破发股宿迁联盛4股东拟减持 2023年上市国泰海通保荐
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      上市公司中,航天(tiān )彩虹主力机型CH-4/5等,在多(duō )个国际市场竞(jìng )标中(zhōng )获胜;此外彩虹系(xì )列无(wú )人(rén )机在国内外被大量(liàng )使用(yòng ),饱经高强度实战(zhàn )检验,广受好评。航发(fā )控制研制生产(chǎn )的航(háng )空(kōng )发动机控制系统可配(pèi )装(zhuāng )于中高端的军民用(yòng )无人(rén )机,如高空、高速(sù )、隐身、长航时和(hé )大载(zǎi )重等多应用场景。珠(zhū )海冠(guàn )宇2024年消费级无人机(jī )电池收入增速接近(jìn )60%,工(gōng )业级无人机电(diàn )池收(shōu )入增速接近100%。

      相较(jiào )于(yú )硅基半导体,以碳(tàn )化硅(guī )和氮化镓为代表的(de )宽禁带半导体在材(cái )料端(duān )至器件端的性(xìng )能优(yōu )势(shì )突出,具备高频、高(gāo )效(xiào )、高功率、耐高压(yā )、耐(nài )高温等特点,是未(wèi )来半导体行业发展(zhǎn )的重(chóng )要方向。其中,碳(tàn )化(huà )硅的(de )高禁带宽度、高击(jī )穿电场强度、高电(diàn )子饱(bǎo )和漂移速率和(hé )高热(rè )导率等特性,使其(qí )在电(diàn )力(lì )电子器件等应用中(zhōng )发挥(huī )着至关重要的作用(yòng )。碳化硅材料在功(gōng )率半(bàn )导体器件、射(shè )频半(bàn )导(dǎo )体器件及新兴应用领(lǐng )域(yù )具有广阔的市场应(yīng )用潜(qián )力。光大证券指出(chū ),随着AI数据中心、AR眼镜(jìng )等行业的增长,碳(tàn )化(huà )硅行(háng )业将随之快速增长(zhǎng )。国内碳化硅衬底(dǐ )企业(yè )持续投资扩张(zhāng )产能(néng ),有望持续扩大市(shì )场份(fèn )额(é )。

      根据高工锂(lǐ )电,2025年1-4月,国内固态电(diàn )池行业的扩产规划(huá )规模(mó )超过50GWh,拟投资(zī )总额(é )约(yuē )150亿元。申万宏源证券(quàn )电(diàn )新团队认为,考虑(lǜ )到目(mù )前国内首条0.1GWh干法电(diàn )极产线已正式投入(rù )运营(yíng ),同时行业内诸多(duō )厂(chǎng )商纷(fēn )纷聚焦硫化物技术(shù )路线,看好干法设(shè )备和(hé )硫化物电解质(zhì )是全(quán )固态电池的核心增(zēng )量。

      上市公司中,中(zhōng )洲特(tè )材是核电公司的上(shàng )游供应商,生产的(de )阀门(mén )、焊材等产品(pǐn )已为(wéi )中(zhōng )核、中广核、国核等核(hé )电设施配套。国光(guāng )电气(qì )在互动易表示超导(dǎo )材料作为磁约束可(kě )控核(hé )聚变装置的一项关(guān )键(jiàn )材料(liào ),其进步将有力的(de )推动磁约束可控核(hé )聚变(biàn )工程化进度。公司(sī )所研制的偏滤器、第一(yī )壁(bì )等产品是可控核聚(jù )变装(zhuāng )置的核心零部件。

      上市公司中,欧陆(lù )通的数据中心(xīn )电源(yuán )产(chǎn )品覆盖60w到33kw瓦数段,产品(pǐn )包括风冷、浸没式(shì )液冷(lěng )在内的两大类电源(yuán )产品及解决方案。公司(sī )已推出了包括3,200W钛金(jīn )M-CRPS服(fú )务器(qì )电源、1,300W-3,600W钛金CRPS服务器(qì )电源、3,300W-5,500W钛金和超钛(tài )金GPU服(fú )务器电源、浸(jìn )没式(shì )液冷服务器电源及(jí )机架(jià )式(shì )电源(PowerShelf)解决方案等核(hé )心产(chǎn )品。英维克凭借自(zì )身掌握的关键自主(zhǔ )技术(shù ),液冷散热技(jì )术已(yǐ )有(yǒu )端到端全链条布局,针(zhēn )对算力设备和数据(jù )中心(xīn )推出的Coolinside液冷机柜及(jí )全链条液冷解决方(fāng )案。产品涵盖冷板、快速(sù )接头(tóu )、Manifold、CDU、机柜,到SoluKing长(zhǎng )效液冷工质、管路(lù )、冷(lěng )源等。高澜股(gǔ )份在(zài )液冷赛道深耕20余年,是(shì )国(guó )内起步最早的液冷(lěng )厂商(shāng )之一,在细节设计(jì )、工程经验、工艺(yì )把控(kòng )上都有相当成熟的(de )经(jīng )验,公司的液冷相关客(kè )户包括字节跳动、阿里(lǐ )巴巴、腾讯等(děng )。

      机构称三星减少(shǎo )DDR4供应(yīng ),DDR4可能供不应求到第(dì )3季度(dù )

      上海超导科创(chuàng )板IPO获受理,拟募资(zī )12亿元(yuán )

      国轩高科(kē ):金(jīn )石全固态电池PACK系统已开(kāi )启(qǐ )装车路测

      电极(jí )制作(zuò )可采用湿法和干法(fǎ )工艺,目前行业多(duō )采用(yòng )湿法涂浆方式制作(zuò )电(diàn )极,近年干法工艺成为(wéi )行业发展趋势。东(dōng )方证(zhèng )券认为,设备(bèi )是规(guī )模量产的基石,有(yǒu )望成(chéng )为降本突破口。通过(guò )拆解(jiě )固态电池核心制造(zào )工艺发现:干法工(gōng )艺不(bú )仅是电池降本(běn )的有(yǒu )效手段,也是天然适配(pèi )全(quán )固态电池的制片工(gōng )艺;等静压的材料致密(mì )化能力或可迁移至(zhì )固态(tài )电池中,改善孔隙(xì )率(lǜ )与电极/电解质的界面复(fù )合问题;叠片在固(gù )态电(diàn )池装配工艺中(zhōng )有望(wàng )成为主流,而设备(bèi )精度(dù )要求大幅提升。全固(gù )态电(diàn )池获得全产业链的(de )共同关注与合力布(bù )局,方向性与趋势(shì )性明(míng )确。当前工艺设备成熟(shú )度(dù )不足成为固态电池(chí )产业(yè )化的主要桎梏之一(yī ),掌握核心设备供(gòng )应能(néng )力的厂商有望受益(yì )。

  • 惊奇短片
  • 2025-12-22

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  相较(jiào )于(yú )硅基半导体,以碳(tàn )化硅(guī )和氮化镓为代表的(de )宽禁带半导体在材(cái )料端(duān )至器件端的性(xìng )能优(yōu )势(shì )突出,具备高频、高(gāo )效(xiào )、高功率、耐高压(yā )、耐(nài )高温等特点,是未(wèi )来半导体行业发展(zhǎn )的重(chóng )要方向。其中,碳(tàn )化(huà )硅的(de )高禁带宽度、高击(jī )穿电场强度、高电(diàn )子饱(bǎo )和漂移速率和(hé )高热(rè )导率等特性,使其(qí )在电(diàn )力(lì )电子器件等应用中(zhōng )发挥(huī )着至关重要的作用(yòng )。碳化硅材料在功(gōng )率半(bàn )导体器件、射(shè )频半(bàn )导(dǎo )体器件及新兴应用领(lǐng )域(yù )具有广阔的市场应(yīng )用潜(qián )力。光大证券指出(chū ),随着AI数据中心、AR眼镜(jìng )等行业的增长,碳(tàn )化(huà )硅行(háng )业将随之快速增长(zhǎng )。国内碳化硅衬底(dǐ )企业(yè )持续投资扩张(zhāng )产能(néng ),有望持续扩大市(shì )场份(fèn )额(é )。

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  机构称三星减少(shǎo )DDR4供应(yīng ),DDR4可能供不应求到第(dì )3季度(dù )

  上海超导科创(chuàng )板IPO获受理,拟募资(zī )12亿元(yuán )

  国轩高科(kē ):金(jīn )石全固态电池PACK系统已开(kāi )启(qǐ )装车路测

  电极(jí )制作(zuò )可采用湿法和干法(fǎ )工艺,目前行业多(duō )采用(yòng )湿法涂浆方式制作(zuò )电(diàn )极,近年干法工艺成为(wéi )行业发展趋势。东(dōng )方证(zhèng )券认为,设备(bèi )是规(guī )模量产的基石,有(yǒu )望成(chéng )为降本突破口。通过(guò )拆解(jiě )固态电池核心制造(zào )工艺发现:干法工(gōng )艺不(bú )仅是电池降本(běn )的有(yǒu )效手段,也是天然适配(pèi )全(quán )固态电池的制片工(gōng )艺;等静压的材料致密(mì )化能力或可迁移至(zhì )固态(tài )电池中,改善孔隙(xì )率(lǜ )与电极/电解质的界面复(fù )合问题;叠片在固(gù )态电(diàn )池装配工艺中(zhōng )有望(wàng )成为主流,而设备(bèi )精度(dù )要求大幅提升。全固(gù )态电(diàn )池获得全产业链的(de )共同关注与合力布(bù )局,方向性与趋势(shì )性明(míng )确。当前工艺设备成熟(shú )度(dù )不足成为固态电池(chí )产业(yè )化的主要桎梏之一(yī ),掌握核心设备供(gòng )应能(néng )力的厂商有望受益(yì )。

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