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　　随着政策持续发力，国内工业企业信息化/数字化/智能化建设有望加(jiā )速，或将(jiāng )带来工业(yè )软硬件产业发展机遇。申万宏源认为，新型工业化是新质生产力的落地方向(xiàng )，关注工(gōng )业软件方(fāng )向。新质生产力代表先进生产力的演进方向，是由技术革命性突破、生产要(yào )素创新性(xìng )配置、产(chǎn )业深度转型升级而催生的先进生产力质态。特别是工业互联网、工业软件等(děng )非实体形(xíng )态生产工(gōng )具的广泛应用，极大丰富了生产工具的表现形态，促进制造流程走向智能化(huà )、制造范(fàn )式从规模(mó )生产转向规模定制。

　　全球去库存卓有成效，行业周期触底回升

　　AI持续(xù )渗透，可(kě )穿戴产品(pǐn )需求释放。AI算法的进步、智能传感器精度的提升及低功耗硬件的发展，使得(dé )可穿戴设(shè )备能够处(chù )理大量数据，并可进行深度学习和智能分析。当前，AI可穿戴设备的类型已从(cóng )智能手表(biǎo )、智能手(shǒu )环扩展到眼镜、服饰、耳机、鞋子等形式，以满足不同场景中的用户需求。智能手表(biǎo )和智能手(shǒu )环凭借集成健康监测、消息提醒、导航、无接触支付等功能，在健康预警、运动指导(dǎo )和个性化(huà )服务方面取得显著进展，并主导可穿戴市场。根据MordorIntelligence，2024年，全球智能手表出货(huò )量为1.71亿台(tái )，2029年预计(jì )将达到5.84亿台，2024-2029年均复合增速为27.8%。

　　AI需求爆发，拉动PCB产业链量价齐升。兴业(yè )证券指出(chū )，海外扩(kuò )产周期拉长，高阶PCB供需缺口有望拉大。根据测算，2025-2027年算力PCB需求规模分别达到(dào )525、864和1192亿元(yuán )，增速分(fèn )别为81%、65%和38%，其中ASIC服务器PCB需求增长最快，2027年有望达到600亿元，贡献一半以上的规(guī )模。根据(jù )扩产规划(huá )，2025年开始产能趋紧，2026-2027年供需缺口将扩大，缺口比例分别为10%和16%，因此算力PCB行业(yè )有望维持(chí )数年的高(gāo )景气度。

　　中信证券电子团队指出，eSIM是一种将传统SIM卡的功能集成到设备芯(xīn )片中的技(jì )术，无需(xū )物理SIM卡即可实现通信功能。由于实名制管理、安全性等问题，此前国内厂商(shāng )仅将eSIM应用(yòng )于可穿戴(dài )、平板、物联网等非手机产品。随手机等终端轻薄化趋势以及防水防尘要求(qiú )提升，eSIM有(yǒu )望加速在(zài )消费电子领域进行渗透。

　　金融服务新型工业化增量政策酝酿出台

　　上(shàng )市公司中(zhōng )，大为股(gǔ )份产品线覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列，满足数据中心、车规级等多元化需求，并通过瑞芯(xīn )微、晶晨(chén )半导体等(děng )SoC平台认证，支持AI手机、AIPC、AI服务器等应用需求，强化在AI等高端领域的市场竞争(zhēng )力。太龙(lóng )股份子公(gōng )司博思达科技有存储芯片解决方案，产品涵盖存储卡|MicroSD/SDSDA授权、固态硬盘|SSD、嵌入(rù )式存储|eMMC、内存产品(pǐn )|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

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