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　　字节跳动旗下(xià )火山引擎正在封测(cè )新一代(dài )数字人平台

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　　上市公司中，铂(bó )科新材芯片电感(gǎn )可以应用(yòng )于ASIC芯片，起到为(wéi )其前端供电的作用(yòng )，并具有小型化(huà )、耐大电(diàn )流的特性。兴森(sēn )科技IC封装基板为芯(xīn )片封装的原材料，主要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯(xīn )片等领域，技术(shù )能力可以满足先进(jìn )封装需(xū )求。国科微具备提(tí )供ASIC相关服务的能(néng )力。公(gōng )司(sī )AI边缘计算(suàn )芯片的(de )研发是基于大模型(xíng )底层架构设计的(de )算力芯片(piàn )，同时可(kě )兼容传(chuán )统CNN架构，因此其能(néng )效较高，是公司(sī )在(zài )大算力(lì )NPU领域取得的阶段(duàn )性突破。

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