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　　上(shàng )市公司(sī )中(zhōng )，横店东磁技术路线(xiàn )以(yǐ )N型TOPCon为主，重点通过开(kāi )发相关技(jì )术，并逐步技改产线(xiàn )以(yǐ )提升电(diàn )池(chí )效率、组件功率。通(tōng )威股份(fèn )已形成8万吨高纯(chún )晶硅产(chǎn )能(néng )，实现TOPcon、HJT、背接触(BC)电(diàn )池、钙(gài )钛(tài )矿/硅叠层电池等技术(shù )路(lù )线研发(fā )的全面布局，并(bìng )在N型电(diàn )池方面持续突破，各(gè )项(xiàng )产品指(zhǐ )标(biāo )处于行业领先。

　　AI需求爆(bào )发(fā )，拉动PCB产业链量价齐(qí )升(shēng )。兴业证券指出，海(hǎi )外扩产周(zhōu )期拉长，高阶PCB供需缺(quē )口(kǒu )有望拉(lā )大(dà )。根据测算，2025-2027年算力(lì )PCB需求规(guī )模分别达到525、864和1192亿元，增(zēng )速分别为81%、65%和38%，其中(zhōng )ASIC服务器(qì )PCB需(xū )求增长最快，2027年有望(wàng )达(dá )到600亿元(yuán )，贡献一半以上的规模(mó )。根据扩产规划，2025年开(kāi )始产能(néng )趋(qū )紧，2026-2027年供需缺口将扩(kuò )大，缺(quē )口(kǒu )比例分别为10%和16%，因此(cǐ )算(suàn )力PCB行业有望维持数年的高景气(qì )度。

　　兴业证券表(biǎo )示(shì )，在国(guó )家(jiā )政策的强力支持背景(jǐng )下，产(chǎn )业链各环节企业相继发(fā )布(bù )全固态电池技术解决(jué )方案，同(tóng )时低空经济、机器人(rén )等(děng )新兴应(yīng )用场景的需求催化持续(xù )释放，多重利好叠加下(xià )，固态(tài )电(diàn )池产业化进程有望提(tí )前加速(sù )。目前初代全固态电池(chí )材(cái )料体系已定型，材料性能和设(shè )备接近量产要求，预(yù )计(jì )25H2进入固(gù )态(tài )电池设备和材料企业(yè )定点的(de )关键期，固态电池设备(bèi )端(duān )和材料端布局较为完(wán )善、验(yàn )证(zhèng )进展较快的企业有望(wàng )受(shòu )益。

　　2025世界人工智能大会(WAIC)在(zài )上海世博中心启幕。在(zài )本次WAIC上(shàng )，华为首次线下展出昇(shēng )腾384超节(jiē )点(diǎn )，即Atlas900A3SuperPoD，该产品基于超(chāo )节(jiē )点架构，通过总线技术实现384个(gè )NPU之间的大带宽低时延(yán )互(hù )联，解(jiě )决(jué )集群内计算、存储等(děng )各资源(yuán )之间的通信瓶颈。通过(guò )系(xì )统工程的优化，实现(xiàn )资源的(de )高(gāo )效调度，让超节点像(xiàng )一(yī )台计算(suàn )机一样工作。

　　金融(róng )服务新型工业化增量政(zhèng )策酝酿(niàng )出(chū )台

　　上市公司中，大为股(gǔ )份(fèn )产品线覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列(liè )，满足数据中心、车规级等多元(yuán )化需求，并通过瑞芯(xīn )微(wēi )、晶晨(chén )半(bàn )导体等SoC平台认证，支(zhī )持AI手机(jī )、AIPC、AI服务器等应用需求(qiú )，强化在AI等高端领域的(de )市场竞(jìng )争(zhēng )力。太龙股份子公司(sī )博(bó )思达科(kē )技有存储芯片解决方案(àn )，产品涵盖存储卡|MicroSD/SDSDA授权(quán )、固态(tài )硬(yìng )盘|SSD、嵌入式存储|eMMC、内(nèi )存产品(pǐn )|DRAM/DRAMModule/LPDDR等(děng )。

　　智能体是人工(gōng )智(zhì )能(AI)领域中的一个重要概念，是(shì )指能够自主感知环境(jìng )、做出决(jué )策(cè )并执行行动的智能实(shí )体，它(tā )可以是一个程序、一个(gè )系(xì )统或是一个机器人。中国工(gōng )程(chéng )院院士邬贺铨近日表(biǎo )示(shì )，人工(gōng )智能将从生成式大模型(xíng )向AI Agent(人工智能体)和Agentic AI(代理式(shì )人工智(zhì )能(néng ))发展，互联网将进入(rù )智能体(tǐ )时(shí )代。中航证券分析指(zhǐ )出(chū )，智能体能力跃迁，AI Agent商(shāng )业化拐(guǎi )点临近。大模型进入(rù )智(zhì )能体执(zhí )行(háng )时代，AI应用落地与政(zhèng )策支持(chí )共振加速。2025年将是AI Agent能力(lì )平(píng )台化元年，国内外大(dà )模型能(néng )力(lì )从“内容生成”跃迁(qiān )至(zhì )“流程(chéng )代理”，技术范式跃迁(qiān )与商业价值转化正同步(bù )加速。

　　上市公司中，崇达(dá )技术在(zài )AI服(fú )务PCB领域的主要客户包(bāo )括(kuò )新华三(H3C)、云尖、宝德、浪潮、国鑫、同泰怡等。这(zhè )些(xiē )客户的(de )PCB产(chǎn )品主要应用于超级计(jì )算机、服务器主板、存储设备(bèi )、GPU等产品。鹏鼎控股为(wéi )全球范围(wéi )内少数同时具备各类(lèi )PCB产(chǎn )品研发(fā )、设计、制造、销售与(yǔ )服务的专业大型厂商，拥有优(yōu )质(zhì )多样的PCB产品线，主要(yào )产品范(fàn )围(wéi )涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等(děng )多(duō )类产品，并广泛应用于(yú )通讯电(diàn )子产品、消费电子及(jí )计(jì )算机类(lèi )产(chǎn )品以及汽车和AI服务器(qì )、光模(mó )块、高速计算机等产品(pǐn )。铜冠铜箔产品按应用(yòng )领域分类(lèi )包括 PCB 铜箔和锂电池铜(tóng )箔(bó )，公司(sī )开发的高频高速铜箔具(jù )有极低的表面轮廓度，传送信(xìn )号(hào )损失低，阻抗小等优(yōu )良介电(diàn )特(tè )性，能应用于5G通讯设(shè )备(bèi )、高算力AI服务器、数据(jù )中心、交换机等网络设备和(hé )网(wǎng )络连接(jiē )器(qì )。

　　上市公司中，拓维信(xìn )息自研“兆瀚”AI服务器(qì )系(xì )列，基于“鲲鹏+昇腾(téng )”处理器(qì )打造，结合自研的AI使(shǐ )能(néng )平台，形成全栈国产的大模型(xíng )训推一体方案。品茗科(kē )技已于(yú )2020年(nián )发布的“昇腾+慧眼AI联(lián )合解决(jué )方(fāng )案”，是将华为AI硬件(jiàn )Atlas500智(zhì )能小站嵌入到公司智慧(huì )工地AI产(chǎn )品中，提升智慧工地(dì )产(chǎn )品的场(chǎng )景(jǐng )化应用效果。

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