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　　商(shāng )务部部(bù )长王文涛12日主持召开外贸企业圆桌会。王文涛表示，党中央高度重视外贸工作。今年(nián )以来，外(wài )部冲击影(yǐng )响(xiǎng )加大，外(wài )贸形势非(fēi )常复杂严(yán )峻，但我(wǒ )国外贸运(yùn )行总体平(píng )稳，展现(xiàn )出较强韧(rèn )性。下一(yī )步(bù )，商务(wù )部(bù )将认真贯(guàn )彻落实党(dǎng )中央决策(cè )部署，统(tǒng )筹国内经(jīng )济工作和(hé )国际经贸(mào )斗争，立(lì )足商务工(gōng )作(zuò )“三个重要”定位，会同相关部门，全力为外贸企业纾困解难，提供更多支持，帮(bāng )助外贸企(qǐ )业开拓市(shì )场，促进(jìn )外(wài )贸稳定发(fā )展。

　　据媒体报(bào )道，近日(rì )，华为与(yǔ )优必选科(kē )技在深圳(zhèn )达成全面(miàn )合作协议(yì )。双方将聚(jù )焦具身智(zhì )能和人形(xíng )机器人领(lǐng )域，在技(jì )术研发、场景应用(yòng )及产业体(tǐ )系等方面(miàn )展(zhǎn )开合作。通过华为昇腾、鲲鹏、华为云等技术能力，结合优必选全栈式人形机器人(rén )技术，共(gòng )同推动人(rén )形机器人(rén )从(cóng )实验室走(zǒu )向工业、家庭等实(shí )际场景，提升效率(lǜ )并实现规(guī )模化复制(zhì )。

　　2025年(nián )被视为中(zhōng )国(guó )脑机接口(kǒu )技术正式(shì )步入临床(chuáng )的关键一(yī )年。此前(qián )，北京、上海等地(dì )已纷纷出(chū )台相关产(chǎn )业(yè )规划，计划在 2030年前完成5款以上侵入式产品的临床试验。上海证券指出，脑机接口被誉为“21世(shì )纪最具颠(diān )覆性的技(jì )术(shù )”；行业(yè )发展快速(sù )：2023-2024年，全(quán )球脑机接(jiē )口领域迎(yíng )来关键突(tū )破：Neuralink获得(dé )FDA批准开展(zhǎn )人体临床(chuáng )试(shì )验，中国(guó )“北脑一(yī )号”完成(chéng )首例无线(xiàn )植入手术(shù )，Meta公布非(fēi )侵入式腕(wàn )带脑机交(jiāo )互原型。这(zhè )些里程碑事件标志着脑机接口技术正从实验室快速走向商业化应用。中国市场迎来高速增长(zhǎng )，存在较(jiào )大上升空(kōng )间(jiān )；多地出(chū )台脑机接(jiē )口发展行(háng )动方案；中国“脑(nǎo )科学与类(lèi )脑研究”国家科技(jì )重大专项(xiàng )等(děng )；龙头企(qǐ )业估值将(jiāng )获额外溢(yì )价。

　　中国航空(kōng )工业集团(tuán )：AG600批产首(shǒu )架机总装(zhuāng )下线交付(fù )试(shì )飞

　　据媒体报道，中国信通院数据显示，3月国内市场手机出货量2276.5万部，同比增长6.5%，其中，5g手机1942.4万部(bù )，同比增(zēng )长(zhǎng )9.5%，占同期(qī )手机出货(huò )量的85.3%。2025年(nián )1~3月，国内(nèi )市场手机(jī )出货量6967万(wàn )部，同比(bǐ )增长3.3%，其(qí )中，5G手机(jī )6104.3万(wàn )部，同比(bǐ )增长8.2%，占(zhàn )同期手机(jī )出货量的(de )87.6%。

　　上(shàng )市公司中(zhōng )，纳芯微(wēi )表示，公(gōng )司马达驱(qū )动(dòng )类芯片与集成式电机驱动SoC芯片在重点客户合作中取得多个项目定点， 预计2025年陆续进入规模量(liàng )产阶段并(bìng )实现快速(sù )增(zēng )长。纳思(sī )达芯片业(yè )务主要是(shì )由控股子(zǐ )公司极海(hǎi )微电子股(gǔ )份有限公(gōng )司开展。公司的工(gōng )控(kòng )安全芯片(piàn )、消费级(jí )产品芯片(piàn )、汽车电(diàn )子芯片及(jí )新能源芯(xīn )片主要为(wéi )通用 MCU 和专(zhuān )用SoC，可实(shí )现(xiàn )数据采集、数据运算、操作多种传感器和执行各类控制任务等功能。四维图新旗下杰发科技(jì )专注汽车(chē )电子芯片(piàn )设(shè )计超过10年(nián )，是国内(nèi )最早车规(guī )级汽车芯(xīn )片提供商(shāng )之一，杰(jié )发科技两(liǎng )大产品线(xiàn )SoC和MCU全部通(tōng )过(guò )车规认证(zhèng )并稳定量(liàng )产多代， SoC芯片出货(huò )量已达到(dào )8500万套片，MCU芯片出货(huò )量突破6000万(wàn )颗。

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