白象多半桶方便面的多半是商标登上热搜!白象连夜致歉:将尽快调整“多半”产品包装,避免引发消费者的误解
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      上(shàng )市公司中,铂科(kē )新(xīn )材(cái )芯片电感可以应(yīng )用(yòng )于(yú )ASIC芯片,起到为其(qí )前(qián )端(duān )供电的作用,并(bìng )具(jù )有(yǒu )小型化、耐大电(diàn )流(liú )的特性。兴森科技IC封(fēng )装基板为芯片封装的(de )原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领(lǐng )域,技术能力(lì )可以满足先进封装需(xū )求。国科微具备提供(gòng )ASIC相关服务的能力。公(gōng )司AI边缘计算芯片的(de )研(yán )发(fā )是基于大模型底(dǐ )层(céng )架(jià )构设计的算力芯(xīn )片(piàn ),同时可兼容传统(tǒng )CNN架(jià )构(gòu ),因此其能效较(jiào )高(gāo ),是公司在大算力(lì )NPU领(lǐng )域(yù )取得的阶段性突破(pò )。

      国泰海通证券(quàn )表示,固态电池产业(yè )迭代正式开启,从0到(dào )1加速。2025年以来(lái ),固态电池产业化进(jìn )展持续加速。固态电(diàn )池具备高能量密度、高安全性,能够满(mǎn )足(zú )车(chē )端、低空、人形(xíng )机(jī )器(qì )人等领域的特殊(shū )需(xū )求(qiú )。当前半固态电(diàn )池(chí )已(yǐ )实现装车,产业(yè )化(huà )进(jìn )程早于全固态电(diàn )池(chí )。人形机器人、低空(kōng )等成本敏感度相对较(jiào )低的领域,固态电池(chí )应用早于车端。

      近期海外大模型密集更新,包括xAI、谷歌、Anthropic等在内的海外(wài )知名大模型厂商纷纷(fēn )更新自家的大模型(xíng ),并在性能上持续提(tí )升(shēng )。海外大模型的持(chí )续(xù )演(yǎn )进,正逐步带动(dòng )海(hǎi )外(wài )AI应用进入落地阶(jiē )段(duàn ),其外在体现便是(shì )海(hǎi )外(wài )大模型调用量的大(dà )幅提升。而大模型调(diào )用量的提升,进一步(bù )催生了对于算力基础(chǔ )设施的需求。在训练+推理算力需求(qiú )同步爆发的情况下,大厂Capex将有望持续保持(chí )高增,进而带动算(suàn )力(lì )基础设施产业进入(rù )高(gāo )景(jǐng )气周期。中信证(zhèng )券(quàn )研(yán )报称,政策端支(zhī )持(chí )有(yǒu )望加大,促进AI产(chǎn )业(yè )链(liàn )持续繁荣。多重(chóng )力(lì )量(liàng )共振下,AI产业链有(yǒu )望持续加速,迎来新(xīn )一轮投资机遇。

      相较于GPU,ASIC芯片可以在(zài )特定场景中实现低成本、高性能、低功耗,具备高专用(yòng )性和高性价比特征。机构指出,AI推理需(xū )求(qiú )质变,ASIC芯片成为AI算(suàn )力(lì )增(zēng )长新动力。

      脑(nǎo )机(jī )接口新进展,马(mǎ )斯(sī )克(kè )旗下Neuralink首次一天内(nèi )完(wán )成(chéng )两例手术

      据(jù )报(bào )道(dào ),在电动化、智能(néng )化浪潮席卷的当下,稀土已成为驱动核心(xīn )部件高效运转的关键(jiàn )元素,其定位早已超越传统工业时(shí )代的“工业味精”辅(fǔ )助角色,一跃成为高(gāo )科技时代名副其实(shí )的(de )“命脉”材料。

  • 重口激情
  • 2025-12-31

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