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　　得(dé )益于政策利(lì )好与技(jì )术突破的双轮驱动(dòng )，未来(lái )3年至5年，脑机接口医疗产品(pǐn )有望迎(yíng )来爆发(fā )期。太平洋(yáng )证券分(fèn )析指出，脑机接口(kǒu )技术近年来从实(shí )验室研究大步迈向(xiàng )市场应(yīng )用，展现出蓬勃发(fā )展态势。当下，侵入式和(hé )非侵入式(shì )产品研(yán )发均有序推(tuī )进。尽(jìn )管该技术仍处于早期发展(zhǎn )阶段，但(dàn )研发和(hé )应用潜力巨(jù )大；随(suí )着技术的迭代和伦(lún )理规范(fàn )的健全完(wán )善，脑机接口有望(wàng )让科技(jì )之光加(jiā )速照进现实(shí )。

　　上市公司(sī )中，南芯(xīn )科技是电源及电(diàn )池领域可提供端到(dào )端完整(zhěng )解决方案的稀缺性(xìng )标的，公司收入(rù )规模位居(jū )国内模拟(nǐ )芯片设(shè )计公司前列(liè )，且以(yǐ )消费类产品为稳定盈利基(jī )石。近年(nián )来，公(gōng )司在深耕智(zhì )能手机(jī )等原有竞争优势的(de )同时积(jī )极拓宽产(chǎn )品能力边界，向汽(qì )车、AI服(fú )务器等(děng )领域拓展，挖掘增(zēng )长新动能(néng )。公司正(zhèng )在布局AI电源相关(guān )产品。公司在储能(néng )、光伏(fú )、通信等领域推出(chū )多款充电芯片，同时布局(jú )机器人、Alpower等新兴(xìng )领域，积极(jí )拓展工(gōng )业应用市场。天德钰2024年多(duō )款显示驱(qū )动芯片(piàn )新产品量产(chǎn )，通过(guò )新技术提高产品竞(jìng )争力。2024年相继量(liàng )产了手机全高清显(xiǎn )示触控(kòng )产品、平板类显示(shì )触控产(chǎn )品、穿戴(dài )类AMOLED手表产(chǎn )品，以及下沉式(shì )显示触控产品和高(gāo )分辨率(lǜ )穿戴类产品。新相(xiàng )微在新产品布局(jú )方面，公(gōng )司应用于(yú )智能手(shǒu )机的AMOLED显示驱(qū )动芯片(piàn )、触控芯片、应用于车载(zǎi )显示和电(diàn )视等领(lǐng )域的时序控(kòng )制芯片(piàn )以及应(yīng )用于AR眼镜的(de )微显示(shì )相关产品(pǐn )等新产品已陆续开发并将(jiāng )逐步导(dǎo )入市场。

　　上市(shì )公司中，欧陆通的(de )数据中心电源产(chǎn )品覆盖60w到33kw瓦数段，产品包(bāo )括风冷、浸没式液(yè )冷在内的两大类(lèi )电源产品(pǐn )及解决方(fāng )案。公(gōng )司已推出了(le )包括3,200W钛(tài )金M-CRPS服务器电源、1,300W-3,600W钛金CRPS服务(wù )器电源、3,300W-5,500W钛金和(hé )超钛金GPU服务(wù )器电源(yuán )、浸没(méi )式液冷服务(wù )器电源(yuán )及机架式(shì )电源(PowerShelf)解决方案等核心产品(pǐn )。英维(wéi )克凭借自身(shēn )掌握的(de )关键自主(zhǔ )技术，液(yè )冷散热技术已有(yǒu )端到端全链条布局(jú )，针对(duì )算力设备和数据中(zhōng )心推出的Coolinside液冷机(jī )柜及全链(liàn )条液冷解(jiě )决方案(àn )。产品涵盖(gài )冷板、快速接头、Manifold、CDU、机柜，到(dào )SoluKing长效液冷(lěng )工质、管路、冷源(yuán )等。高(gāo )澜股份(fèn )在液冷赛道(dào )深耕20余(yú )年，是国(guó )内起步最早的液冷厂商之(zhī )一，在(zài )细节设计、工程经(jīng )验、工艺(yì )把控上都(dōu )有相当成熟的经(jīng )验，公司的液冷相(xiàng )关客户(hù )包括字节跳动、阿(ā )里巴巴、腾讯等(děng )。

　　机(jī )构称政策(cè )加速推(tuī )进下固态电(diàn )池正进(jìn )入从0到1阶段

　　公司方面(miàn )，德明利(lì )主营业(yè )务及技术布(bù )局主要(yào )集中于(yú )通用型存储(chǔ )芯片及(jí )解决方案(àn )的研发与产业化，包括但(dàn )不限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产品(pǐn )方向。好上好目(mù )前销售的(de )存储芯片主要有(yǒu )晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆(zhào )易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　碳(tàn )纤维及其复合材料，凭借(jiè )优越的性(xìng )能已在(zài )航空航天、汽车、新能源(yuán )开发、休闲(xián )用品等(děng )领域得到(dào )广泛的应用。技术突破，让曾经(jīng )每吨20万元左(zuǒ )右的T300级(jí )碳纤维，如今价格(gé )仅6万元左右，降(jiàng )幅达70%。产能释放与(yǔ )规模化(huà )效应，让碳纤维从(cóng )航天材料等高端(duān )领域“飞(fēi )入”民用(yòng )领域。用得起、用(yòng )得上碳(tàn )纤维的行业越来越多。数(shù )据显示，2024年，我(wǒ )国碳纤维市(shì )场规模(mó )约171.4亿元(yuán )，产量同比(bǐ )增长8.16%，出口同比(bǐ )增幅达119.9%，在全球市场的竞(jìng )争力显(xiǎn )著提升。

　　AI算力(lì )需求拉动(dòng )下该细分(fèn )领域有望加速发(fā )展

　　电极制作可(kě )采用湿(shī )法和干法工艺，目(mù )前行业多采用湿(shī )法涂浆方(fāng )式制作电(diàn )极，近(jìn )年干法工艺(yì )成为行(háng )业发展趋势。东方证券认(rèn )为，设备(bèi )是规模(mó )量产的基石(shí )，有望(wàng )成为降(jiàng )本突破口。通过拆(chāi )解固态电(diàn )池核心制造工艺发现：干(gàn )法工艺(yì )不仅是电池(chí )降本的(de )有效手段(duàn )，也是天(tiān )然适配全固态电(diàn )池的制片工艺；等(děng )静压的(de )材料致密化能力或(huò )可迁移至固态电池中，改(gǎi )善孔隙率(lǜ )与电极(jí )/电解质的界(jiè )面复合(hé )问题；叠片在固态电池装(zhuāng )配工艺中(zhōng )有望成为主流，而(ér )设备精(jīng )度要求(qiú )大幅提升。全固态(tài )电池获得(dé )全产业链的共同关注与合(hé )力布局，方向性与(yǔ )趋势性(xìng )明确。当前工艺设(shè )备成熟度不足成(chéng )为固态电池产业化(huà )的主要(yào )桎梏之一，掌握核(hé )心设备供应能力的厂商有(yǒu )望受益。

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