破发股园林股份上半年增亏 2021上市募6.6亿已连亏3年
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      AI算力增长(zhǎng )新动力,各家云厂(chǎng )商(shāng )都在加速推进相(xiàng )关(guān )项目

      新型(xíng )场景涌现推动需求(qiú )逐(zhú )步加大,这类系(xì )统(tǒng )面临升级扩容需(xū )求

      据报道,“2025国际低空经济博(bó )览(lǎn )会”将于7月23日至(zhì )26日举办。

      统(tǒng )计(jì )数字显示,2024年海(hǎi )南(nán )货物贸易进出口(kǒu )总值2776.5亿元,同比(bǐ )增长20%。其中,出口(kǒu )首(shǒu )次突破1000亿元关口(kǒu )。中信证券指出(chū ),海南自贸港对标(biāo )的(de )是全球最先进标(biāo )准(zhǔn ),例如新加坡(pō )、香港、迪拜等自(zì )贸(mào )港城市。2025年底前(qián )海(hǎi )南将正式封关,因此从现在到2025年(nián )底(dǐ )将进入海南自贸(mào )港(gǎng )封关准备的加速(sù )攻关期。其表示(shì ),与上海临港、珠(zhū )海(hǎi )横琴相比,本次(cì )海南封关意义或(huò )更加重大。一方面(miàn )海(hǎi )南自贸港政策定(dìng )调高,市场认可(kě )度或更强;另一方(fāng )面(miàn )海南自贸港较横(héng )琴(qín )合作区区域更(gèng )大、更加开放。

      据报道,“2025国际(jì )低(dī )空经济博览会”将于7月23日至26日举(jǔ )办(bàn )。

      上海人工(gōng )智(zhì )能实验室近日发(fā )布超大规模跨域(yù )混(hún )训技术方案

      上(shàng )市公司中,铂科(kē )新材芯片电感可(kě )以应用于ASIC芯片,起(qǐ )到(dào )为其前端供电的(de )作用,并具有小(xiǎo )型化、耐大电流的(de )特(tè )性。兴森科技IC封(fēng )装(zhuāng )基板为芯片封(fēng )装的原材料,主要(yào )配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯(xīn )片等领域,技(jì )术能力可以满足先(xiān )进(jìn )封装需求。国科(kē )微(wēi )具备提供ASIC相关服(fú )务的能力。公司(sī )AI边(biān )缘计算芯片的研(yán )发(fā )是基于大模型底(dǐ )层架构设计的算(suàn )力芯片,同时可兼(jiān )容(róng )传统CNN架构,因此(cǐ )其能效较高,是(shì )公司在大算力NPU领域(yù )取(qǔ )得的阶段性突破(pò )。

  • 传媒来料
  • 2026-01-17

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  统(tǒng )计(jì )数字显示,2024年海(hǎi )南(nán )货物贸易进出口(kǒu )总值2776.5亿元,同比(bǐ )增长20%。其中,出口(kǒu )首(shǒu )次突破1000亿元关口(kǒu )。中信证券指出(chū ),海南自贸港对标(biāo )的(de )是全球最先进标(biāo )准(zhǔn ),例如新加坡(pō )、香港、迪拜等自(zì )贸(mào )港城市。2025年底前(qián )海(hǎi )南将正式封关,因此从现在到2025年(nián )底(dǐ )将进入海南自贸(mào )港(gǎng )封关准备的加速(sù )攻关期。其表示(shì ),与上海临港、珠(zhū )海(hǎi )横琴相比,本次(cì )海南封关意义或(huò )更加重大。一方面(miàn )海(hǎi )南自贸港政策定(dìng )调高,市场认可(kě )度或更强;另一方(fāng )面(miàn )海南自贸港较横(héng )琴(qín )合作区区域更(gèng )大、更加开放。

  据报道,“2025国际(jì )低(dī )空经济博览会”将于7月23日至26日举(jǔ )办(bàn )。

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  上(shàng )市公司中,铂科(kē )新材芯片电感可(kě )以应用于ASIC芯片,起(qǐ )到(dào )为其前端供电的(de )作用,并具有小(xiǎo )型化、耐大电流的(de )特(tè )性。兴森科技IC封(fēng )装(zhuāng )基板为芯片封(fēng )装的原材料,主要(yào )配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯(xīn )片等领域,技(jì )术能力可以满足先(xiān )进(jìn )封装需求。国科(kē )微(wēi )具备提供ASIC相关服(fú )务的能力。公司(sī )AI边(biān )缘计算芯片的研(yán )发(fā )是基于大模型底(dǐ )层架构设计的算(suàn )力芯片,同时可兼(jiān )容(róng )传统CNN架构,因此(cǐ )其能效较高,是(shì )公司在大算力NPU领域(yù )取(qǔ )得的阶段性突破(pò )。

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