冠昊生物终止向实控人不超5亿定增 中国银河保荐折戟
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      近期海外(wài )大模型(xíng )密集更新,包(bāo )括xAI、谷歌、Anthropic等(děng )在内的(de )海外知名大模型(xíng )厂商纷纷更新(xīn )自家的(de )大模型,并在(zài )性能上持续提(tí )升。海(hǎi )外大模型的持(chí )续演进,正逐步(bù )带动(dòng )海(hǎi )外AI应用进入落(luò )地阶段,其外(wài )在体现(xiàn )便是海外大模(mó )型调用量的大(dà )幅提升(shēng )。而大模型调(diào )用(yòng )量的提升,进(jìn )一步催(cuī )生了对于算力(lì )基础设施的需(xū )求。在(zài )训练+推理算力(lì )需求同步爆发(fā )的情况(kuàng )下,大厂Capex将有望(wàng )持续保持高增(zēng ),进而(ér )带动算力基础(chǔ )设施产业进入(rù )高景气(qì )周期。中信证(zhèng )券研报称,政策(cè )端支(zhī )持(chí )有望加大,促(cù )进AI产业链持续(xù )繁荣。多重力量共振(zhèn )下,AI产业链有(yǒu )望持续(xù )加速,迎来新(xīn )一(yī )轮投资机遇。

      上(shàng )市公司中,汉(hàn )威科技的新型(xíng )脑机接(jiē )口微纳传感器(qì )目前尚处于研(yán )究阶段(duàn ),未来将积极与(yǔ )客户企业探讨(tǎo )应用场(chǎng )景及解决方案(àn ),加快产品实(shí )际应用(yòng )进度。创新医(yī )疗参股的博灵脑(nǎo )机是以(yǐ )脑机接口技术(shù )和高端医疗器(qì )械为核(hé )心的科技型企(qǐ )业,博灵脑机(jī )C端产品(pǐn )已进入批量生(shēng )产(chǎn )阶段,预计将(jiāng )于2025年陆(lù )续实现上市销(xiāo )售。爱朋医疗(liáo )控股成(chéng )立的深圳朋睿(ruì )脑科学技术有(yǒu )限公司(sī ),主要依托脑机(jī )接口和柔性传(chuán )感器、智能算法等技(jì )术,从事神经(jīng )系统疾(jí )病诊断、认知(zhī )训练、睡眠监测(cè )等领域(yù )脑疾病相关数(shù )字化诊疗产品(pǐn )及平台(tái )研发。

      据(jù )中国招标投标(biāo )公共服(fú )务平台7月18日发(fā )布(bù )的《机器人设(shè )备采购(gòu )项目中标公示(shì )》显示,优必(bì )选科技(jì )中标觅亿(上海(hǎi ))汽车科技有限(xiàn )公司9051.15万(wàn )元机器人设备采(cǎi )购项目,这是(shì )目前全(quán )球人形机器人(rén )企业中标金额(é )最大的(de )采购订单。此(cǐ )外,7月18日,中国(guó )证监会(huì )官网显示,宇(yǔ )树科技已开启(qǐ )上市辅(fǔ )导,由中信证(zhèng )券担任辅导机(jī )构。

      上市公司中,铂科新材芯片(piàn )电感可(kě )以应用于ASIC芯片(piàn ),起到为其前(qián )端供电(diàn )的作用,并具(jù )有小型化、耐大(dà )电流(liú )的特性。兴森科(kē )技IC封装基板为(wéi )芯片封(fēng )装的原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储芯片等领域(yù ),技术能力可以(yǐ )满足先(xiān )进封装需求。国科微具备提(tí )供ASIC相关(guān )服务的能力。公司AI边缘计算(suàn )芯片的(de )研发是基于大模(mó )型底层架构设(shè )计的算(suàn )力芯片,同时(shí )可兼容传统CNN架(jià )构,因(yīn )此其能效较高(gāo ),是公司在大算(suàn )力NPU领(lǐng )域取得的阶段性(xìng )突破。

      数(shù )据显示(shì ),2024年我国脑机(jī )接口市场规模(mó )已达32亿(yì )元,年增长率(lǜ )为18.8%,预计2025年全年(nián ),这一(yī )数字将突破38亿(yì )元,到2027年将超(chāo )过55亿元(yuán ),年均增长率(lǜ )保持在20%左右。民生证(zhèng )券表示,脑机接(jiē )口行业市场广(guǎng )阔,正(zhèng )进入高速发展(zhǎn )期;应重视脑(nǎo )机接口(kǒu )研发进程关键(jiàn )拐点,目前标杆(gǎn )企业(yè )技术落地预期明(míng )确,整体行业(yè )有望从(cóng )早期阶段逐渐(jiàn )步入高速成长(zhǎng )期。脑(nǎo )机接口有望率(lǜ )先医疗场景落地(dì ),后续(xù )将向大众消费(fèi )拓展,并最终(zhōng )大幅改(gǎi )变人类生活方(fāng )式。

      上海(hǎi )人工智(zhì )能实验室近日发(fā )布超大规模跨(kuà )域混训(xùn )技术方案

      统计数字显示(shì ),2024年海(hǎi )南货物贸易进(jìn )出口总值2776.5亿元,同比(bǐ )增长20%。其中,出(chū )口首次突破1000亿(yì )元关口(kǒu )。中信证券指(zhǐ )出,海南自贸(mào )港对标(biāo )的是全球最先(xiān )进标准,例如新(xīn )加坡、香港、迪拜等(děng )自贸港城市。2025年底前(qián )海南将正式封(fēng )关,因此从现(xiàn )在到2025年(nián )底将进入海南自(zì )贸港封关准备(bèi )的加速(sù )攻关期。其表(biǎo )示,与上海临(lín )港、珠(zhū )海横琴相比,本次海南封关意(yì )义或(huò )更加重大。一方(fāng )面海南自贸港(gǎng )政策定(dìng )调高,市场认(rèn )可度或更强;另一方(fāng )面海南自贸港(gǎng )较横琴合作区区(qū )域更大(dà )、更加开放。

  • 精品日韩
  • 2025-12-20

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  上市公司中,铂科新材芯片(piàn )电感可(kě )以应用于ASIC芯片(piàn ),起到为其前(qián )端供电(diàn )的作用,并具(jù )有小型化、耐大(dà )电流(liú )的特性。兴森科(kē )技IC封装基板为(wéi )芯片封(fēng )装的原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储芯片等领域(yù ),技术能力可以(yǐ )满足先(xiān )进封装需求。国科微具备提(tí )供ASIC相关(guān )服务的能力。公司AI边缘计算(suàn )芯片的(de )研发是基于大模(mó )型底层架构设(shè )计的算(suàn )力芯片,同时(shí )可兼容传统CNN架(jià )构,因(yīn )此其能效较高(gāo ),是公司在大算(suàn )力NPU领(lǐng )域取得的阶段性(xìng )突破。

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  上海(hǎi )人工智(zhì )能实验室近日发(fā )布超大规模跨(kuà )域混训(xùn )技术方案

  统计数字显示(shì ),2024年海(hǎi )南货物贸易进(jìn )出口总值2776.5亿元,同比(bǐ )增长20%。其中,出(chū )口首次突破1000亿(yì )元关口(kǒu )。中信证券指(zhǐ )出,海南自贸(mào )港对标(biāo )的是全球最先(xiān )进标准,例如新(xīn )加坡、香港、迪拜等(děng )自贸港城市。2025年底前(qián )海南将正式封(fēng )关,因此从现(xiàn )在到2025年(nián )底将进入海南自(zì )贸港封关准备(bèi )的加速(sù )攻关期。其表(biǎo )示,与上海临(lín )港、珠(zhū )海横琴相比,本次海南封关意(yì )义或(huò )更加重大。一方(fāng )面海南自贸港(gǎng )政策定(dìng )调高,市场认(rèn )可度或更强;另一方(fāng )面海南自贸港(gǎng )较横琴合作区区(qū )域更大(dà )、更加开放。

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