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　　据豆(dòu )包大模型团队微(wēi )信号信息，4月(yuè )17日，字节跳动(dòng )豆包大模型团(tuán )队(Seed)发布并开源(yuán )UI-TARS-1.5。据介绍，这(zhè )是一款基于视觉(jiào )-语言模型构建(jiàn )的开源多模态(tài )智能体，能够(gòu )在虚拟世界中(zhōng )高效执行各类(lèi )任务。目前，UI-TARS-1.5已(yǐ )在7个典型的(de )GUI图(tú )形用户界面评(píng )测基准中取得(dé )SOTA表现，并首次(cì )展现了其在游(yóu )戏中的长时推(tuī )理能力和在开(kāi )放空间中的交互(hù )能力。

　　上(shàng )市公司中，久(jiǔ )盛电气有产品(pǐn )应用到核电领(lǐng )域。核聚变领(lǐng )域，公司与有关(guān )科研所有合作(zuò )，有少量产品(pǐn )被应用。国光(guāng )电气积极与国(guó )内知名院所开(kāi )展合作，跟进(jìn )各(gè )类核聚变项(xiàng )目(mù )，在涉氚领域(yù )，特别是氚兼(jiān )容、氚防护领(lǐng )域，公司已具(jù )有较坚实的技(jì )术储备。融发(fā )核电积极关注核(hé )聚变技术发展(zhǎn )情况，并参与(yǔ )了前期国际热(rè )核聚变实验堆(duī )(ITER)项目我国承制(zhì )部分的个别部件(jiàn )制造工作。

　　小米自主研(yán )发设计的手机(jī )SoC芯片玄戒O1，采(cǎi )用第二代3nm工艺(yì )制程。这是中(zhōng )国(guó )内地3nm芯片设(shè )计(jì )的一次突破，紧追国际先进(jìn )水平。小米将(jiāng )成为继苹果、高通、联发科(kē )后，全球第四(sì )家发布自主研发(fā )设计3nm制程手机(jī )处理器芯片的(de )企业。中原证(zhèng )券邹臣认为，AI大模型持续迭(dié )代升级，特别是(shì )以DeepSeek为代表的大(dà )模型技术开源(yuán )化，DeepSeek通过技术(shù )创新实现大模(mó )型训练及推理(lǐ )极高性价比，为(wéi )端侧AI应用发(fā )展(zhǎn )带来颠覆性变(biàn )革。AI耳机、AI眼(yǎn )镜等产品出货(huò )量处于快速增(zēng )长中，端侧AI推(tuī )动AIoT加速发展，并有望助力SoC厂商(shāng )持续高速成长(zhǎng )，建议关注SoC厂(chǎng )商投资机会。

　　近日，多(duō )个基于DeepSeek大模型(xíng )的一体机发布，据龙芯安徽，龙芯中科成功(gōng )发布基于DeepSeek大模(mó )型的软硬全栈(zhàn )推理一体机。当虹科技正式(shì )发(fā )布了全新一代(dài )“DeepSeek+BlackEye”多模态大(dà )模型一体机。紫光股份旗下(xià )新华三正式发(fā )布灵犀Cube大模型(xíng )一体机(DeepSeek版)。

　　字节豆包下载(zǎi )量极速飙升，发布7个月以来(lái )使用量增超33倍(bèi )

　　商业化聚(jù )变项目倒逼国(guó )内产业加速推进(jìn )，机构称该材(cái )料为可控核聚(jù )变关键材料

　　RISC-V是一种基于(yú )精简指令集计(jì )算(RISC)原理建立的(de )开(kāi )放指令集架构(gòu )(ISA)。它的特点包(bāo )括精简指令集(jí )、高度可扩展(zhǎn )、开源开放、模块化、通用(yòng )性和兼容性等。RISC-V的应用范围正(zhèng )在从MCU、物联网(wǎng )等“小芯片”向SoC、人工智能(néng )等高性能芯片(piàn )拓展。国内外(wài )集成电路龙头企(qǐ )业均积极布局(jú )RISC-V产品和技术，推出了多款处(chù )理器、IP及相关(guān )产品，涵盖多(duō )种应用场景。研(yán )究机构Omdia最新研(yán )究显示，预计(jì )到2030年，RISC-V处理器(qì )将占据全球市(shì )场近四分之一(yī )的份额。该机(jī )构预测，在2024~2025年间，基于RISC-V架构的(de )处理器出货量(liàng )将以每年近50%的(de )速度增长，到(dào )2030年出货量将达(dá )到170亿颗。

　　近日，机器人相(xiàng )关消息不断。民生证券崔琰(yǎn )分析指出，展(zhǎn )望后续，1月底(dǐ )特斯拉2024Q4业绩会(huì )更新Optimus进度，Gen3有(yǒu )望(wàng )于2025Q1定型发布；此外，英伟达(dá )3月GTC25大会上，有(yǒu )望发布机器人(rén )领域布局更新(xīn )。伴随更多科(kē )技巨头正在涌入，崔琰认为人(rén )形机器人技术(shù )端加速演进，产业趋势不断(duàn )强化，远期空(kōng )间持续打开，坚定看好人形机(jī )器人板块投资(zī )机会。

　　机(jī )构指出，AI算力(lì )拉动PCB需求，封(fēng )装基板打开成(chéng )长空间。海内(nèi )外(wài )科技巨头资本(běn )开支维持高增(zēng )，DeepSeek进一步加快(kuài )AI应用渗透，训(xùn )练、推理算力(lì )需求持续扩容(róng )。PCB作为AI服务器、交换机、光模(mó )块等设备的核(hé )心部件将持续(xù )受益。

　　上(shàng )市公司中，瑞(ruì )德智能表示，作为中国智控行(háng )业的先驱企业(yè )之一，公司始(shǐ )终致力于技术(shù )创新和产品升(shēng )级，积极拥抱(bào )人工智能时代(dài )。在服务机器人(rén )领域，公司的(de )智能控制器产(chǎn )品已经成功应(yīng )用并落地。宇(yǔ )瞳光学的光学(xué )镜头产品、技术可以应用于工(gōng )业机器人(机器(qì )视觉)、服务机(jī )器人等方面，目前有少量模(mó )造玻璃镜片产品应用于AI镜头。汉王科技在硬(yìng )件方面，公司(sī )已开发出仿生(shēng )扑翼飞行机器(qì )鸟和四足机器(qì )人仿生机器狗(gǒu )，预计2025年进一步(bù )推动仿生机器(qì )狗在园区、物(wù )业等泛安防场(chǎng )景的商业化应(yīng )用。

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