道氏技术实控人拟减持 上市以来5募资共计50.73亿元
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      国金证券指出,随着我国(guó )老龄化进(jìn )程(chéng )持续深化(huà ),养老机(jī )器人市场展现出广阔的发展前景,保(bǎo )守预计短(duǎn )期内市场(chǎng )规(guī )模将突破(pò )150亿元。养老机器人产业链(liàn )与人形机(jī )器人具有高(gāo )度协同性(xìng ),其快速(sù )发(fā )展将持续(xù )催化相关产业链升级,养(yǎng )老机器人(rén )主要由感(gǎn )知(zhī )(数据采集(jí ))、决策(智(zhì )能分析与方(fāng )案生成)、执行(具体操作)和(hé )交互(人机(jī )沟通)四大(dà )部(bù )分构成。建议关注(zhù )高精度传感器及减速器、丝杠等核心(xīn )精密传动(dòng )部件。

      强力“反(fǎn )内卷”!时隔27年,价格法(fǎ )重新修订(dìng )

      AI需求爆(bào )发,拉动(dòng )PCB产业链量(liàng )价(jià )齐升。兴(xìng )业证券指出,海外扩产周(zhōu )期拉长,高阶PCB供需(xū )缺(quē )口有望拉(lā )大。根据(jù )测算,2025-2027年算(suàn )力PCB需求规模分别达到525、864和(hé )1192亿元,增(zēng )速分别为(wéi )81%、65%和38%,其中(zhōng )ASIC服务器PCB需(xū )求增长最快,2027年有望达到600亿元,贡献(xiàn )一半以上(shàng )的规模。根(gēn )据扩产规(guī )划,2025年开始产能趋紧,2026-2027年(nián )供需缺口(kǒu )将扩大,缺(quē )口比例分(fèn )别为10%和16%,因(yīn )此算力PCB行(háng )业有望维持数年的高景气(qì )度。

      汽车+低空(kōng )+人(rén )形机器人(rén ),这类产(chǎn )品在多领域(yù )将逐渐实现应用

      申万(wàn )宏源证券(quàn )指出,23-24年(nián )农(nóng )药市场采(cǎi )购需求疲(pí )软,去库存成为行业主旋律。25年以来(lái )全球市场(chǎng )及企业库(kù )存(cún )均回归至(zhì )22年之前正常乃至低位水平(píng )。产品价(jià )格方面,多(duō )数品种已(yǐ )跌无可跌(diē ),部分品种(zhǒng )出现阶段性供需错配行情(qíng ),行业触(chù )底回暖信(xìn )号(hào )明确。全(quán )球去库存(cún )卓有成效,行业周期触底回升,新一(yī )轮整合下(xià )“强者恒(héng )强(qiáng )”。预计(jì )25年市场将(jiāng )从“去库存”转入“去产能”阶段,行业将经(jīng )历一定时(shí )期(qī )的优化整(zhěng )合,具有(yǒu )核心技术和创新能力,以(yǐ )及拥有市场(chǎng )渠道和品(pǐn )牌知名度(dù )等(děng )核心竞争(zhēng )力的行业主导者将会越来(lái )越强,市(shì )场份额及(jí )影(yǐng )响力将持(chí )续提升。

      媒体报(bào )道,今年以来我国基础大(dà )模型的迭(dié )代速度加(jiā )快(kuài ),大模型(xíng )在电子、原材料、消费品等行业加快落地。记(jì )者从世界(jiè )人工智能(néng )大(dà )会上获悉(xī ),当前全(quán )球已发布的大模型总数达(dá )到3755个,其中(zhōng ),我国企(qǐ )业贡献了(le )1509个(gè ),数量居(jū )全球首位。

      上市公司(sī )中,恒玄(xuán )科技自主(zhǔ )研(yán )发了低功(gōng )耗多核异(yì )构嵌入式SoC技(jì )术、蓝牙和Wi-Fi连接技术、声(shēng )学和音频(pín )系统、可(kě )穿(chuān )戴平台智(zhì )能检测和(hé )健康监测技术和2.5DGPU等关键核心技术,SoC主(zhǔ )控芯片产(chǎn )品广泛应(yīng )用(yòng )于智能可(kě )穿戴、智(zhì )能家居等终端,并在先进(jìn )制造工艺上(shàng )持续迭代(dài ),创新能(néng )力(lì )突出。乐(lè )心医疗智能戒指目前已送(sòng )至专业三(sān )方测试机(jī )构(gòu )检测,筹(chóu )备完善后(hòu )公司将积极(jí )推出上市。除创新产品的(de )持续投入(rù ),公司根(gēn )据(jù )战略聚焦(jiāo ),着力开(kāi )发大模型在心血管疾病领域的垂直应(yīng )用,通过(guò )“智能健(jiàn )康(kāng )监测设备(bèi )+AI+服务”的(de )模式,为慢病患者提供专业化数字慢(màn )病管理整(zhěng )体解决方(fāng )案(àn )。弘信电(diàn )子业务下游包括智能硬件(jiàn )FPC,背光模(mó )组、AI算力服(fú )务器研发(fā )制造,以(yǐ )及AI资源服务(wù )等。公司生产的FPC产品最终(zhōng )可应用于(yú )AI手机、AIPC、可(kě )穿戴设备(bèi )蓝牙耳机(jī )以及机器人等。

  • 探花曰刨
  • 2025-12-18

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  媒体报(bào )道,今年以来我国基础大(dà )模型的迭(dié )代速度加(jiā )快(kuài ),大模型(xíng )在电子、原材料、消费品等行业加快落地。记(jì )者从世界(jiè )人工智能(néng )大(dà )会上获悉(xī ),当前全(quán )球已发布的大模型总数达(dá )到3755个,其中(zhōng ),我国企(qǐ )业贡献了(le )1509个(gè ),数量居(jū )全球首位。

  上市公司(sī )中,恒玄(xuán )科技自主(zhǔ )研(yán )发了低功(gōng )耗多核异(yì )构嵌入式SoC技(jì )术、蓝牙和Wi-Fi连接技术、声(shēng )学和音频(pín )系统、可(kě )穿(chuān )戴平台智(zhì )能检测和(hé )健康监测技术和2.5DGPU等关键核心技术,SoC主(zhǔ )控芯片产(chǎn )品广泛应(yīng )用(yòng )于智能可(kě )穿戴、智(zhì )能家居等终端,并在先进(jìn )制造工艺上(shàng )持续迭代(dài ),创新能(néng )力(lì )突出。乐(lè )心医疗智能戒指目前已送(sòng )至专业三(sān )方测试机(jī )构(gòu )检测,筹(chóu )备完善后(hòu )公司将积极(jí )推出上市。除创新产品的(de )持续投入(rù ),公司根(gēn )据(jù )战略聚焦(jiāo ),着力开(kāi )发大模型在心血管疾病领域的垂直应(yīng )用,通过(guò )“智能健(jiàn )康(kāng )监测设备(bèi )+AI+服务”的(de )模式,为慢病患者提供专业化数字慢(màn )病管理整(zhěng )体解决方(fāng )案(àn )。弘信电(diàn )子业务下游包括智能硬件(jiàn )FPC,背光模(mó )组、AI算力服(fú )务器研发(fā )制造,以(yǐ )及AI资源服务(wù )等。公司生产的FPC产品最终(zhōng )可应用于(yú )AI手机、AIPC、可(kě )穿戴设备(bèi )蓝牙耳机(jī )以及机器人等。

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