破发股绿通科技6股东拟减持 2023年上市超募17亿元
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      行(háng )业媒体报道,三(sān )星(xīng )SDI正在天安工厂建(jiàn )设的试验生产(chǎn )线“DryEV”上启动基(jī )于(yú )干法电极的电池(chí )验(yàn )证工作,公司此(cǐ )前已完成实验室性能测试。三(sān )星(xīng )SDI正在考虑将干法(fǎ )电(diàn )极技术应用于(yú )全(quán )固态电池,计划将其作为降低(dī )制造成本、提升(shēng )设(shè )备(bèi )效率和量产速(sù )度(dù )的竞争手段。

      据报道,曾(céng )经的“航天专属(shǔ )”,现在变成了“民(mín )品神器”,碳纤(xiān )维材料应用场(chǎng )景不(bú )断拓展,也(yě )给(gěi )更多行业带来了(le )新(xīn )机遇。一台电动(dòng )垂直升降飞行器,机身材料超(chāo )70%用(yòng )的是碳纤维复合(hé )材(cái )料,航程可以(yǐ )增(zēng )加15%到20%。预计到2030年,电动垂直起(qǐ )降飞行器领域对碳(tàn )纤(xiān )维的需求将增(zēng )至(zhì )1.17万吨,形成超百(bǎi )亿级的新兴市(shì )场。

      相较于(yú )硅(guī )基半导体,以碳(tàn )化(huà )硅和氮化镓为代(dài )表的宽禁带半(bàn )导体(tǐ )在材料端至(zhì )器(qì )件端的性能优势(shì )突(tū )出,具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高(gāo )温(wēn )等特点,是未来(lái )半(bàn )导体行业发展(zhǎn )的(de )重要方向。其中,碳化硅的高(gāo )禁带宽度、高击穿(chuān )电(diàn )场强度、高电(diàn )子(zǐ )饱和漂移速率和(hé )高热导率等特(tè )性,使其在电力(lì )电(diàn )子器件等应用中(zhōng )发(fā )挥着至关重要的(de )作用。碳化硅(guī )材料(liào )在功率半导(dǎo )体(tǐ )器件、射频半导(dǎo )体(tǐ )器件及新兴应用(yòng )领域具有广阔的市场应用潜力(lì )。光大证券指出,随(suí )着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等行业的增长,碳化硅行业(yè )将随之快速增长。国(guó )内碳化硅衬底(dǐ )企(qǐ )业持续投资扩张(zhāng )产能,有望持(chí )续扩大市场份额(é )。

      碳纤维及其(qí )复(fù )合材料,凭借优(yōu )越的性能已在(zài )航空(kōng )航天、汽车(chē )、新能源开发、休(xiū )闲(xián )用品等领域得到(dào )广泛的应用。技术突破,让曾(céng )经(jīng )每吨20万元左右的(de )T300级(jí )碳纤维,如今(jīn )价(jià )格仅6万元左右,降幅达70%。产能(néng )释放与规模化效应(yīng ),让碳纤维从航(háng )天(tiān )材料等高端领域(yù )“飞入”民用(yòng )领域。用得起、用(yòng )得上碳纤维的行(háng )业(yè )越来越多。数据(jù )显示,2024年,我(wǒ )国碳(tàn )纤维市场规(guī )模(mó )约171.4亿元,产量同(tóng )比(bǐ )增长8.16%,出口同比(bǐ )增幅达119.9%,在全球市场的竞争力(lì )显(xiǎn )著提升。

      该(gāi )国(guó )宣布将这一金(jīn )属(shǔ )出口临时禁令再延长三个月

      公司方面,德明(míng )利(lì )主营业务及技(jì )术(shù )布局主要集中于(yú )通用型存储芯(xīn )片及解决方案的(de )研(yán )发与产业化,包(bāo )括(kuò )但不限于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品方向。好(hǎo )上好(hǎo )目前销售的(de )存(cún )储芯片主要有晶(jīng )豪(háo )(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一(yī )微(wēi ) (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存储器。

      近日,上交所公(gōng )告,上海超导科技(jì )股(gǔ )份有限公司科(kē )创(chuàng )板IPO获受理,公司(sī )计划募资12亿元(yuán )。招股书显示,上(shàng )海超导是一家专(zhuān )注(zhù )于高温超导材料(liào )研发、生产和(hé )销售(shòu )的高新技术(shù )企(qǐ )业,是全球领先(xiān )的(de )高温超导材料生(shēng )产商之一。同日,证监会发布(bù )《关于在科创板设(shè )置(zhì )科创成长层,增(zēng )强制度包容性适应性的意见》。其中提出,设置(zhì )科(kē )创板科创成长(zhǎng )层(céng )。

      得益于政策利好与技术(shù )突破的双轮驱动(dòng ),未来3年至5年,脑(nǎo )机(jī )接口医疗产品有(yǒu )望迎来爆发期(qī )。太平洋证券分(fèn )析(xī )指出,脑机接口(kǒu )技(jì )术近年来从实验(yàn )室研究大步迈向市(shì )场应用,展(zhǎn )现(xiàn )出蓬勃发展态势(shì )。当下,侵入式和(hé )非侵入式产品研发均有序推进(jìn )。尽管该技术仍处(chù )于(yú )早期发展阶段(duàn ),但研发和应用潜力巨大;随着(zhe )技术的迭代和伦(lún )理(lǐ )规范的健全完善(shàn ),脑机接口有望让(ràng )科技之光加速(sù )照进现实。

  • 惊奇短片
  • 2025-12-27

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  据报道,曾(céng )经的“航天专属(shǔ )”,现在变成了“民(mín )品神器”,碳纤(xiān )维材料应用场(chǎng )景不(bú )断拓展,也(yě )给(gěi )更多行业带来了(le )新(xīn )机遇。一台电动(dòng )垂直升降飞行器,机身材料超(chāo )70%用(yòng )的是碳纤维复合(hé )材(cái )料,航程可以(yǐ )增(zēng )加15%到20%。预计到2030年,电动垂直起(qǐ )降飞行器领域对碳(tàn )纤(xiān )维的需求将增(zēng )至(zhì )1.17万吨,形成超百(bǎi )亿级的新兴市(shì )场。

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  碳纤维及其(qí )复(fù )合材料,凭借优(yōu )越的性能已在(zài )航空(kōng )航天、汽车(chē )、新能源开发、休(xiū )闲(xián )用品等领域得到(dào )广泛的应用。技术突破,让曾(céng )经(jīng )每吨20万元左右的(de )T300级(jí )碳纤维,如今(jīn )价(jià )格仅6万元左右,降幅达70%。产能(néng )释放与规模化效应(yīng ),让碳纤维从航(háng )天(tiān )材料等高端领域(yù )“飞入”民用(yòng )领域。用得起、用(yòng )得上碳纤维的行(háng )业(yè )越来越多。数据(jù )显示,2024年,我(wǒ )国碳(tàn )纤维市场规(guī )模(mó )约171.4亿元,产量同(tóng )比(bǐ )增长8.16%,出口同比(bǐ )增幅达119.9%,在全球市场的竞争力(lì )显(xiǎn )著提升。

  该(gāi )国(guó )宣布将这一金(jīn )属(shǔ )出口临时禁令再延长三个月

  公司方面,德明(míng )利(lì )主营业务及技(jì )术(shù )布局主要集中于(yú )通用型存储芯(xīn )片及解决方案的(de )研(yán )发与产业化,包(bāo )括(kuò )但不限于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品方向。好(hǎo )上好(hǎo )目前销售的(de )存(cún )储芯片主要有晶(jīng )豪(háo )(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一(yī )微(wēi ) (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存储器。

  近日,上交所公(gōng )告,上海超导科技(jì )股(gǔ )份有限公司科(kē )创(chuàng )板IPO获受理,公司(sī )计划募资12亿元(yuán )。招股书显示,上(shàng )海超导是一家专(zhuān )注(zhù )于高温超导材料(liào )研发、生产和(hé )销售(shòu )的高新技术(shù )企(qǐ )业,是全球领先(xiān )的(de )高温超导材料生(shēng )产商之一。同日,证监会发布(bù )《关于在科创板设(shè )置(zhì )科创成长层,增(zēng )强制度包容性适应性的意见》。其中提出,设置(zhì )科(kē )创板科创成长(zhǎng )层(céng )。

  得益于政策利好与技术(shù )突破的双轮驱动(dòng ),未来3年至5年,脑(nǎo )机(jī )接口医疗产品有(yǒu )望迎来爆发期(qī )。太平洋证券分(fèn )析(xī )指出,脑机接口(kǒu )技(jì )术近年来从实验(yàn )室研究大步迈向市(shì )场应用,展(zhǎn )现(xiàn )出蓬勃发展态势(shì )。当下,侵入式和(hé )非侵入式产品研发均有序推进(jìn )。尽管该技术仍处(chù )于(yú )早期发展阶段(duàn ),但研发和应用潜力巨大;随着(zhe )技术的迭代和伦(lún )理(lǐ )规范的健全完善(shàn ),脑机接口有望让(ràng )科技之光加速(sù )照进现实。

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