上(shàng )市公司(sī )中,仕(shì )佳光子(zǐ )主营产品中的PLC光分路器芯(xīn )片、AWG芯(xīn )片、DFB激(jī )光器芯片等系列产品属于(yú )光芯片(piàn )产(chǎn )业,处于产业链上游核心位置,技术(shù )要(yào )求高(gāo ),工艺制程复杂,存在研发(fā )周期(qī )长(zhǎng )、投入(rù )大、风险高等特点,具有(yǒu )较高的(de )进入壁(bì )垒,占据了产业链的价值(zhí )制高点(diǎn )。太辰(chén )光表示(shì ),保偏光纤是保偏(piān )连接器(qì )的关键(jiàn )原材料(liào ),保偏光纤连接器是CPO方案(àn )的关键(jiàn )器件。公司可根据客户需求研发(fā )、制造(zào )保(bǎo )偏光(guāng )纤连接器产品。罗博特科在(zài )维护(hù )已(yǐ )有客(kè )户同时,在硅光和CPO领域新增(zēng )了如(rú )英(yīng )伟达(dá )、台积电等重要客户。目前(qián ),ficonTEC已向(xiàng )台积电(diàn )交付相关微组装设备,适(shì )用于台(tái )积电目(mù )前的CPO封(fēng )装技术路线。
光大证(zhèng )券指出(chū ),在域(yù )控制器时代,高算力、高(gāo )性能、高集成(chéng )度的异构SoC芯片将成为智能(néng )驾驶的(de )核(hé )心部(bù )件。除了域控制器,智驾SoC芯(xīn )片也(yě )是(shì )前视(shì )一体机的核心零部件。2025年15万(wàn )以下(xià )车(chē )型城(chéng )市(shì )NOA渗透率将迅速提升,对中(zhōng )高算力(lì )芯片需(xū )求持续提升。另外从智能(néng )驾驶的(de )技术层(céng )面来看(kàn ),2025年端到端新技术(shù )聚焦VLA与(yǔ )世界模(mó )型,“车位到车位”智驾功能成(chéng )为各大(dà )车企竞(jìng )争焦点,对芯片算力、方(fāng )案商能(néng )力、主(zhǔ )机厂自研等能力均提出更高(gāo )要求(qiú )。在比(bǐ )亚迪、吉利等汽车OEM纷纷推行(háng )“智(zhì )驾(jià )平权(quán )”战略的背景下,第三方SoC厂(chǎng )商有望(wàng )先行受(shòu )益,“芯片预埋”趋势为(wéi )行业带(dài )来较高(gāo )成长确定性。
上海证(zhèng )券认为(wéi ),量子(zǐ )计算已(yǐ )成为大国科技竞争的核心(xīn )领域,海外科(kē )技巨头IBM、谷歌等在超导路(lù )线持续(xù )突破,微软另辟拓扑蹊径,而中国(guó )在量(liàng )子(zǐ )计算(suàn )多路径探索中占据重要地位(wèi ),我(wǒ )国(guó )量子(zǐ )计算产业发展潜力巨大。根(gēn )据ICVTA&K及光(guāng )子盒研(yán )究院数据,2024年全球量子产(chǎn )业规模(mó )为50亿美(měi )元,预计到2035年产业规模超(chāo )过8000亿美(měi )元,CAGR为(wéi )59%;2035年上(shàng )游市场规模为2527亿美元。
光大(dà )证券指(zhǐ )出,在域控制器时代,高(gāo )算力、高性能(néng )、高集成度的异构SoC芯片将成(chéng )为智(zhì )能(néng )驾驶(shǐ )的核心部件。除了域控制器(qì ),智(zhì )驾(jià )SoC芯片(piàn )也是前视一体机的核心零部(bù )件。2025年(nián )15万以下(xià )车型城市NOA渗透率将迅速提(tí )升,对(duì )中高算(suàn )力芯片需求持续提升。另(lìng )外从智(zhì )能驾驶(shǐ )的技术(shù )层面来看,2025年端到端新技(jì )术聚焦(jiāo )VLA与世界(jiè )模型,“车位到车位”智(zhì )驾功能(néng )成为各(gè )大车企竞争焦点,对芯片算(suàn )力、方(fāng )案商(shāng )能力、主机厂自研等能力均(jun1 )提出(chū )更(gèng )高要(yào )求。在比亚迪、吉利等汽车(chē )OEM纷纷推(tuī )行“智(zhì )驾平权”战略的背景下,第三方(fāng )SoC厂商有(yǒu )望先行受益,“芯片预埋(mái )”趋势(shì )为行业(yè )带来较(jiào )高成长确定性。
机构(gòu )指出,近日博(bó )通透露其新一代Tomahawk 6交换芯片(piàn )已启动(dòng )交付,目前客户需求十分旺盛。此(cǐ )次Tomahawk 6亦(yì )发(fā )布了(le )共封装光学技术(CPO)版本,有望(wàng )推动(dòng )CPO方(fāng )案的(de )成熟。因此深入布局高速数(shù )通模块(kuài )、DCI互联(lián )与CPO方案的光模块/器件厂商(shāng )有望受(shòu )益。
三星已与英飞凌、恩智(zhì )浦达成(chéng )合作,共同研(yán )发下一代汽车芯片解决方(fāng )案。此(cǐ )次合作(zuò )将基于三星的5纳米工艺,重点是(shì )优化内(nèi )存与处理器的协同设计”,并致(zhì )力(lì )于“增强芯片的安全性能与实时(shí )处理(lǐ )能(néng )力。三星据称正在为该领域开发(fā )高集成(chéng )度的SoC方(fāng )案,以实现更优的能效比(bǐ )。
媒体报(bào )道,近日南方科技大学深(shēn )港微电(diàn )子学院(yuàn )呼唤助(zhù )理教授课题组在应用于物(wù )联网、可穿戴(dài )系统、下一代生物医疗等(děng )多个关(guān )键领域(yù )的模拟与混合信号集成电路设计(jì )取(qǔ )得多(duō )项重要成果。
印尼考虑(lǜ )采购(gòu )中(zhōng )国歼(jiān )-10战斗机,机构称中国军贸开(kāi )启新周(zhōu )期
《稳定币条例》监管框架(jià )的完善(shàn )为全球(qiú )跨境支付提供了更合规、高效的(de )结算工(gōng )具,将(jiāng )推动数字货币在跨境场景(jǐng )的规模(mó )化应用(yòng )。华西证券认为,随着全(quán )球监管(guǎn )框架逐(zhú )步完善,稳定币与RWA将深度融合,成(chéng )为金(jīn )融市场关键基础设施。稳定(dìng )币的(de )合(hé )规性(xìng )和可编程性将推动RWA在绿色金(jīn )融、供(gòng )应链金(jīn )融等领域实现自动化和全(quán )球化,助力传(chuán )统资产实现“链上流动、全球配(pèi )置”的(de )数字金(jīn )融新格局。
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稳赢时光网网友: 国家发布价格法修正草案,核心思想“反内卷”。国盛证券杨润思认为,光伏在反内卷的背景之下,产业链价格修复是必然趋势,预计多晶硅价格有望回归到行业成本价之上,同时供给侧的出清政策也有望跟进出炉。随着多晶硅料价格上涨,建议持续关注下游产业链硅片、电池片、组件等各环节的价格修复机会和弹性。
稳赢网网友:泰凯英成功过会 将于北交所上市
股海冷水坑网友:金十数据7月28日讯,芯碁微装发布异动公告,公司股票连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到30%,属于股票交易异常波动情形。经自查,公司近期日常经营情况正常,未发生重大变化,市场环境或行业政策未发生重大调整。同时,经发函问询控股股东、实际控制人,确认不存在关于公司的应披露而未披露的重大事项。6:35:29