江龙船艇实控人拟减持 1年1期现金流负去年净额-3.4亿
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      公(gōng )司方面,德明利主营(yíng )业务及技(jì )术布局主(zhǔ )要集中于通用型存储芯片及(jí )解决方案(àn )的研发与(yǔ )产业化,包(bāo )括但不限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品方(fāng )向。好上好目前销售的存储芯(xīn )片主要有(yǒu )晶豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易创(chuàng )新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

      全球(qiú )首例!我国介入(rù )式脑机接(jiē )口成功实现(xiàn )人体患肢(zhī )运动功能(néng )修复

      上市公司中,赢合(hé )科技已经(jīng )研发并推(tuī )出了全新(xīn )的(de )固态干法(fǎ )电极生产(chǎn )设备,这些设备已经成功发货并部署(shǔ )到客户的(de )现场。科(kē )力远配合下(xià )游生产合(hé )作商开(kāi )展干发电(diàn )极的技术开发,目前(qián )干法电极(jí )的开发工(gōng )作已完成阶段性的成(chéng )功,将(jiāng )配合下游(yóu )生产合作(zuò )商推进下一(yī )步的实验(yàn )工作。宏(hóng )工科技与深圳清研电子科技(jì )有限公司(sī )达成战略(luè )合作,对(duì )“干法电极(jí )”前段工(gōng )序技术(shù )进行产业化、规模化攻关,专(zhuān )注于核心(xīn )部件的生(shēng )产工艺和成(chéng )(台)套设备(bèi )的协同(tóng )研发,共(gòng )同推进干法电极前段(duàn )工序的研(yán )发与市场(chǎng )应用。固态电池被视(shì )为最具(jù )潜力的下(xià )一代锂电(diàn )池技术,2024年(nián )公司与多(duō )家客户签(qiān )订了数千万元的产线及设备(bèi )订单。

      阿里云(yún )将于本月(yuè )底(dǐ )在韩国启(qǐ )用第二座(zuò )数据中(zhōng )心,来满足生成式AI快速发展带(dài )来的需求(qiú )增长。

      公司方面(miàn ),德明利(lì )主营业(yè )务及技术(shù )布局主要集中于通用(yòng )型存储芯(xīn )片及解决(jué )方案的研发与产业化(huà ),包括(kuò )但不限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向。好(hǎo )上好目前(qián )销售的存(cún )储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微(wēi )、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新(xīn ))、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

      据报道(dào ),曾经的(de )“航天专属(shǔ )”,现在(zài )变成了(le )“民品神(shén )器”,碳纤维材料应(yīng )用场景不(bú )断拓展,也给更多行业带来了(le )新机遇(yù )。一台电(diàn )动垂直升(shēng )降飞行器,机身材料(liào )超70%用的是(shì )碳纤维复合材料,航程可以(yǐ )增加15%到20%。预计到2030年(nián ),电动垂(chuí )直(zhí )起降飞行(háng )器领域对(duì )碳纤维(wéi )的需求将增至1.17万吨,形成超百(bǎi )亿级的新(xīn )兴市场。

      上市公(gōng )司中,天(tiān )岳先进(jìn )碳化硅衬(chèn )底可广泛应用于电动(dòng )汽车、AI数(shù )据中心、光伏系统、AI眼镜、轨(guǐ )道交通(tōng )、电网、家电及先(xiān )进通信基站(zhàn )等领域。公司已跻(jī )身为国际知名半导体公司的(de )重要供应(yīng )商,公司(sī )的产品亦(yì )在(zài )国际上获(huò )得广泛认(rèn )可。芯(xīn )联集成8英寸碳化硅产线顺利推(tuī )进中,相(xiàng )关产品已(yǐ )陆续通过相(xiàng )关验证,预计下(xià )半年开始(shǐ )量产。英诺激光依托(tuō )固体及超(chāo )快激光器(qì )优势,主要布局消费(fèi )电子、3D打印、生(shēng )物医疗、光伏、Micro LED、半(bàn )导体等行(háng )业。在半(bàn )导体领域提供的主要产品为(wéi )碳化硅退(tuì )火制程的(de )激光器,客(kè )户以国外(wài )知名半导(dǎo )体装备(bèi )公司为主。

      据媒体报道,近日,全(quán )球首例介(jiè )入式脑机接(jiē )口辅助人(rén )体患肢(zhī )运动功能(néng )修复试验在我国完成(chéng ),成功帮(bāng )助一名偏(piān )瘫患者实现运动功能(néng )修复。该研究由(yóu )南开大学(xué )段峰教授团(tuán )队牵头,联合福建(jiàn )三博脑科医院教授林志雄、福建省第(dì )二人民医(yī )院教授吴(wú )成(chéng )翰,在三(sān )博脑科医(yī )院福建(jiàn )院区完成试验。据悉,自受试(shì )者大脑血(xuè )管内导入(rù )介入式脑机(jī )接口设备(bèi )以来,术后未出(chū )现感染、血栓形成等(děng )情况,系(xì )统运行稳(wěn )定,实现了脑电信号(hào )的精准(zhǔn )采集与交(jiāo )互控制。

      上海证(zhèng )券研报指(zhǐ )出,2025年4月(yuè )全球半导体销售额实现同比环(huán )比双增(zēng )长;SIA总裁(cái )兼首席执(zhí )行(háng )官JohnNeuffer表示:“4月份的(de )全球半(bàn )导体销售额在2025年首次出现环比(bǐ )增长,在(zài )美洲和亚(yà )太地区销售(shòu )额增加的(de )推动下(xià ),全球市(shì )场继续实现同比增长(zhǎng )。与此同(tóng )时,在对(duì )人工智能、云基础设(shè )施和先(xiān )进消费电(diàn )子产品的(de )需求推动下(xià ),新的WSTS行(háng )业预测表(biǎo )明,2025年全球市场将稳步增长。”上海(hǎi )证券认为(wéi ),电子半(bàn )导(dǎo )体2025年或正(zhèng )在迎来全(quán )面复苏(sū ),产业竞争格局有望加速出清(qīng )修复,产(chǎn )业盈利周(zhōu )期和相关公(gōng )司利润有(yǒu )望持续(xù )复苏。

      市调机构集邦科技(jì )表示,三(sān )星持续减(jiǎn )少DDR4供应,预期DDR4供不应求情况(kuàng )可能延续(xù )到今年第(dì )3季度,随着(zhe )DDR4价格上涨(zhǎng ),将加速(sù )用户升级至DDR5。据集邦科技调查,DDR4现货(huò )价大幅扬(yáng )升,6月以(yǐ )来DDR4 8Gb颗粒现货(huò )均价自2.73美(měi )元,攀(pān )高至4.28美元,上涨逾5成;DDR4 16Gb颗粒现(xiàn )货均价自(zì )6.1美元,扬(yáng )升至9.5美元,涨幅也达(dá )5成以上(shàng )。

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  • 2026-01-07

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  上市公司中,赢合(hé )科技已经(jīng )研发并推(tuī )出了全新(xīn )的(de )固态干法(fǎ )电极生产(chǎn )设备,这些设备已经成功发货并部署(shǔ )到客户的(de )现场。科(kē )力远配合下(xià )游生产合(hé )作商开(kāi )展干发电(diàn )极的技术开发,目前(qián )干法电极(jí )的开发工(gōng )作已完成阶段性的成(chéng )功,将(jiāng )配合下游(yóu )生产合作(zuò )商推进下一(yī )步的实验(yàn )工作。宏(hóng )工科技与深圳清研电子科技(jì )有限公司(sī )达成战略(luè )合作,对(duì )“干法电极(jí )”前段工(gōng )序技术(shù )进行产业化、规模化攻关,专(zhuān )注于核心(xīn )部件的生(shēng )产工艺和成(chéng )(台)套设备(bèi )的协同(tóng )研发,共(gòng )同推进干法电极前段(duàn )工序的研(yán )发与市场(chǎng )应用。固态电池被视(shì )为最具(jù )潜力的下(xià )一代锂电(diàn )池技术,2024年(nián )公司与多(duō )家客户签(qiān )订了数千万元的产线及设备(bèi )订单。

  阿里云(yún )将于本月(yuè )底(dǐ )在韩国启(qǐ )用第二座(zuò )数据中(zhōng )心,来满足生成式AI快速发展带(dài )来的需求(qiú )增长。

  公司方面(miàn ),德明利(lì )主营业(yè )务及技术(shù )布局主要集中于通用(yòng )型存储芯(xīn )片及解决(jué )方案的研发与产业化(huà ),包括(kuò )但不限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向。好(hǎo )上好目前(qián )销售的存(cún )储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微(wēi )、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新(xīn ))、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

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  据媒体报道,近日,全(quán )球首例介(jiè )入式脑机接(jiē )口辅助人(rén )体患肢(zhī )运动功能(néng )修复试验在我国完成(chéng ),成功帮(bāng )助一名偏(piān )瘫患者实现运动功能(néng )修复。该研究由(yóu )南开大学(xué )段峰教授团(tuán )队牵头,联合福建(jiàn )三博脑科医院教授林志雄、福建省第(dì )二人民医(yī )院教授吴(wú )成(chéng )翰,在三(sān )博脑科医(yī )院福建(jiàn )院区完成试验。据悉,自受试(shì )者大脑血(xuè )管内导入(rù )介入式脑机(jī )接口设备(bèi )以来,术后未出(chū )现感染、血栓形成等(děng )情况,系(xì )统运行稳(wěn )定,实现了脑电信号(hào )的精准(zhǔn )采集与交(jiāo )互控制。

  上海证(zhèng )券研报指(zhǐ )出,2025年4月(yuè )全球半导体销售额实现同比环(huán )比双增(zēng )长;SIA总裁(cái )兼首席执(zhí )行(háng )官JohnNeuffer表示:“4月份的(de )全球半(bàn )导体销售额在2025年首次出现环比(bǐ )增长,在(zài )美洲和亚(yà )太地区销售(shòu )额增加的(de )推动下(xià ),全球市(shì )场继续实现同比增长(zhǎng )。与此同(tóng )时,在对(duì )人工智能、云基础设(shè )施和先(xiān )进消费电(diàn )子产品的(de )需求推动下(xià ),新的WSTS行(háng )业预测表(biǎo )明,2025年全球市场将稳步增长。”上海(hǎi )证券认为(wéi ),电子半(bàn )导(dǎo )体2025年或正(zhèng )在迎来全(quán )面复苏(sū ),产业竞争格局有望加速出清(qīng )修复,产(chǎn )业盈利周(zhōu )期和相关公(gōng )司利润有(yǒu )望持续(xù )复苏。

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