国泰君安资管3只基金增聘郭圳滨
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      这类半导体材料(liào )性(xìng )能优势突出,是(shì )未来行业发展(zhǎn )的重要方向

      4月销售额实现同比(bǐ )环比双增长,该(gāi )细(xì )分行业2025年或正(zhèng )迎(yíng )来全面复苏

      机构称三星减少(shǎo )DDR4供应,DDR4可能供不(bú )应(yīng )求到第3季度

      6月22日,跨境支(zhī )付通正式上线,这(zhè )标志着内地与香(xiāng )港(gǎng )快速支付系统(tǒng )实(shí )现互联互通,今后两地居民可(kě )实时办理跨境汇款(kuǎn )。据了解,跨境(jìng )支(zhī )付通是内地与(yǔ )香港金融基础设(shè )施互联互通方面的(de )一项重要创新举(jǔ )措(cuò ),充分利用了(le )内(nèi )地与香港成熟(shú )的快速支付系统,为两地居民提供(gòng )更(gèng )便宜、更高效(xiào )、更方便的跨境(jìng )汇款服务。

      相较于硅基半导体(tǐ ),以碳化硅和氮(dàn )化(huà )镓为代表的宽(kuān )禁带半导体在材(cái )料端至器件端的性(xìng )能(néng )优势突出,具(jù )备(bèi )高频、高效、高功率、耐高压(yā )、耐高温等特点,是未来半导体行(háng )业(yè )发展的重要方(fāng )向(xiàng )。其中,碳化(huà )硅的高禁带宽度、高击穿电场强度(dù )、高电子饱和漂(piāo )移(yí )速率和高热导(dǎo )率等特性,使其在电力电子器件等(děng )应(yīng )用中发挥着至(zhì )关(guān )重要的作用。碳化硅材料在功(gōng )率半导体器件、射(shè )频(pín )半导体器件及(jí )新(xīn )兴应用领域具(jù )有(yǒu )广阔的市场应(yīng )用潜力。光大证券(quàn )指出,随着AI数据(jù )中(zhōng )心、AR眼镜等行(háng )业(yè )的增长,碳化(huà )硅行业将随之快速(sù )增长。国内碳化(huà )硅(guī )衬底企业持续(xù )投(tóu )资扩张产能,有望持续扩大市场份额。

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  • 2025-12-20

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