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　　行业(yè )媒体报道，三星SDI正在天(tiān )安工厂(chǎng )建设的(de )试验生产线“DryEV”上(shàng )启动基于干(gàn )法电极的电(diàn )池验证(zhèng )工作，公司此前已完成实(shí )验室性能测(cè )试。三星SDI正在考虑(lǜ )将干法(fǎ )电极技术应用于全(quán )固态电池，计划将其作为降低(dī )制造成(chéng )本、提升设备效率(lǜ )和量产(chǎn )速度(dù )的竞争手段。

　　这类半(bàn )导体材(cái )料性能优势(shì )突出，是未来行业发展的重要(yào )方向

　　媒体(tǐ )报道，近期，多家(jiā )企业陆续披(pī )露了其在固(gù )态电池(chí )领域的(de )最新进展和量产时(shí )间。业界认(rèn )为，凭借高能量密(mì )度、高(gāo )安全性和快速充电(diàn )能力，固态(tài )电池有望成为下一(yī )代电池(chí )的主流技术路线之(zhī )一。随(suí )着技(jì )术研发与成本瓶颈(jǐng )不断突(tū )破，固(gù )态电池的产(chǎn )业化进(jìn )程正在加速，未来有望(wàng )在低空(kōng )经济、机器人、新能源汽(qì )车等多重场(chǎng )景得到广泛(fàn )应用。

　　公(gōng )司方面，德明利主(zhǔ )营业务及技(jì )术布局主要集中于(yú )通用型(xíng )存储芯片及解决方(fāng )案的研发与(yǔ )产业化，包括但不(bú )限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好(hǎo )上好目(mù )前销(xiāo )售的存储芯片主要(yào )有晶豪(háo )(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创(chuàng )新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得(dé )一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　据报道(dào )，近日(rì )，诺天(tiān )碳化硅半导体设备(bèi )与基材生产(chǎn )基地项目投产仪式(shì )举行。上述项目总投资约(yuē )1.5亿元，于2024年(nián )2月签约落户株洲高(gāo )新区，项目主要生产碳化(huà )硅半导(dǎo )体设(shè )备与基材，产品广(guǎng )泛应用(yòng )于碳化(huà )硅单晶生长(zhǎng )与衬底(dǐ )制造(zào )、半导体材料石墨(mò )化纯化(huà )处理、先进陶瓷与复合材(cái )料研发、光(guāng )伏、锂电领(lǐng )域高温(wēn )烧结等(děng )。

　　智能算力规(guī )模的快速增(zēng )长直接催生了对高(gāo )效散热(rè )技术的迫切需求。国泰海通证(zhèng )券表示，AI算力需求(qiú )快速增(zēng )长，数据中心液冷(lěng )有望加(jiā )速发(fā )展。随着AI应用快速(sù )发展，算力密(mì )度提升，算(suàn )力设备(bèi )、数(shù )据中心机柜对散热(rè )需求大(dà )幅增长(zhǎng )，液冷技术加速导(dǎo )入。国信证(zhèng )券认为，AI时(shí )代，算(suàn )力芯片(piàn )功率持续提升，设(shè )备功率密度(dù )触及传统风冷降温(wēn )方式极(jí )限，液冷技术应用(yòng )大势所趋。当前阶段，液冷应(yīng )用主要(yào )采用冷板式技术；浸没式方案(àn )是长期发展方向。同时，国内PUE考(kǎo )核趋严，运(yùn )营商液(yè )冷白(bái )皮书规划有望进一(yī )步加速(sù )国内液(yè )冷应用。

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