央行宣布八项稳赢要闻重磅金融开放举措
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      上市公司中,金(jīn )银河近(jìn )期与(yǔ )客(kè )户签(qiān )订(dìng )的战(zhàn )略合作(zuò )协议(yì ),是在固态电池领域展开深度合作,同时未来双方将继续打(dǎ )造具(jù )有(yǒu )全球(qiú )竞(jìng )争力(lì )的锂电(diàn )生产基地,此次战略合作强化了公司在固态电池领域的技术布局。英联(lián )股份(fèn )重(chóng )视技(jì )术(shù )研发(fā )和客户(hù )的需(xū )求,开(kāi )发满足于各类电池(包括固态电池、液态电池等)的材料(liào )。公司(sī )依托(tuō )蒸(zhēng )镀工(gōng )艺(yì )的技(jì )术储备(bèi )优势(shì ),深入推进技术创新,研发应用于固态电池的锂金属/复合集(jí )流体负(fù )极一(yī )体(tǐ )化材(cái )料,不(bú )断扩展复合(hé )集流体技术在各类领域上的应用。宏工科技表示,固态电池(chí )相关(guān )产(chǎn )线方(fāng )面(miàn ),公(gōng )司去年(nián )向客(kè )户交付(fù )的试验线,各项性能指标验证已达到了客户的要求。

    未来产(chǎn )业的(de )重(chóng )要组(zǔ )成(chéng )部分(fèn ),互联(lián )网大(dà )厂“抢投”该领域

      上市公司中,恒玄科技自主研发了低(dī )功耗多(duō )核异(yì )构(gòu )嵌入(rù )式SoC技术(shù )、蓝牙和Wi-Fi连(lián )接技术、声学和音频系统、可穿戴平台智能检测和健康监测(cè )技术(shù )和(hé )2.5DGPU等关(guān )键(jiàn )核心(xīn )技术,SoC主控芯片产(chǎn )品广泛应用于智能可穿戴、智能家居等终端,并在先(xiān )进制造(zào )工艺(yì )上(shàng )持续(xù )迭(dié )代,创新能(néng )力突(tū )出。乐心医疗智能戒指目前已送至专业三方测试机构检测,筹备完(wán )善后(hòu )公(gōng )司将(jiāng )积极推(tuī )出上市。除(chú )创新产品的持续投入,公司根据战略聚焦,着力开发大模型(xíng )在心(xīn )血(xuè )管疾(jí )病(bìng )领域(yù )的垂直(zhí )应用,通过(guò )“智能健康监测设备+AI+服务”的模式,为慢病患者提供(gòng )专业化(huà )数字(zì )慢(màn )病管(guǎn )理(lǐ )整体(tǐ )解决方(fāng )案。弘信电子业务下游包括智能硬件FPC,背光模组、AI算力服务器研(yán )发制造(zào ),以(yǐ )及(jí )AI资源(yuán )服务等(děng )。公司生产(chǎn )的FPC产品最终可应用于AI手机、AIPC、可穿戴设备蓝牙耳机以及机器(qì )人等(děng )。

      目(mù )前,持续三(sān )个季度的下(xià )游客户消化库存进程基本结束,下游需求出现实质性(xìng )增长。结合(hé )相(xiàng )关独(dú )立(lì )第三(sān )方的市(shì )场信(xìn )息来看,半导体存储市场自2025年3月底开始逐步回暖。天风证券(quàn )半导体(tǐ )团队(duì )认(rèn )为,今年第(dì )三、第四季(jì )度存储大板块涨价态势或持续,并且AI服务器、PC、手机等带动(dòng )存储(chǔ )容(róng )量快(kuài )速(sù )升级(jí ),叠加(jiā )HBM、eSSD、RDIMM等高价(jià )值量产品渗透率持续提升,有望进一步拉高板块收入(rù )体量。

      媒(méi )体报(bào )道(dào ),今(jīn )年以来(lái )我国(guó )基础大模型的迭代速度加快,大模型在电子、原材料、消费(fèi )品等行(háng )业加(jiā )快(kuài )落地(dì )。记者(zhě )从世界人工(gōng )智能大会上获悉,当前全球已发布的大模型总数达到3755个,其(qí )中,我(wǒ )国企(qǐ )业(yè )贡献(xiàn )了1509个,数量居全球(qiú )首位。

      融合了人工智能、柔性机械等“黑科技”,这类(lèi )产品(pǐn )正(zhèng )在深(shēn )入(rù )生活(huó )的方方(fāng )面面(miàn )

      智能体能力跃迁,AI Agent商业化拐点临近

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  • 2025-12-25

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未来产(chǎn )业的(de )重(chóng )要组(zǔ )成(chéng )部分(fèn ),互联(lián )网大(dà )厂“抢投”该领域

  上市公司中,恒玄科技自主研发了低(dī )功耗多(duō )核异(yì )构(gòu )嵌入(rù )式SoC技术(shù )、蓝牙和Wi-Fi连(lián )接技术、声学和音频系统、可穿戴平台智能检测和健康监测(cè )技术(shù )和(hé )2.5DGPU等关(guān )键(jiàn )核心(xīn )技术,SoC主控芯片产(chǎn )品广泛应用于智能可穿戴、智能家居等终端,并在先(xiān )进制造(zào )工艺(yì )上(shàng )持续(xù )迭(dié )代,创新能(néng )力突(tū )出。乐心医疗智能戒指目前已送至专业三方测试机构检测,筹备完(wán )善后(hòu )公(gōng )司将(jiāng )积极推(tuī )出上市。除(chú )创新产品的持续投入,公司根据战略聚焦,着力开发大模型(xíng )在心(xīn )血(xuè )管疾(jí )病(bìng )领域(yù )的垂直(zhí )应用,通过(guò )“智能健康监测设备+AI+服务”的模式,为慢病患者提供(gòng )专业化(huà )数字(zì )慢(màn )病管(guǎn )理(lǐ )整体(tǐ )解决方(fāng )案。弘信电子业务下游包括智能硬件FPC,背光模组、AI算力服务器研(yán )发制造(zào ),以(yǐ )及(jí )AI资源(yuán )服务等(děng )。公司生产(chǎn )的FPC产品最终可应用于AI手机、AIPC、可穿戴设备蓝牙耳机以及机器(qì )人等(děng )。

  目(mù )前,持续三(sān )个季度的下(xià )游客户消化库存进程基本结束,下游需求出现实质性(xìng )增长。结合(hé )相(xiàng )关独(dú )立(lì )第三(sān )方的市(shì )场信(xìn )息来看,半导体存储市场自2025年3月底开始逐步回暖。天风证券(quàn )半导体(tǐ )团队(duì )认(rèn )为,今年第(dì )三、第四季(jì )度存储大板块涨价态势或持续,并且AI服务器、PC、手机等带动(dòng )存储(chǔ )容(róng )量快(kuài )速(sù )升级(jí ),叠加(jiā )HBM、eSSD、RDIMM等高价(jià )值量产品渗透率持续提升,有望进一步拉高板块收入(rù )体量。

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  融合了人工智能、柔性机械等“黑科技”,这类(lèi )产品(pǐn )正(zhèng )在深(shēn )入(rù )生活(huó )的方方(fāng )面面(miàn )

  智能体能力跃迁,AI Agent商业化拐点临近

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