裕太微跌1.69% 2023年上市即巅峰募资18.4亿元
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      三(sān )星已与英飞(fēi )凌、恩智浦达成合作(zuò ),共同研发下一(yī )代汽车芯片解决(jué )方案。此次合作(zuò )将基于三星的5纳(nà )米工艺,重点是(shì )优化内存与处理(lǐ )器的协同设计”,并致力于“增(zēng )强芯(xīn )片的安全性(xìng )能与(yǔ )实时处理能(néng )力。三星据称正(zhèng )在为(wéi )该领域开发高集(jí )成度的SoC方案,以(yǐ )实现(xiàn )更优的能效(xiào )比。

     300公里全连(lián )接,我国量子直(zhí )接通(tōng )信领域有新突破(pò )

      AG600水陆两栖飞(fēi )机,是中国为满(mǎn )足森林灭火和水(shuǐ )上救援的迫切需(xū )要,首次研制的(de )大型特种用途飞(fēi )机。天风证券王(wáng )泽宇认为,发动(dòng )机系(xì )统被称为大(dà )飞机(jī )的“心脏”,技(jì )术含量和价(jià )值量(liàng )均较高。一般而(ér )言,航空发动机(jī )价值(zhí )占整架商用(yòng )飞机(jī )价值量约20-30%。基于(yú )此测算,未(wèi )来20年(nián )(2023-2042年)我国新增商用(yòng )发动机市场需求(qiú )或有望超6000亿美元(yuán )、平均每年需求(qiú )超2000亿元人民币,市场空间广阔。

      据媒体报道(dào ),印尼军方当地(dì )时间6月5日消息,印尼(ní )政府正就采(cǎi )购中(zhōng )国制造的歼(jiān )-10战斗(dòu )机进行可行(háng )性评(píng )估。印尼国防部(bù )副部长道凡托(Taufanto)表(biǎo )示,此举旨在提(tí )升印(yìn )尼空军的现(xiàn )代化(huà )作战能力,同时(shí )兼顾国防预算的(de )性价比。道凡托(tuō )指出,中国歼-10战(zhàn )斗机在印巴冲突(tū )中的表现是印尼(ní )考虑该机型的重(chóng )要因素之一。此(cǐ )外,相较于西方(fāng )同类战机,歼-10的(de )价格(gé )更具竞争力(lì ),且(qiě )技术配置符(fú )合印(yìn )尼对“高性(xìng )价比(bǐ )先进装备”的需(xū )求。道凡托透露(lù ),目(mù )前,印尼正(zhèng )重点(diǎn )审查歼-10与现(xiàn )有国(guó )防系统的兼(jiān )容性(xìng )、售后维护支持(chí )以及具体采购条(tiáo )款。采购范围可(kě )能不限于战斗机,还包括中国制(zhì )造的舰艇、护卫(wèi )舰及其他武器装(zhuāng )备。

      模拟芯(xīn )片是用于处理模(mó )拟信(xìn )号的芯片,在电(diàn )子设备管理(lǐ )领域(yù )具备电能变(biàn )换、分配、检测以及(jí )信号的放大、转(zhuǎn )换等(děng )功能。模拟(nǐ )芯片(piàn )市场作为半(bàn )导体(tǐ )行业的重要(yào )组成(chéng )部分,市场规模(mó )增长主要得益于(yú )消费电子、汽车(chē )电子、工业控制等领域的长期需(xū )求支撑,以及人(rén )工智能(AI)、高性能(néng )计算、新能源汽(qì )车等新兴领域的(de )推动(dòng )。中信证券(quàn )研报(bào )表示,经历(lì )近6个(gè )季度的调整(zhěng ),结(jié )合欧美7家主要模(mó )拟芯片企业一季(jì )报数(shù )据,以及企(qǐ )业自(zì )身公开表述(shù )等,中信证券判(pàn )断本(běn )轮全球模拟芯片(piàn )库存周期已基本(běn )触底。

      这类(lèi )技术正从实验室快速走向商业化(huà )应用

      硅光模(mó )块优势明显,是(shì )后摩尔时代的关(guān )键技术选择。根(gēn )据博(bó )通的数据,硅光(guāng )方案节省30%的(de )器件(jiàn ),从而降低(dī )成本(běn )。CPO意为共封装光(guāng )学,该技术特点(diǎn )在于(yú )将硅光模块(kuài )和CMOS芯(xīn )片用先进封(fēng )装(2.5D或(huò )3D封装)的形式(shì )集成(chéng )在一起,以此实(shí )现光通信模块更(gèng )低功耗、更小体(tǐ )积和更快的传输(shū )速率,主要用于(yú )数据中心领域。在本轮AIGC革命的驱(qū )动下,CPO技术产业(yè )化进程继续加速(sù )。生(shēng )成式AI的爆发(fā )式增(zēng )长正在重塑(sù )全球(qiú )算力格局。CPO作为(wéi )解决AI集群通信瓶(píng )颈的关键技术,其应(yīng )用场景从数(shù )据中(zhōng )心短距互联(lián )向超(chāo )算中心长距(jù )传输(shū )延伸,是未来数(shù )据中心、云计算(suàn )、人工智能等领(lǐng )域的重要支撑。有国际权威研究(jiū )机构发布报告预(yù )测,CPO市场将从2024年(nián )的4600万美元增长至(zhì )2030年的81亿美元,年(nián )复合(hé )增长率达137%。这一(yī )增长主要受(shòu )AI大模(mó )型和生成式(shì )AI的爆(bào )发驱动,AI算力集(jí )群需要高带宽、低延迟且节能的(de )光互(hù )联方案,以(yǐ )连接(jiē )数百万GPU。

  • 强力的爱
  • 2026-01-19

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 300公里全连(lián )接,我国量子直(zhí )接通(tōng )信领域有新突破(pò )

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  模拟芯(xīn )片是用于处理模(mó )拟信(xìn )号的芯片,在电(diàn )子设备管理(lǐ )领域(yù )具备电能变(biàn )换、分配、检测以及(jí )信号的放大、转(zhuǎn )换等(děng )功能。模拟(nǐ )芯片(piàn )市场作为半(bàn )导体(tǐ )行业的重要(yào )组成(chéng )部分,市场规模(mó )增长主要得益于(yú )消费电子、汽车(chē )电子、工业控制等领域的长期需(xū )求支撑,以及人(rén )工智能(AI)、高性能(néng )计算、新能源汽(qì )车等新兴领域的(de )推动(dòng )。中信证券(quàn )研报(bào )表示,经历(lì )近6个(gè )季度的调整(zhěng ),结(jié )合欧美7家主要模(mó )拟芯片企业一季(jì )报数(shù )据,以及企(qǐ )业自(zì )身公开表述(shù )等,中信证券判(pàn )断本(běn )轮全球模拟芯片(piàn )库存周期已基本(běn )触底。

  这类(lèi )技术正从实验室快速走向商业化(huà )应用

  硅光模(mó )块优势明显,是(shì )后摩尔时代的关(guān )键技术选择。根(gēn )据博(bó )通的数据,硅光(guāng )方案节省30%的(de )器件(jiàn ),从而降低(dī )成本(běn )。CPO意为共封装光(guāng )学,该技术特点(diǎn )在于(yú )将硅光模块(kuài )和CMOS芯(xīn )片用先进封(fēng )装(2.5D或(huò )3D封装)的形式(shì )集成(chéng )在一起,以此实(shí )现光通信模块更(gèng )低功耗、更小体(tǐ )积和更快的传输(shū )速率,主要用于(yú )数据中心领域。在本轮AIGC革命的驱(qū )动下,CPO技术产业(yè )化进程继续加速(sù )。生(shēng )成式AI的爆发(fā )式增(zēng )长正在重塑(sù )全球(qiú )算力格局。CPO作为(wéi )解决AI集群通信瓶(píng )颈的关键技术,其应(yīng )用场景从数(shù )据中(zhōng )心短距互联(lián )向超(chāo )算中心长距(jù )传输(shū )延伸,是未来数(shù )据中心、云计算(suàn )、人工智能等领(lǐng )域的重要支撑。有国际权威研究(jiū )机构发布报告预(yù )测,CPO市场将从2024年(nián )的4600万美元增长至(zhì )2030年的81亿美元,年(nián )复合(hé )增长率达137%。这一(yī )增长主要受(shòu )AI大模(mó )型和生成式(shì )AI的爆(bào )发驱动,AI算力集(jí )群需要高带宽、低延迟且节能的(de )光互(hù )联方案,以(yǐ )连接(jiē )数百万GPU。

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