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　　上市公司中(zhōng )，北(běi )京君正(zhèng )在AI技(jì )术方面(miàn )已持续投入多年(nián )，目前在NPU和(hé )AI算法方面均(jun1 )有自主可控(kòng )的技术。国(guó )科微(wēi )自研的AI边缘(yuán )计算芯片是(shì )基于大模型(xíng )底层架构设(shè )计的算力芯片，其搭载(zǎi )公司(sī )自研的(de )NPU，可(kě )适配包括轻(qīng )量级LLM语言大(dà )模型、AIGC生成(chéng )式模型、CV大(dà )模型以及多模态(tài )大模型等市(shì )场主流大模(mó )型，支持主(zhǔ )流计算框架(jià )和开(kāi )发工具(jù )，应(yīng )用不局(jú )限于纯大语言模(mó )型应用，同(tóng )时支持视觉(jiào )大模型、多(duō )模态大模型(xíng )等应(yīng )用，可应用(yòng )于边缘计算(suàn )、具身智能(néng )、机器人、工业视觉等领域(yù )。国芯(xīn )科技(jì )与香港(gǎng )应科(kē )院合作研发(fā )NPU，该技术将(jiāng )用于公司的(de )汽车电子、工业控制和智能(néng )家电应用领(lǐng )域的AI芯片开(kāi )发，目前已(yǐ )完成第一代(dài )端侧(cè )NPU CNN100工程化(huà )RTL设计(jì )， 完成(chéng )AI推理引擎CNN100 IP研发，可以对外授(shòu )权。

　　硅(guī )光模块优势(shì )明显，是后(hòu )摩尔(ěr )时代的关键(jiàn )技术选择。根据博通的(de )数据，硅光(guāng )方案节省30%的器件(jiàn )，从而(ér )降低(dī )成本。CPO意为(wéi )共封装光学(xué )，该技术特(tè )点在于将硅(guī )光模块和CMOS芯(xīn )片用先进封装(2.5D或(huò )3D封装)的形式(shì )集成在一起(qǐ )，以此实现(xiàn )光通信模块(kuài )更低(dī )功耗、更小(xiǎo )体积和(hé )更快的传输速率(lǜ )，主要用于(yú )数据中心领(lǐng )域。在本轮(lún )AIGC革命的驱动(dòng )下，CPO技术产业化(huà )进程继续加(jiā )速。生成式(shì )AI的爆发式增(zēng )长正在重塑全球(qiú )算力格(gé )局。CPO作为解(jiě )决AI集(jí )群通信瓶颈(jǐng )的关键技术(shù )，其应用场(chǎng )景从数据中(zhōng )心短距互联向超(chāo )算中心长距(jù )传输延伸，是未来数据(jù )中心、云计(jì )算、人工智(zhì )能等(děng )领域的(de )重要支撑。有国(guó )际权威研究(jiū )机构发布报(bào )告预测，CPO市(shì )场将从2024年的(de )4600万美(měi )元增长至2030年(nián )的81亿美元，年复合增长(zhǎng )率达137%。这一(yī )增长主要受AI大模(mó )型和生(shēng )成式(shì )AI的爆发(fā )驱动(dòng )，AI算力集群(qún )需要高带宽(kuān )、低延迟且(qiě )节能的光互(hù )联方案，以连接(jiē )数百万GPU。

　　2025年被视为(wéi )中国脑机接(jiē )口技术正式(shì )步入(rù )临床的(de )关键(jiàn )一年。此前，北京、上(shàng )海等地已纷(fēn )纷出台相关(guān )产业规划，计划在 2030年前(qián )完成(chéng )5款以上侵入(rù )式产品的临(lín )床试验。上(shàng )海证券指出(chū )，脑机接口被誉(yù )为“21世(shì )纪最(zuì )具颠覆(fù )性的(de )技术”；行(háng )业发展快速(sù )：2023-2024年，全球(qiú )脑机接口领(lǐng )域迎来关键突破(pò )：Neuralink获得FDA批准(zhǔn )开展人体临(lín )床试验，中(zhōng )国“北脑一(yī )号”完成首(shǒu )例无(wú )线植入(rù )手术，Meta公布非侵(qīn )入式腕带脑(nǎo )机交互原型(xíng )。这些里程(chéng )碑事件标志(zhì )着脑(nǎo )机接口技术(shù )正从实验室(shì )快速走向商(shāng )业化应用。中国市场迎来高(gāo )速增长(zhǎng )，存(cún )在较大(dà )上升(shēng )空间；多地(dì )出台脑机接(jiē )口发展行动(dòng )方案；中国(guó )“脑科学与类脑(nǎo )研究”国家(jiā )科技重大专(zhuān )项等；龙头(tóu )企业估值将(jiāng )获额(é )外溢价(jià )。

　　据悉(xī )，作为人工智能(néng )与竞技体育(yù )深度融合的(de )创新赛事，RoBoLeague世界机器人(rén )足球(qiú )联赛不仅是(shì )一场技术的巅峰对决，更是机器人(rén )产业发展进程中(zhōng )的一个(gè )重要(yào )里程碑。开(kāi )源证券指出(chū )，宇树科技创始人王兴(xìng )兴在2025年4月表(biǎo )示，2025年很多人形(xíng )机器人企业(yè )订单需求旺(wàng )盛，行业发(fā )展良好。与该表(biǎo )述相呼(hū )应，2025年前5个(gè )月宇树中标项目(mù )接近2024年总量(liàng )；松延动力(lì )N2机器人订单(dān )已突破2000台；乐聚(jù )机器人2025年第(dì )一季度订单同比增长200%，全年交付量(liàng )迈入千台级；半(bàn )马赛冠(guàn )军天工机器人意(yì )向订单超100台(tái )。人形机器人商业化元(yuán )年正式开启(qǐ )，订单浪潮正在(zài )倒逼产业扩(kuò )大产能，交(jiāo )付能力成为(wéi )企业争夺订单的(de )关键，供应(yīng )链成为(wéi )制约产能的核心(xīn )瓶颈。机器(qì )人批量进入(rù )真实世界场(chǎng )景，加速智能化(huà )演进。人形(xíng )机器人量产进程加速，带动供应链(liàn )的机会，聚焦有(yǒu )卡位优(yōu )势的共性关键技(jì )术。

　　上(shàng )市公司中，仕佳光子主(zhǔ )营产品中的(de )PLC光分路器芯片、AWG芯片、DFB激光(guāng )器芯片等系(xì )列产品属于(yú )光芯片产业，处(chù )于产业(yè )链上(shàng )游核心(xīn )位置，技术要求(qiú )高，工艺制(zhì )程复杂，存(cún )在研发周期(qī )长、投入大、风(fēng )险高等特点(diǎn )，具有较高的进入壁垒(lěi )，占据了产(chǎn )业链的价值制高(gāo )点。太(tài )辰光表示，保偏(piān )光纤是保偏(piān )连接器的关键原材料，保偏光纤连(lián )接器是CPO方案的关(guān )键器件。公(gōng )司可根据客(kè )户需求研发(fā )、制造保偏光纤(xiān )连接器(qì )产品(pǐn )。罗博(bó )特科在维护已有(yǒu )客户同时，在硅光和CPO领(lǐng )域新增了如(rú )英伟达、台积电(diàn )等重要客户(hù )。目前，ficonTEC已向台积电交(jiāo )付相关微组(zǔ )装设备，适用于(yú )台积电(diàn )目前的CPO封装技术(shù )路线。

　　低空经济是以低空空域(yù )(通常是指地(dì )面以上1000米以内的(de )飞行区域)为(wéi )依托，以有(yǒu )人驾驶、无(wú )人驾驶航空器等(děng )低空飞(fēi )行活(huó )动为牵(qiān )引，涉及低空飞(fēi )行、航空旅(lǚ )游等众多行(háng )业的新兴领(lǐng )域。2024年，低空经(jīng )济被首次写(xiě )入政府工作报告。此后(hòu )，中央部委(wěi )、地方政府密集(jí )出台支(zhī )持低空经济发展(zhǎn )的相关产业(yè )政策和发展规划，中国(guó )低空经济产(chǎn )业发展迎来政策(cè )支持关键期(qī )。在曾任中(zhōng )国民用航空(kōng )华北地区空中交(jiāo )通管理(lǐ )局党(dǎng )委书记(jì )的航空领域专家(jiā )许超前看来(lái )，当下正是(shì )中国航空制(zhì )造业在国际市场(chǎng )快速崛起的(de )时刻。其中，无人机、eVTOL(电动垂直起(qǐ )降航空器)、无人(rén )飞艇等(děng )已显示出较强的(de )竞争优势。国元证券表示，低空经(jīng )济正从政策(cè )驱动转向技术、资本、场景(jǐng )多维共振阶(jiē )段，呈现“政策标准化、技(jì )术电动(dòng )化、场景多(duō )元化、产业集群(qún )化、人才专(zhuān )业化”五大(dà )趋势。未来(lái )3-5年，随着飞行汽(qì )车量产、空(kōng )域开放试点推进及跨区(qū )域协同深化(huà )，低空经济有望(wàng )成为万(wàn )亿级新赛道，重(chóng )塑城市交通(tōng )、物流、文旅等产业格(gé )局。

　　公(gōng )司方面，亿嘉和(hé )与华为云计(jì )算技术有限(xiàn )公司签署全(quán )面合作协议，双(shuāng )方将强(qiáng )强联(lián )合，在(zài )具身智能领域开(kāi )展前沿探索(suǒ )，携手开创(chuàng )智能新范式(shì )。目前公司已开(kāi )发轮式、挂(guà )轨、轮足等形态的机器(qì )人，并已在(zài )人形机器人(rén )领域(yù )开展相(xiàng )关布局。柯力传(chuán )感向人形、协作、工业机器人客户(hù )供应力矩、六维力传感器，公司六维力(lì )传感器样品(pǐn )已经通过华(huá )为测试并成功交(jiāo )付。

　　模(mó )拟芯片(piàn )是用于处理模拟(nǐ )信号的芯片(piàn )，在电子设(shè )备管理领域(yù )具备电能变换、分配、检测(cè )以及信号的放大、转换(huàn )等功能。模(mó )拟芯片市场(chǎng )作为(wéi )半导体(tǐ )行业的重要组成(chéng )部分，市场(chǎng )规模增长主要得益于消(xiāo )费电子、汽(qì )车电子、工业控(kòng )制等领域的(de )长期需求支(zhī )撑，以及人(rén )工智能(AI)、高性能(néng )计算、新能(néng )源汽车(chē )等新兴领域的推(tuī )动。中信证(zhèng )券研报表示(shì )，经历近6个(gè )季度的调整，结(jié )合欧美7家主(zhǔ )要模拟芯片企业一季报(bào )数据，以及(jí )企业自身公(gōng )开表(biǎo )述等，中信证券判断本(běn )轮全球模拟(nǐ )芯片库存周期已基本触(chù )底。

　　媒(méi )体报道，近日南(nán )方科技大学(xué )深港微电子(zǐ )学院呼唤助(zhù )理教授课题组在(zài )应用于(yú )物联(lián )网、可(kě )穿戴系统、下一(yī )代生物医疗(liáo )等多个关键(jiàn )领域的模拟(nǐ )与混合信号集成(chéng )电路设计取(qǔ )得多项重要成果。

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