长川科技实控人方等拟减持 正拟定增募不超31.32亿元
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      据(jù )报道,刚果金公布,2025年6月21日起(qǐ ),战略(luè )矿产市场监管局(ARECOMS)董(dǒng )事会(huì )采取了重大监管措施,鉴(jiàn )于市(shì )场上库存量持续高企,已(yǐ )决定(dìng )将临时禁令的期限自(zì )本决(jué )定生(shēng )效之日起再延长三(sān )个(gè )月,适用于刚果所有源自采(cǎi )矿(kuàng )的钴(gǔ )出口。

      4月销售额实(shí )现(xiàn )同比(bǐ )环比双增长,该细(xì )分行(háng )业(yè )2025年或正迎来全面复苏

      碳纤(xiān )维及其复合材料,凭借(jiè )优越的(de )性能已在航空航天(tiān )、汽(qì )车、新能源开发、休闲用(yòng )品等(děng )领域得到广泛的应用。技(jì )术突(tū )破,让曾经每吨20万元(yuán )左右(yòu )的T300级(jí )碳纤维,如今价格(gé )仅(jǐn )6万元(yuán )左右,降幅达70%。产能释(shì )放(fàng )与规(guī )模化效应,让碳纤维从(cóng )航(háng )天材(cái )料等高端领域“飞(fēi )入”民(mín )用领域。用得起、用得(dé )上碳纤(xiān )维的行业越来越多。数(shù )据显示(shì ),2024年,我国碳纤维(wéi )市场(chǎng )规模约171.4亿元,产量同比增(zēng )长8.16%,出口同比增幅达119.9%,在全球(qiú )市场(chǎng )的竞争力显著提升。

      相较(jiào )于硅基半导体,以(yǐ )碳(tàn )化硅(guī )和氮化镓为代表的宽禁(jìn )带(dài )半导(dǎo )体在材料端至器件端的(de )性(xìng )能优(yōu )势突出,具备高频(pín )、高(gāo )效(xiào )、高功率、耐高压、耐(nài )高温等(děng )特点,是未来半导体行(háng )业发展(zhǎn )的重要方向。其中(zhōng ),碳(tàn )化硅的高禁带宽度、高击(jī )穿电(diàn )场强度、高电子饱和漂移(yí )速率(lǜ )和(hé )高热导率等特性,使其(qí )在电(diàn )力电子器件等应用(yòng )中(zhōng )发挥(huī )着至关重要的作用。碳(tàn )化(huà )硅材(cái )料在功率半导体器件、射(shè )频半(bàn )导体器件及新兴应(yīng )用领(lǐng )域(yù )具有广阔的市场应用潜(qián )力。光(guāng )大证券指出,随着AI数据(jù )中心、AR眼镜等行业的增长(zhǎng ),碳(tàn )化硅行业将随之快速增长(zhǎng )。国(guó )内碳化硅衬底企业持续投(tóu )资扩(kuò )张(zhāng )产能,有望持续扩(kuò )大市(shì )场份(fèn )额。

      上市公司(sī )中(zhōng ),寒(hán )锐钴业主要从事金属钴(gǔ )粉(fěn )、氢(qīng )氧化钴、电积钴、电积(jī )铜(tóng )及其(qí )他铜钴产品的研发(fā )、生(shēng )产(chǎn )和销售,截至2024年,公司(sī )钴粉在(zài )全球市场占有率排名前(qián )三。洛(luò )阳钼业覆盖勘探-采(cǎi )矿-选(xuǎn )矿-冶炼4个环节,生产新能(néng )源金(jīn )属铜和钴,战略金属钼、钨、铌(ní )及磷肥。公司2024年产(chǎn )钴11.42万(wàn )吨,同比增长106%。

      上(shàng )海(hǎi )超导(dǎo )科创板IPO获受理,拟募资(zī )12亿(yì )元

      该国宣布将这一金属(shǔ )出(chū )口临(lín )时禁令再延长三个(gè )月

      上市公司中,南芯科技(jì )是电源(yuán )及电池领域可提供端到(dào )端完整(zhěng )解决方案的稀缺性(xìng )标的(de ),公司收入规模位居国内(nèi )模拟(nǐ )芯片设计公司前列,且以(yǐ )消费(fèi )类(lèi )产品为稳定盈利基(jī )石。近年(nián )来,公司在深耕智(zhì )能(néng )手机(jī )等原有竞争优势的同时(shí )积(jī )极拓(tuò )宽产品能力边界,向汽(qì )车(chē )、AI服(fú )务器等领域拓展,挖掘增(zēng )长新动能。公司正在布(bù )局AI电源(yuán )相关产品。公司在储能(néng )、光伏(fú )、通信等领域推出(chū )多款(kuǎn )充电芯片,同时布局机器(qì )人、Alpower等新兴领域,积极拓展工(gōng )业应(yīng )用(yòng )市场。天德钰2024年多(duō )款显(xiǎn )示驱(qū )动芯片新产品量产(chǎn ),通过(guò )新技术提高产品竞争力(lì )。2024年相(xiàng )继量产了手机全高清显(xiǎn )示(shì )触控(kòng )产品、平板类显示(shì )触控产(chǎn )品、穿戴类AMOLED手表产品,以及下(xià )沉式显示触控产品和高(gāo )分辨率(lǜ )穿戴类产品。新相(xiàng )微在(zài )新产品布局方面,公司应(yīng )用于(yú )智能手机的AMOLED显示驱动芯片(piàn )、触(chù )控(kòng )芯片、应用于车载(zǎi )显示(shì )和电(diàn )视等领域的时序控(kòng )制(zhì )芯片(piàn )以及应用于AR眼镜的微显(xiǎn )示(shì )相关(guān )产品等新产品已陆续开(kāi )发(fā )并将(jiāng )逐步导入市场。

      相较(jiào )于硅基半导体,以碳化(huà )硅和氮(dàn )化镓为代表的宽禁带半(bàn )导体在(zài )材料端至器件端的(de )性能(néng )优势突出,具备高频、高(gāo )效、高功率、耐高压、耐高温(wēn )等特(tè )点(diǎn ),是未来半导体行(háng )业发(fā )展的(de )重要方向。其中,碳(tàn )化硅(guī )的高禁带宽度、高击穿(chuān )电(diàn )场强(qiáng )度、高电子饱和漂移速(sù )率(lǜ )和高(gāo )热导率等特性,使(shǐ )其在电(diàn )力电子器件等应用中发(fā )挥着至(zhì )关重要的作用。碳化硅(guī )材料在功率半导体器件、射频(pín )半导体器件及新兴应用领(lǐng )域具(jù )有广阔的市场应用潜力。光大(dà )证券指出,随着AI数据(jù )中心(xīn )、AR眼镜等行业的增长,碳(tàn )化硅(guī )行业将随之快速增长。国(guó )内碳(tàn )化硅衬底企业持续投资(zī )扩(kuò )张产能,有望持续扩大(dà )市场份(fèn )额。

      公司方面,德(dé )明利主(zhǔ )营业务及技术布局主要(yào )集中于通用型存储芯片及(jí )解决(jué )方案的研发与产业化,包(bāo )括但(dàn )不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上(shàng )好目前销售的存储芯(xīn )片主(zhǔ )要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚(jù )辰(chén ))、GigaDevice (兆(zhào )易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波(bō )龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌(pái )的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

  • 强力的爱
  • 2025-12-31

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  碳纤(xiān )维及其复合材料,凭借(jiè )优越的(de )性能已在航空航天(tiān )、汽(qì )车、新能源开发、休闲用(yòng )品等(děng )领域得到广泛的应用。技(jì )术突(tū )破,让曾经每吨20万元(yuán )左右(yòu )的T300级(jí )碳纤维,如今价格(gé )仅(jǐn )6万元(yuán )左右,降幅达70%。产能释(shì )放(fàng )与规(guī )模化效应,让碳纤维从(cóng )航(háng )天材(cái )料等高端领域“飞(fēi )入”民(mín )用领域。用得起、用得(dé )上碳纤(xiān )维的行业越来越多。数(shù )据显示(shì ),2024年,我国碳纤维(wéi )市场(chǎng )规模约171.4亿元,产量同比增(zēng )长8.16%,出口同比增幅达119.9%,在全球(qiú )市场(chǎng )的竞争力显著提升。

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  上(shàng )海(hǎi )超导(dǎo )科创板IPO获受理,拟募资(zī )12亿(yì )元

  该国宣布将这一金属(shǔ )出(chū )口临(lín )时禁令再延长三个(gè )月

  上市公司中,南芯科技(jì )是电源(yuán )及电池领域可提供端到(dào )端完整(zhěng )解决方案的稀缺性(xìng )标的(de ),公司收入规模位居国内(nèi )模拟(nǐ )芯片设计公司前列,且以(yǐ )消费(fèi )类(lèi )产品为稳定盈利基(jī )石。近年(nián )来,公司在深耕智(zhì )能(néng )手机(jī )等原有竞争优势的同时(shí )积(jī )极拓(tuò )宽产品能力边界,向汽(qì )车(chē )、AI服(fú )务器等领域拓展,挖掘增(zēng )长新动能。公司正在布(bù )局AI电源(yuán )相关产品。公司在储能(néng )、光伏(fú )、通信等领域推出(chū )多款(kuǎn )充电芯片,同时布局机器(qì )人、Alpower等新兴领域,积极拓展工(gōng )业应(yīng )用(yòng )市场。天德钰2024年多(duō )款显(xiǎn )示驱(qū )动芯片新产品量产(chǎn ),通过(guò )新技术提高产品竞争力(lì )。2024年相(xiàng )继量产了手机全高清显(xiǎn )示(shì )触控(kòng )产品、平板类显示(shì )触控产(chǎn )品、穿戴类AMOLED手表产品,以及下(xià )沉式显示触控产品和高(gāo )分辨率(lǜ )穿戴类产品。新相(xiàng )微在(zài )新产品布局方面,公司应(yīng )用于(yú )智能手机的AMOLED显示驱动芯片(piàn )、触(chù )控(kòng )芯片、应用于车载(zǎi )显示(shì )和电(diàn )视等领域的时序控(kòng )制(zhì )芯片(piàn )以及应用于AR眼镜的微显(xiǎn )示(shì )相关(guān )产品等新产品已陆续开(kāi )发(fā )并将(jiāng )逐步导入市场。

  相较(jiào )于硅基半导体,以碳化(huà )硅和氮(dàn )化镓为代表的宽禁带半(bàn )导体在(zài )材料端至器件端的(de )性能(néng )优势突出,具备高频、高(gāo )效、高功率、耐高压、耐高温(wēn )等特(tè )点(diǎn ),是未来半导体行(háng )业发(fā )展的(de )重要方向。其中,碳(tàn )化硅(guī )的高禁带宽度、高击穿(chuān )电(diàn )场强(qiáng )度、高电子饱和漂移速(sù )率(lǜ )和高(gāo )热导率等特性,使(shǐ )其在电(diàn )力电子器件等应用中发(fā )挥着至(zhì )关重要的作用。碳化硅(guī )材料在功率半导体器件、射频(pín )半导体器件及新兴应用领(lǐng )域具(jù )有广阔的市场应用潜力。光大(dà )证券指出,随着AI数据(jù )中心(xīn )、AR眼镜等行业的增长,碳(tàn )化硅(guī )行业将随之快速增长。国(guó )内碳(tàn )化硅衬底企业持续投资(zī )扩(kuò )张产能,有望持续扩大(dà )市场份(fèn )额。

  公司方面,德(dé )明利主(zhǔ )营业务及技术布局主要(yào )集中于通用型存储芯片及(jí )解决(jué )方案的研发与产业化,包(bāo )括但(dàn )不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上(shàng )好目前销售的存储芯(xīn )片主(zhǔ )要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚(jù )辰(chén ))、GigaDevice (兆(zhào )易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波(bō )龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌(pái )的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

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