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　　工信部发文(wén )称(chēng )加快(kuài )汽车芯片标准(zhǔn )制(zhì )修订

　　近日，全(quán )球(qiú )第二大内存芯片制(zhì )造(zào )商SK海力士表示，已(yǐ )决(jué )定投资约9.4万亿韩元(yuán )(约(yuē )合493.4亿人民币)在韩国(guó )龙仁市建设当地第一(yī )家芯片工厂。按照计(jì )划，SK海力士将于明年(nián )3月开工建设龙仁集群(qún )的首座厂房，并于2027年(nián )5月竣工。

　　马斯克(kè )称人形机器人(rén )数(shù )量最(zuì )终将达到数百(bǎi )亿(yì )

　　山西证券分析(xī )指(zhǐ )出，国内机器人产(chǎn )业(yè )趋势持续强化，科(kē )技(jì )厂商、车企等加快(kuài )布(bù )局的同时各类展会(huì )活(huó )动密集开展。人形(xíng )机(jī )器人作为AI落地物理(lǐ )世界的重要载体，其(qí )后续应用场景想象空(kōng )间极大。行业2025年进入(rù )量产元年，随着数据(jù )积累、大模型(xíng )迭代以(yǐ )及硬件成本下(xià )降(jiàng )人形(xíng )机器人大规模(mó )走(zǒu )向工(gōng )业以及家用场(chǎng )景(jǐng )值得期待。

　　SEMI预(yù )计(jì )2024年全球半导体设备(bèi )市(shì )场规模将同比+3.4%，达(dá )到(dào )1090亿美元，其中中国(guó )占(zhàn )比32%。中信证券认为(wéi )，2024/25年全球半导体设备(bèi )市场规模持续提升，其中中国大陆市场领(lǐng )先全球，国内半导体(tǐ )制造产能尚存在较大(dà )缺口，设备国(guó )产化率(lǜ )还有较大的提(tí )升(shēng )空间(jiān )。受益于下游(yóu )需(xū )求提(tí )升及国产化率(lǜ )的(de )快速增长，看好国(guó )内(nèi )设备、零部件和材(cái )料(liào )企业在关键领域的(de )新(xīn )品布局和先进产能(néng )带(dài )来的订单增量，预(yù )计(jì )未来2~3年国内设备公(gōng )司的订单将快速提升(shēng )。

　　MR等硬件革新极(jí )大地丰富了落地场景(jǐng )，这个市场需求呈现(xiàn )爆炸式增长

　　上海(hǎi )三大先导产业(yè )母基金(jīn )发布，总规模(mó )1000亿(yì )元

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