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　　近日，国产(chǎn )CPU龙头上海(hǎi )兆芯集成电(diàn )路股份有(yǒu )限(xiàn )公司科创板IPO获受理，有望成为(wéi )继海光信息之后，A股(gǔ )又一家x86架(jià )构(gòu )大算力芯片(piàn )标的。兆(zhào )芯集成此次科创板IPO的(de )保荐机构(gòu )为(wéi )国泰海通证券和东方(fāng )证券。招(zhāo )股书显示，兆芯集成(chéng )此(cǐ )次拟发(fā )行不超过38286.77万(wàn )股(gǔ )，募资约(yuē )41.69亿元，用于新一代服(fú )务器处理(lǐ )器(qì )项目、新一代桌面处(chù )理器项目(mù )、先进工艺(yì )处理器研(yán )发(fā )项目、研发中心项目(mù )的建设。

　　在当今数字化时(shí )代，人工(gōng )智(zhì )能的飞速发(fā )展对存储(chǔ )芯片提出了更高要求(qiú )，HBM(高带宽(kuān )内(nèi )存)应运而生。HBM凭借其(qí )高带宽、高容量、低功耗和小(xiǎo )尺(chǐ )寸等显(xiǎn )著优势，成(chéng )为(wéi )高性能计(jì )算领域的关键存储技(jì )术。此前(qián )，SK海力士表示，得益于(yú )数据中心(xīn )投资，预计(jì )今年高带(dài )宽(kuān )内存(HBM)芯片需求将出现(xiàn )“爆炸式(shì )增长”。华金证券指(zhǐ )出(chū )，HBM突破(pò )“内存墙”，实现高带(dài )宽高容量，成为AI芯片(piàn )最强辅助(zhù )，HBM将持续迭代，I/O口数量(liàng )以及单I/O口(kǒu )速率将逐渐提升，HBM3以(yǐ )及(jí )HBM3e逐渐成(chéng )为AI服务器主(zhǔ )流(liú )配置，且(qiě )产品周期相对较长，单颗容量(liàng )及(jí )配置颗数逐步增加，市场空间(jiān )广阔，国产(chǎn )供应链加(jiā )速(sù )配套。

　　蚂蚁集团(tuán )等入股该(gāi )领域，这类产品是人(rén )形(xíng )机器人(rén )落(luò )地关键

　　广东省人(rén )民政府办公厅发布关(guān )于印发《广(guǎng )东省促进银发经济高(gāo )质量发展(zhǎn )增进老年人福祉实施(shī )方(fāng )案》的(de )通知。实施(shī )方(fāng )案提出要(yào )壮大市场规模，激发(fā )释放消费(fèi )潜(qián )力。实施方案提出引(yǐn )导社会资本壮大经营(yíng )主体。积(jī )极(jí )引入银发经济领域中(zhōng )央企业、外资企业、平台企业(yè )以(yǐ )及外地(dì )优质企业等。鼓励各地(dì )组建银发经济产业联(lián )盟和相关(guān )行(háng )业协会，加快推动短(duǎn )板产业补(bǔ )链、优势产业延链、核(hé )心产业强链。

　　上(shàng )市公司方(fāng )面，星网宇达表示，无人车方(fāng )面(miàn )，公司的自动驾驶系(xì )统基于乘用电动车改(gǎi )造，加装(zhuāng )自(zì )主研发的计算单元、感知套件(jiàn )、高精度定位模块、自(zì )动驾驶(shǐ )路网等组件，通过管理(lǐ )中心实时监测车辆状(zhuàng )态及下发(fā )工(gōng )作任务，并基于底盘(pán )线控技术(shù )实现车辆的各种行驶(shǐ )控(kòng )制，搭载自主研发的(de )自动驾驶(shǐ )系统，实现路径规划(huá )、自主行(háng )驶(shǐ )、避障绕行、通行策(cè )略等功能。湘邮科技(jì )作为邮政(zhèng )物(wù )流北斗设备的供应商(shāng )及技术解(jiě )决方案提供商，为中(zhōng )国(guó )邮政提(tí )供技术支撑服(fú )务。公司(sī )于2024年7月表示，根据邮(yóu )政需求，与(yǔ )无人配送车辆的合作(zuò )伙伴接洽(qià )，适配相关功能。

　　万联证券夏清莹表示(shì )，PC具备强(qiáng )大算力基础，是AI端侧(cè )部署的首(shǒu )要(yào )落地场景，随着硬件(jiàn )基础逐步夯实、软件(jiàn )及应用生(shēng )态(tài )日渐完善，AIPC有望快速(sù )渗透PC市场(chǎng )，进而加速换机周期(qī )，并带动(dòng )产业链升级。随着政府(fǔ )消费补贴延续、AI技术(shù )渗透加速(sù )及(jí )厂商策略调整，2025年市(shì )场将迎来(lái )实质性复苏——PC出货(huò )量(liàng )预计同比增长3%至4100万台(tái )，平板电(diàn )脑市场亦将微增1%至3190万(wàn )台。2025年AIPC或(huò )迎(yíng )来爆发期。

　　据行(háng )业媒体报道，三星电(diàn )子在高端(duān )存(cún )储芯片市场再下一城(chéng )。继获得(dé )AMD订单后，三星电子已(yǐ )成(chéng )功锁定(dìng )全球顶级芯片(piàn )设计公司(sī )博通(Broadcom)的第五代高带宽(kuān )内存(HBM3E)供应(yīng )合(hé )同。

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