中国手机二季度激活量:小米1141.76万台第一,vivo第二,OPPO第三,华为1104.01万台增长11%第四,苹果第五
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      自2021年起,随(suí )着工业级(jí )无人机在(zài )农林植保(bǎo )、测绘地理信息、工业巡检(jiǎn )、快递物(wù )流、应急(jí )救援、安(ān )防(fáng )监控等多(duō )个应用领(lǐng )域加速渗透,其应用场景随(suí )技术的不(bú )断革新而(ér )日益丰富(fù ),全球及(jí )中(zhōng )国民用无(wú )人机产业已从“消费级主导(dǎo )”迈向“工业级驱(qū )动”的新(xīn )阶段。市(shì )场分析认为(wéi ),在低(dī )空经济政(zhèng )策红利持(chí )续(xù )释放、空(kōng )域管理改(gǎi )革深化国(guó )家战略政策的强力驱动下,无人机行(háng )业迎来规(guī )模化、智(zhì )能(néng )化发展的(de )关键窗口(kǒu )期。随着各地低空经济基础(chǔ )设施逐步(bù )启动建设(shè ),以及应(yīng )急、林业(yè )、智慧政务(wù )、城市物流等新兴场景的示(shì )范项目,低空经济(jì )相关项目(mù )有望加速(sù )落地执行,行业需(xū )求有望从(cóng )试点验证转(zhuǎn )向多点爆(bào )发。

      相较于硅(guī )基半导体,以碳化硅和氮化(huà )镓为代表(biǎo )的宽禁带(dài )半导体在材(cái )料端至器(qì )件端的性(xìng )能优势突出,具备高频、高(gāo )效、高功(gōng )率、耐高(gāo )压、耐高(gāo )温等特点,是未来半(bàn )导体行业发展的重要方向。其中,碳(tàn )化硅的高(gāo )禁带宽度(dù )、高击穿(chuān )电场强度、高电子(zǐ )饱和漂移(yí )速率和高热(rè )导率等特(tè )性,使其(qí )在电力电(diàn )子器件等应用中发挥着至关(guān )重要的作(zuò )用。碳化(huà )硅材料在功(gōng )率半导体(tǐ )器件、射(shè )频半导体器件及新兴应用领(lǐng )域具有广(guǎng )阔的市场(chǎng )应用潜力(lì )。光大证券(quàn )指出,随(suí )着AI数据中心、AR眼镜等行业的(de )增长,碳(tàn )化硅行业(yè )将随之快(kuài )速增长。国内碳化硅(guī )衬底企(qǐ )业持续投(tóu )资扩张产能(néng ),有望持(chí )续扩大市(shì )场份额。

      相较于硅基半导体,以(yǐ )碳化硅和(hé )氮化镓为(wéi )代表的宽禁(jìn )带半导体(tǐ )在材料端(duān )至器件端的性能优势突出,具备高频(pín )、高效、高功率、耐高压、耐(nài )高温等特(tè )点,是未来半导体行业发展(zhǎn )的重要方(fāng )向。其中(zhōng ),碳化硅(guī )的高禁带(dài )宽度、高击(jī )穿电场(chǎng )强度、高(gāo )电子饱和漂(piāo )移速率和(hé )高热导率(lǜ )等特性,使其在电力电子器件等应用(yòng )中发挥着(zhe )至关重要(yào )的作用。碳(tàn )化硅材料(liào )在功率半(bàn )导体器件、射频半导体器件(jiàn )及新兴应(yīng )用领域具(jù )有广阔的(de )市场应用潜(qián )力。光大(dà )证券指出,随着AI数据中心、AR眼镜等行(háng )业的增长(zhǎng ),碳化硅(guī )行业将随(suí )之快速增长(zhǎng )。国内(nèi )碳化硅衬(chèn )底企业持续(xù )投资扩张(zhāng )产能,有(yǒu )望持续扩(kuò )大市场份额。

      据媒体报(bào )道,近日(rì ),全球首(shǒu )例介入式脑(nǎo )机接口辅(fǔ )助人体患(huàn )肢运动功能修复试验在我国(guó )完成,成(chéng )功帮助一(yī )名偏瘫患(huàn )者实现运动(dòng )功能修复(fù )。该研究由南开大学段峰教(jiāo )授团队牵(qiān )头,联合(hé )福建三博(bó )脑科医院(yuàn )教授林志雄(xióng )、福建(jiàn )省第二人(rén )民医院教授(shòu )吴成翰,在三博脑(nǎo )科医院福(fú )建院区完成试验。据悉,自(zì )受试者大(dà )脑血管内(nèi )导入介入式(shì )脑机接口(kǒu )设备以来(lái ),术后未出现感染、血栓形(xíng )成等情况(kuàng ),系统运(yùn )行稳定,实现了脑电(diàn )信号的精(jīng )准采集与交互控制。

      智(zhì )能算力规(guī )模的快速(sù )增长直接(jiē )催生了对(duì )高效散热技(jì )术的迫(pò )切需求。国泰海通证(zhèng )券表示,AI算力需求(qiú )快速增长(zhǎng ),数据中心液冷有望加速发(fā )展。随着(zhe )AI应用快速(sù )发展,算力(lì )密度提升(shēng ),算力设(shè )备、数据中心机柜对散热需(xū )求大幅增(zēng )长,液冷(lěng )技术加速(sù )导入。国信(xìn )证券认为(wéi ),AI时代,算力芯片功率持续(xù )提升,设(shè )备功率密(mì )度触及传(chuán )统风冷降(jiàng )温方式极限(xiàn ),液冷(lěng )技术应用(yòng )大势所趋。当前阶段(duàn ),液冷应(yīng )用主要采(cǎi )用冷板式(shì )技术;浸没式方案(àn )是长期发(fā )展方向。同时,国内(nèi )PUE考核趋严(yán ),运营商(shāng )液冷白皮书规划有望进一步(bù )加速国内(nèi )液冷应用(yòng )。

      上(shàng )市公司中,小商品城(chéng )拟设立香港子公司计划对外(wài )投资设立(lì )全资子公(gōng )司迅驰东(dōng )方,作为(wéi )香港TCSP牌照的(de )申请主(zhǔ )体,同时(shí )作为公司离(lí )岸全资子(zǐ )公司,有(yǒu )望借助香(xiāng )港的金融(róng )生态优势,提升“义支付”(yiwupay)的跨境金(jīn )融服务能力(lì )。拉卡拉(lā )在积极布(bù )局新兴市场跨境支付业务,为“走出(chū )去”企业(yè )提供更加(jiā )便利的跨境(jìng )资金结算(suàn )等金融服务,一季度公司的(de )跨境商户(hù )规模和跨(kuà )境支付交(jiāo )易金额同(tóng )比分别增长(zhǎng )76%/85%。

      行业媒体(tǐ )报道,三星(xīng )SDI正在天安(ān )工厂建设(shè )的试验生(shēng )产线“DryEV”上启动基于干法电(diàn )极的电池(chí )验证工作(zuò ),公司此前(qián )已完成实(shí )验室性能(néng )测试。三星SDI正在考虑将干法(fǎ )电极技术(shù )应用于全(quán )固态电池(chí ),计划将其(qí )作为降低(dī )制造成本、提升设备效率和(hé )量产速度(dù )的竞争手(shǒu )段。

      近期,科(kē )创板连续受(shòu )理3家公司,支持(chí )鼓励鼓励“硬科技”企业。高(gāo )温超导材(cái )料正是当(dāng )前新材料产业的前(qián )沿方向,而基于超(chāo )导磁体的磁(cí )约束聚变(biàn )技术最具(jù )工程化潜力。上半年来,我(wǒ )国可控核(hé )聚变领域(yù )进展不断(duàn )。华泰证券(quàn )发布研报(bào )称,可控核聚变正从短期主(zhǔ )题投资变(biàn )成长期产(chǎn )业投资,预计未来(lái )几年全球每(měi )年有约2~3个核聚变(biàn )装置建设投(tóu )产,行业(yè )加速从0到(dào )1,产业链(liàn )招标和订(dìng )单有望迎来持续催(cuī )化。

  • 强力的爱
  • 2025-12-24

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  相较于硅(guī )基半导体,以碳化硅和氮化(huà )镓为代表(biǎo )的宽禁带(dài )半导体在材(cái )料端至器(qì )件端的性(xìng )能优势突出,具备高频、高(gāo )效、高功(gōng )率、耐高(gāo )压、耐高(gāo )温等特点,是未来半(bàn )导体行业发展的重要方向。其中,碳(tàn )化硅的高(gāo )禁带宽度(dù )、高击穿(chuān )电场强度、高电子(zǐ )饱和漂移(yí )速率和高热(rè )导率等特(tè )性,使其(qí )在电力电(diàn )子器件等应用中发挥着至关(guān )重要的作(zuò )用。碳化(huà )硅材料在功(gōng )率半导体(tǐ )器件、射(shè )频半导体器件及新兴应用领(lǐng )域具有广(guǎng )阔的市场(chǎng )应用潜力(lì )。光大证券(quàn )指出,随(suí )着AI数据中心、AR眼镜等行业的(de )增长,碳(tàn )化硅行业(yè )将随之快(kuài )速增长。国内碳化硅(guī )衬底企(qǐ )业持续投(tóu )资扩张产能(néng ),有望持(chí )续扩大市(shì )场份额。

  相较于硅基半导体,以(yǐ )碳化硅和(hé )氮化镓为(wéi )代表的宽禁(jìn )带半导体(tǐ )在材料端(duān )至器件端的性能优势突出,具备高频(pín )、高效、高功率、耐高压、耐(nài )高温等特(tè )点,是未来半导体行业发展(zhǎn )的重要方(fāng )向。其中(zhōng ),碳化硅(guī )的高禁带(dài )宽度、高击(jī )穿电场(chǎng )强度、高(gāo )电子饱和漂(piāo )移速率和(hé )高热导率(lǜ )等特性,使其在电力电子器件等应用(yòng )中发挥着(zhe )至关重要(yào )的作用。碳(tàn )化硅材料(liào )在功率半(bàn )导体器件、射频半导体器件(jiàn )及新兴应(yīng )用领域具(jù )有广阔的(de )市场应用潜(qián )力。光大(dà )证券指出,随着AI数据中心、AR眼镜等行(háng )业的增长(zhǎng ),碳化硅(guī )行业将随(suí )之快速增长(zhǎng )。国内(nèi )碳化硅衬(chèn )底企业持续(xù )投资扩张(zhāng )产能,有(yǒu )望持续扩(kuò )大市场份额。

  据媒体报(bào )道,近日(rì ),全球首(shǒu )例介入式脑(nǎo )机接口辅(fǔ )助人体患(huàn )肢运动功能修复试验在我国(guó )完成,成(chéng )功帮助一(yī )名偏瘫患(huàn )者实现运动(dòng )功能修复(fù )。该研究由南开大学段峰教(jiāo )授团队牵(qiān )头,联合(hé )福建三博(bó )脑科医院(yuàn )教授林志雄(xióng )、福建(jiàn )省第二人(rén )民医院教授(shòu )吴成翰,在三博脑(nǎo )科医院福(fú )建院区完成试验。据悉,自(zì )受试者大(dà )脑血管内(nèi )导入介入式(shì )脑机接口(kǒu )设备以来(lái ),术后未出现感染、血栓形(xíng )成等情况(kuàng ),系统运(yùn )行稳定,实现了脑电(diàn )信号的精(jīng )准采集与交互控制。

  智(zhì )能算力规(guī )模的快速(sù )增长直接(jiē )催生了对(duì )高效散热技(jì )术的迫(pò )切需求。国泰海通证(zhèng )券表示,AI算力需求(qiú )快速增长(zhǎng ),数据中心液冷有望加速发(fā )展。随着(zhe )AI应用快速(sù )发展,算力(lì )密度提升(shēng ),算力设(shè )备、数据中心机柜对散热需(xū )求大幅增(zēng )长,液冷(lěng )技术加速(sù )导入。国信(xìn )证券认为(wéi ),AI时代,算力芯片功率持续(xù )提升,设(shè )备功率密(mì )度触及传(chuán )统风冷降(jiàng )温方式极限(xiàn ),液冷(lěng )技术应用(yòng )大势所趋。当前阶段(duàn ),液冷应(yīng )用主要采(cǎi )用冷板式(shì )技术;浸没式方案(àn )是长期发(fā )展方向。同时,国内(nèi )PUE考核趋严(yán ),运营商(shāng )液冷白皮书规划有望进一步(bù )加速国内(nèi )液冷应用(yòng )。

  上(shàng )市公司中,小商品城(chéng )拟设立香港子公司计划对外(wài )投资设立(lì )全资子公(gōng )司迅驰东(dōng )方,作为(wéi )香港TCSP牌照的(de )申请主(zhǔ )体,同时(shí )作为公司离(lí )岸全资子(zǐ )公司,有(yǒu )望借助香(xiāng )港的金融(róng )生态优势,提升“义支付”(yiwupay)的跨境金(jīn )融服务能力(lì )。拉卡拉(lā )在积极布(bù )局新兴市场跨境支付业务,为“走出(chū )去”企业(yè )提供更加(jiā )便利的跨境(jìng )资金结算(suàn )等金融服务,一季度公司的(de )跨境商户(hù )规模和跨(kuà )境支付交(jiāo )易金额同(tóng )比分别增长(zhǎng )76%/85%。

  行业媒体(tǐ )报道,三星(xīng )SDI正在天安(ān )工厂建设(shè )的试验生(shēng )产线“DryEV”上启动基于干法电(diàn )极的电池(chí )验证工作(zuò ),公司此前(qián )已完成实(shí )验室性能(néng )测试。三星SDI正在考虑将干法(fǎ )电极技术(shù )应用于全(quán )固态电池(chí ),计划将其(qí )作为降低(dī )制造成本、提升设备效率和(hé )量产速度(dù )的竞争手(shǒu )段。

  近期,科(kē )创板连续受(shòu )理3家公司,支持(chí )鼓励鼓励“硬科技”企业。高(gāo )温超导材(cái )料正是当(dāng )前新材料产业的前(qián )沿方向,而基于超(chāo )导磁体的磁(cí )约束聚变(biàn )技术最具(jù )工程化潜力。上半年来,我(wǒ )国可控核(hé )聚变领域(yù )进展不断(duàn )。华泰证券(quàn )发布研报(bào )称,可控核聚变正从短期主(zhǔ )题投资变(biàn )成长期产(chǎn )业投资,预计未来(lái )几年全球每(měi )年有约2~3个核聚变(biàn )装置建设投(tóu )产,行业(yè )加速从0到(dào )1,产业链(liàn )招标和订(dìng )单有望迎来持续催(cuī )化。

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