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　　公司方面(miàn )，德明利主营业(yè )务及技术布局主(zhǔ )要集中于通用型存储(chǔ )芯片及解决(jué )方案(àn )的研发与产(chǎn )业化(huà )，包括但不(bú )限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产品方向(xiàng )。好上好目前销(xiāo )售的(de )存储芯片主(zhǔ )要有晶豪(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易(yì )创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　电极制作可(kě )采用湿法和干法(fǎ )工艺，目前行业(yè )多采用湿法涂浆(jiāng )方式制作电极，近年(nián )干法工艺成(chéng )为行(háng )业发展趋势(shì )。东(dōng )方证券认为(wéi )，设(shè )备是规模量产的(de )基石，有望成为(wéi )降本(běn )突破口。通(tōng )过拆解固态电池(chí )核心制造工艺发(fā )现：干法工艺不仅是(shì )电池降本的(de )有效(xiào )手段，也是(shì )天然(rán )适配全固态电池(chí )的制片工艺；等(děng )静压的材料致密(mì )化能力或可迁移(yí )至固态电池中，改善孔隙率与电极/电(diàn )解质的界面(miàn )复合(hé )问题；叠片(piàn )在固(gù )态电池装配(pèi )工艺(yì )中有望成为主流(liú )，而设备精度要(yào )求大(dà )幅提升。全(quán )固态电池获得全(quán )产业链的共同关(guān )注与合力布局，方向(xiàng )性与趋势性(xìng )明确(què )。当前工艺(yì )设备(bèi )成熟度不足成为(wéi )固态电池产业化(huà )的主要桎梏之一(yī )，掌握核心设备(bèi )供应能力的厂商(shāng )有望受益。

　　相较(jiào )于硅基半导(dǎo )体，以碳化硅和(hé )氮化(huà )镓为代表的(de )宽禁(jìn )带半导体在材料(liào )端至器件端的性(xìng )能优(yōu )势突出，具(jù )备高频、高效、高功率、耐高压(yā )、耐高温等特点，是(shì )未来半导体(tǐ )行业(yè )发展的重要(yào )方向(xiàng )。其中，碳化硅(guī )的高禁带宽度、高击穿电场强度(dù )、高电子饱和漂(piāo )移速率和高热导(dǎo )率等特性，使其在电(diàn )力电子器件(jiàn )等应(yīng )用中发挥着(zhe )至关(guān )重要的作用(yòng )。碳(tàn )化硅材料在功率(lǜ )半导体器件、射(shè )频半(bàn )导体器件及(jí )新兴应用领域具(jù )有广阔的市场应(yīng )用潜力。光大证券指(zhǐ )出，随着AI数(shù )据中(zhōng )心、AR眼镜等(děng )行业(yè )的增长，碳化硅(guī )行业将随之快速(sù )增长。国内碳化(huà )硅衬底企业持续(xù )投资扩张产能，有望持续扩大市场份额。

　　得(dé )益于(yú )政策利好与(yǔ )技术(shù )突破的双轮(lún )驱动(dòng )，未来3年至5年，脑机接口医疗产(chǎn )品有望迎来爆发(fā )期。太平洋证券(quàn )分析指出，脑机(jī )接口技术近年来从实(shí )验室研究大(dà )步迈(mài )向市场应用(yòng )，展(zhǎn )现出蓬勃发展态(tài )势。当下，侵入(rù )式和非侵入式产(chǎn )品研(yán )发均有序推(tuī )进。尽管该技术(shù )仍处于早期发展阶段，但研发和应用(yòng )潜力巨大；随着(zhe )技术的迭代(dài )和伦(lún )理规范的健全完(wán )善，脑机接口有(yǒu )望让科技之光加(jiā )速照进现实。

　　国泰海通表示(shì )，政策加速推进，固(gù )态电池从0到(dào )1。目(mù )前固态电池(chí )领域(yù )已形成“中央政(zhèng )策定调地方试点(diǎn )推进”的立体化(huà )支持(chí )体系，产业(yè )化进程有望加速(sù )。根据EVTank预测，2030年全球固态电池出货量(liàng )将达到614.1GWh，市(shì )场规(guī )模超2500亿元。头部(bù )企业固态电池中(zhōng )试样品陆续落地(dì )，全固态电池有(yǒu )望迎来产品持续(xù )迭代。

　　这一(yī )战略性新兴产业迎来(lái )规模化发展(zhǎn )的关(guān )键窗口期

　　全(quán )球首例！我国介(jiè )入式脑机接口成(chéng )功实现人体患肢(zhī )运动(dòng )功能修复

　　全球首例！我(wǒ )国介入式脑机接口成功实现人体患肢(zhī )运动功能修(xiū )复

　　三星SDI正在(zài )考虑(lǜ )将干法电极技术(shù )应用于全固态电(diàn )池

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