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　　硅光模块优势明显，是后摩尔时代的关键(jiàn )技术选择(zé )。根据博(bó )通的数据，硅光方案节省30%的器件，从而降低成本。CPO意为共封装光学，该技术(shù )特点在于(yú )将硅光模(mó )块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的形式集成在一起，以此实现光通信模块更低功(gōng )耗、更小(xiǎo )体积和更(gèng )快的传输速率，主要用于数据中心领域。在本轮AIGC革命的驱动下，CPO技术产业化(huà )进程继续(xù )加速。生(shēng )成式AI的爆发式增长正在重塑全球算力格局。CPO作为解决AI集群通信瓶颈的关键技(jì )术，其应(yīng )用场景从(cóng )数据中心短距互联向超算中心长距传输延伸，是未来数据中心、云计算、人(rén )工智能等(děng )领域的重(chóng )要支撑。有国际权威研究机构发布报告预测，CPO市场将从2024年的4600万美元增长至2030年(nián )的81亿美元(yuán )，年复合(hé )增长率达137%。这一增长主要受AI大模型和生成式AI的爆发驱动，AI算力集群需要高带(dài )宽、低延(yán )迟且节能(néng )的光互联方案，以连接数百万GPU。

　　机构称本轮全球模拟芯片全球库存周期(qī )已基本触(chù )底

　300公里(lǐ )全连接，我国量子直接通信领域有新突破

　　技术突破和应用场景不断涌现(xiàn )，行业已(yǐ )成为科技(jì )与资本竞逐的新高地

　　申万宏源表示，地缘政治冲突背景下，中国军贸关(guān )注度将持(chí )续提升。印巴爆发激烈冲突，过程中中国军工外贸产品引发高度关注，其成熟性将会(huì )获得国际(jì )高度认可(kě )，从而不断促进中国军贸产品打开国际市场，中国军贸开启新周期，从而提(tí )升整个行(háng )业市场空(kōng )间和估值。

　　上市公司中，纳芯微表示，公司马达驱动类芯片与集成式电(diàn )机驱动SoC芯(xīn )片在重点(diǎn )客户合作中取得多个项目定点， 预计2025年陆续进入规模量产阶段并实现快速增(zēng )长。纳思(sī )达芯片业(yè )务主要是由控股子公司极海微电子股份有限公司开展。公司的工控安全芯片(piàn )、消费级(jí )产品芯片(piàn )、汽车电子芯片及新能源芯片主要为通用 MCU 和专用SoC，可实现数据采集、数据运(yùn )算、操作(zuò )多种传感(gǎn )器和执行各类控制任务等功能。四维图新旗下杰发科技专注汽车电子芯片设(shè )计超过10年(nián )，是国内(nèi )最早车规级汽车芯片提供商之一，杰发科技两大产品线SoC和MCU全部通过车规认证(zhèng )并稳定量(liàng )产多代， SoC芯片出货量已达到8500万套片，MCU芯片出货量突破6000万颗。

　　据中国航空工业集团(tuán )官微消息(xī )，近日，AG600批产首架机(1101架)完成总装下线。目前，AG600批产第二架机(1102架)已完成发动机、起落架(jià )等系统大(dà )件安装和(hé )全机线束导通绝缘，正开展航电系统测试工作。批产第三架机(1103架)也已完成机(jī )翼、垂平(píng )尾等大部(bù )件对接，进入系统安装阶段。

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