前6月27家券商分25.46亿承销保荐费 中信建投第一
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      上市公司(sī )中,圣(shèng )邦股份为(wéi )国内模拟集(jí )成电路设(shè )计行业的(de )领先企业,拥有较为(wéi )全面的模(mó )拟和模(mó )数混合集(jí )成电路产(chǎn )品(pǐn )矩阵,产(chǎn )品全面覆(fù )盖信号链及电源管理两大领域(yù ),有32大(dà )类5,200余款可(kě )供销售产(chǎn )品。公司在(zài )信号链和(hé )电源管理两大领(lǐng )域持续深化车规级产(chǎn )品布局,已完成多(duō )品类车规级(jí )模拟芯片(piàn )的研发与(yǔ )产业化(huà )。思瑞浦(pǔ )模拟芯片产(chǎn )品已进入(rù )新能源、工业控制、信息通讯(xùn )、汽车等(děng )众多下(xià )游应用领(lǐng )域,拥有(yǒu )6000多(duō )家客户。汽车电子(zǐ )方面,截至2024年末,公司已有200余(yú )款车规(guī )芯片,且(qiě )2024年公司多(duō )款产品进入(rù )头部客户(hù )白名单并完成量(liàng )产出货。

      硅光模(mó )块优势明(míng )显,是后(hòu )摩尔时代的(de )关键技术(shù )选择。根(gēn )据博通(tōng )的数据,硅光方案节(jiē )省30%的器件(jiàn ),从而降(jiàng )低成本。CPO意为共封装(zhuāng )光学,该(gāi )技术特(tè )点在于将(jiāng )硅光模块(kuài )和CMOS芯片用先(xiān )进封装(2.5D或(huò )3D封装)的形式集成在一起,以此(cǐ )实现光(guāng )通信模块(kuài )更低功耗(hào )、更小体积(jī )和更快的(de )传输速率,主要(yào )用于数据中心领域。在本轮AIGC革(gé )命的驱动(dòng )下,CPO技术产(chǎn )业化进程(chéng )继续加速(sù )。生成(chéng )式AI的爆发(fā )式增长正在(zài )重塑全球(qiú )算力格局(jú )。CPO作为解决AI集群通信(xìn )瓶颈的关(guān )键技术(shù ),其应用(yòng )场景从数(shù )据中心短距(jù )互联向超(chāo )算中心长距传输延伸,是未来(lái )数据中(zhōng )心、云计(jì )算、人工(gōng )智能等领域(yù )的重要支(zhī )撑。有国(guó )际权威(wēi )研究机构发布报告预(yù )测,CPO市场(chǎng )将从2024年的(de )4600万美元增长(zhǎng )至2030年的81亿(yì )美元,年(nián )复合增(zēng )长率达137%。这一增长主(zhǔ )要受AI大模(mó )型和生成(chéng )式AI的爆发驱动,AI算力(lì )集群需要(yào )高带宽(kuān )、低延迟(chí )且节能的(de )光互联方案(àn ),以连接(jiē )数百万GPU。

      光大证券指出,在域控(kòng )制器时代(dài ),高算力(lì )、高性能、高集成度(dù )的异构SoC芯(xīn )片将成(chéng )为智能驾驶的核心部(bù )件。除了(le )域控制器(qì ),智驾SoC芯片(piàn )也是前视(shì )一体机的(de )核心零(líng )部件。2025年(nián )15万以下车型(xíng )城市NOA渗透(tòu )率将迅速(sù )提升,对中高算力芯(xīn )片需求持(chí )续提升(shēng )。另外从(cóng )智能驾驶(shǐ )的技术层面(miàn )来看,2025年(nián )端到端新技术聚焦VLA与世界模型(xíng ),“车(chē )位到车位(wèi )”智驾功(gōng )能成为各大(dà )车企竞争(zhēng )焦点,对(duì )芯片算(suàn )力、方案商能力、主(zhǔ )机厂自研(yán )等能力均(jun1 )提出更高要(yào )求。在比(bǐ )亚迪、吉(jí )利等汽(qì )车OEM纷纷推(tuī )行“智驾平(píng )权”战略(luè )的背景下(xià ),第三方SoC厂商有望先行受益,“芯片(piàn )预埋”趋(qū )势为行业(yè )带来较高成(chéng )长确定性(xìng )。

      西部证券表示,卫星互联网产(chǎn )业进展提(tí )速,具备(bèi )估值扩张潜(qián )力。卫星(xīng )互联网产(chǎn )业是新(xīn )质生产力核心环节,从政策端(duān )来看,对(duì )终端直连卫星、卫星(xīng )网络协调(diào )以及民(mín )营卫星企(qǐ )业准入等领(lǐng )域的政策(cè )法规均在(zài )近两年相继出台,卫星产业的(de )顶层政(zhèng )策框架已(yǐ )较为完善(shàn )。从产品及(jí )用户端看(kàn ),天通套餐用户数超200万户,终端设备(bèi )超1600万台,且25年下半(bàn )年华为卫星(xīng )互联网众(zhòng )测即将开(kāi )启,我(wǒ )国卫星互联网接入的(de )用户基础(chǔ )正在逐步(bù )搭建。中信证券付宸(chén )硕表示,伴随卫(wèi )星制造、火箭发射、地面设备(bèi )、运营服(fú )务各环节相继取得突破,我国(guó )商业航(háng )天已经完(wán )成“从0到(dào )1”的阶段,产业即将(jiāng )迈入快速发展阶段。

      光大证券指(zhǐ )出,在域(yù )控制器时(shí )代,高算力(lì )、高性能(néng )、高集成(chéng )度的异(yì )构SoC芯片将成为智能驾(jià )驶的核心(xīn )部件。除(chú )了域控制器,智驾SoC芯(xīn )片也是前(qián )视一体(tǐ )机的核心(xīn )零部件。2025年(nián )15万以下车(chē )型城市NOA渗(shèn )透率将迅速提升,对中高算力(lì )芯片需(xū )求持续提(tí )升。另外(wài )从智能驾驶(shǐ )的技术层(céng )面来看,2025年端到端新技术聚焦VLA与世界(jiè )模型,“车位到车(chē )位”智驾功(gōng )能成为各(gè )大车企竞(jìng )争焦点(diǎn ),对芯片算力、方案(àn )商能力、主机厂自(zì )研等能力均提出更高(gāo )要求。在(zài )比亚迪(dí )、吉利等(děng )汽车OEM纷纷推(tuī )行“智驾(jià )平权”战(zhàn )略的背景下,第三方SoC厂商有望(wàng )先行受(shòu )益,“芯(xīn )片预埋”趋势为行业(yè )带来较高(gāo )成长确定性。

      项目建设加速,机(jī )构称该细(xì )分板块已(yǐ )进入密集催(cuī )化期

  • 传媒来料
  • 2025-12-25

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  光大证券指出,在域控(kòng )制器时代(dài ),高算力(lì )、高性能、高集成度(dù )的异构SoC芯(xīn )片将成(chéng )为智能驾驶的核心部(bù )件。除了(le )域控制器(qì ),智驾SoC芯片(piàn )也是前视(shì )一体机的(de )核心零(líng )部件。2025年(nián )15万以下车型(xíng )城市NOA渗透(tòu )率将迅速(sù )提升,对中高算力芯(xīn )片需求持(chí )续提升(shēng )。另外从(cóng )智能驾驶(shǐ )的技术层面(miàn )来看,2025年(nián )端到端新技术聚焦VLA与世界模型(xíng ),“车(chē )位到车位(wèi )”智驾功(gōng )能成为各大(dà )车企竞争(zhēng )焦点,对(duì )芯片算(suàn )力、方案商能力、主(zhǔ )机厂自研(yán )等能力均(jun1 )提出更高要(yào )求。在比(bǐ )亚迪、吉(jí )利等汽(qì )车OEM纷纷推(tuī )行“智驾平(píng )权”战略(luè )的背景下(xià ),第三方SoC厂商有望先行受益,“芯片(piàn )预埋”趋(qū )势为行业(yè )带来较高成(chéng )长确定性(xìng )。

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  光大证券指(zhǐ )出,在域(yù )控制器时(shí )代,高算力(lì )、高性能(néng )、高集成(chéng )度的异(yì )构SoC芯片将成为智能驾(jià )驶的核心(xīn )部件。除(chú )了域控制器,智驾SoC芯(xīn )片也是前(qián )视一体(tǐ )机的核心(xīn )零部件。2025年(nián )15万以下车(chē )型城市NOA渗(shèn )透率将迅速提升,对中高算力(lì )芯片需(xū )求持续提(tí )升。另外(wài )从智能驾驶(shǐ )的技术层(céng )面来看,2025年端到端新技术聚焦VLA与世界(jiè )模型,“车位到车(chē )位”智驾功(gōng )能成为各(gè )大车企竞(jìng )争焦点(diǎn ),对芯片算力、方案(àn )商能力、主机厂自(zì )研等能力均提出更高(gāo )要求。在(zài )比亚迪(dí )、吉利等(děng )汽车OEM纷纷推(tuī )行“智驾(jià )平权”战(zhàn )略的背景下,第三方SoC厂商有望(wàng )先行受(shòu )益,“芯(xīn )片预埋”趋势为行业(yè )带来较高(gāo )成长确定性。

  项目建设加速,机(jī )构称该细(xì )分板块已(yǐ )进入密集催(cuī )化期

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