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　　公司方(fāng )面，威士顿长期(qī )专注于智(zhì )能制造，形成了以信息化(huà )管理与设(shè )备自动控(kòng )制深度融合、多(duō )方面数据(jù )采集应(yīng )用(yòng )为特色(sè )的智能制(zhì )造整体解决方案(àn )。公司已(yǐ )投入研发(fā )工业领域的AI智能(néng )体应用，正在形成(chéng )以工业(yè )AI智能体与(yǔ )大模型联(lián )合驱动的工业信(xìn )息化数字(zì )应用形态(tài )，并尝试多模协(xié )同的AI应用(yòng )新模式。利元亨主要从事(shì )高端智能(néng )制造装备(bèi )的研发、生产及(jí )销售，主(zhǔ )要为新能(néng )源(动力锂电、3C锂(lǐ )电、固态(tài )电池、储(chǔ )能、钙(gài )钛矿、氢(qīng )能)、智慧物流、ICT、AI算力、汽车部品(pǐn )等行业的头部企(qǐ )业提供数(shù )智整厂解(jiě )决方案(àn )。

　　国(guó )家发布价(jià )格法修正草案，核心思想(xiǎng )“反内卷(juàn )”。国盛证券杨(yáng )润思认为(wéi )，光伏在(zài )反内卷的背景之(zhī )下，产业(yè )链价格修(xiū )复是必然趋势，预计多晶(jīng )硅价格有(yǒu )望回归到行业成(chéng )本价之上(shàng )，同时(shí )供给侧的(de )出清政策(cè )也有望跟进出炉(lú )。随着多(duō )晶硅料价(jià )格上涨，建议持(chí )续关注下(xià )游产业链硅片、电池片、组件等各(gè )环节的价格修复(fù )机会和弹(dàn )性。

　　上市公司中，科(kē )锐国际禾蛙AI2.0生态一(yī )周年战略发布会(huì )围绕行业(yè )赋能及交(jiāo )易合作两大方向(xiàng )，打造9大(dà )智能体产(chǎn )品，构建招聘行(háng )业的智能(néng )体聚合(hé )平台，助(zhù )力业务全(quán )场景提效。光云(yún )科技表示(shì )，人工智(zhì )能技术已经在公(gōng )司现有的(de )客服机器人产品(pǐn )快麦小智(zhì )、深绘美(měi )工机器人等产品(pǐn )中应用。客服机器(qì )人产品快麦小智(zhì )，推出了基于大模(mó )型的智能体产品(pǐn )绫智。基(jī )于绫智，商家可以搭建导(dǎo )购助手、智能培训(xùn )、对话打标等智(zhì )能助理功(gōng )能。赛(sài )意信息于(yú )2023年推出AI智(zhì )能体中台“善谋(móu )GPT”并持续(xù )迭代更新(xīn )版本。为推动AIGC与(yǔ )企业的融(róng )合，赛意·谷神(shén )平台于2024年(nián )底对善为(wéi )·LCDP低代码开发平(píng )台进行了(le )相关升级(jí )。此次版本升级(jí )，公司将AI能力嵌入(rù )善为·LCDP低代码流(liú )程引擎，利用先进(jìn )的人工智能技术(shù )，打造流(liú )程AIAgent，可根(gēn )据企业业务需求(qiú )和历史数据，自(zì )动推荐最(zuì )佳的流程(chéng )设计方案，帮助(zhù )企业节省(shěng )大量的时(shí )间和资源，提高(gāo )流程设计(jì )的准确性和效率(lǜ )。

　　AI持(chí )续渗透，可穿戴设备需求(qiú )释放

　　AI需求爆发(fā )，拉动PCB产业链量(liàng )价齐升。兴业证券(quàn )指出，海外扩产(chǎn )周期拉长(zhǎng )，高阶PCB供(gòng )需缺口有望拉大(dà )。根据测(cè )算，2025-2027年(nián )算(suàn )力PCB需求规模分别(bié )达到525、864和1192亿元，增速分别(bié )为81%、65%和38%，其中ASIC服务器PCB需求(qiú )增长最快(kuài )，2027年有望(wàng )达到600亿元，贡献(xiàn )一半以上(shàng )的规模。根据扩(kuò )产规划，2025年开始产(chǎn )能趋紧，2026-2027年供需(xū )缺口将扩(kuò )大，缺口(kǒu )比例分别为10%和16%，因此算力PCB行业有望(wàng )维持数年的高景(jǐng )气度。

　　上市公(gōng )司中，崇达技术(shù )在AI服务PCB领(lǐng )域的主(zhǔ )要(yào )客户包括新华三(sān )(H3C)、云尖、宝德、浪潮、国(guó )鑫、同泰(tài )怡等。这些客户(hù )的PCB产品主(zhǔ )要应用于(yú )超级计算机、服(fú )务器主板(bǎn )、存储设备、GPU等(děng )产品。鹏(péng )鼎控股为(wéi )全球范围内少数(shù )同时具备(bèi )各类PCB产品(pǐn )研发、设计、制(zhì )造、销售与服务的(de )专业大型厂商，拥有优质(zhì )多样的PCB产(chǎn )品线，主要产品(pǐn )范围涵盖(gài )FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品(pǐn )，并广泛应用于(yú )通讯电子(zǐ )产品、消(xiāo )费电子及计算机(jī )类产品以(yǐ )及汽车和(hé )AI服务器、光模块(kuài )、高速计(jì )算机等产品。铜(tóng )冠铜箔产(chǎn )品按应用(yòng )领域分类包括 PCB 铜(tóng )箔和锂电(diàn )池铜箔，公司开发的高频(pín )高速铜箔具有极低(dī )的表面轮廓度，传送信号(hào )损失低，阻抗小等优良介(jiè )电特性，能应用(yòng )于(yú )5G通讯设备、高算(suàn )力AI服务器、数据(jù )中心、交(jiāo )换机等网(wǎng )络设备和网络连(lián )接器。

　　昇腾384超(chāo )节点亮相2025世界人(rén )工智能大(dà )会

未来产业的重(chóng )要组成部(bù )分，互联(lián )网大厂“抢投”该领域

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