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　　据报道(dào )，国务院(yuàn )新闻办公室将于3月17日(星期一)下(xià )午3时举行(háng )新闻发布(bù )会，请国(guó )家发展改(gǎi )革委副主(zhǔ )任李春临(lín )和财政部、人力资源社会保障部、商务部、中国人民银行(háng )、市场监(jiān )管总局有(yǒu )关负责人(rén )介绍提振(zhèn )消费有关(guān )情况，并(bìng )答记者问。

　　国内C端AI应用的(de )需求已得(dé )到验证，字节跳动(dòng )旗下的豆(dòu )包与Deepseek用户(hù )规模和活(huó )跃度呈指数级增长，推动国内(nèi )AI竞赛加速(sù )升级。Deepseek的(de )发展降低(dī )了大模型(xíng )训练与推(tuī )理成本，吸引大量开发者进入，推动内容生成、智能营销、影视剧(jù )本创作等(děng )场景的AI生(shēng )态快速扩(kuò )张，同时(shí )也助力AI模(mó )型的高效(xiào )迭代，形成“技术-应用-数据”闭环。财(cái )信证券表(biǎo )示，近期(qī )全球首款(kuǎn )能够实现(xiàn )自主执行(háng )任务的通用AI助手Manus的发布，推动(dòng )了AI to C层面的(de )落地，AI终(zhōng )端创新趋(qū )势已然明(míng )确，看好(hǎo )AI应用端潜(qián )力释放。

　　上市公司中，震裕科技机器人领域线性执行(háng )器、反向(xiàng )式行星滚(gǔn )柱丝杠、灵巧手精(jīng )密结构件(jiàn )及微型传(chuán )动机构等产品已成功开拓国内(nèi )外多家头(tóu )部机器人(rén )本体客户(hù )，部分产(chǎn )品已实现(xiàn )小批量交(jiāo )付，进展顺利。汉威科技柔性(xìng )传感器产(chǎn )品目前与(yǔ )机器人整(zhěng )机厂及零(líng )部件厂合(hé )作开展较(jiào )为顺利，并取得部分厂家的小批量订单，其中一部分厂家(jiā )已完成产(chǎn )品上机。公司正在(zài )利用柔弹(dàn )性传感器(qì )技术，与(yǔ )部分厂商开发能够应用于灵巧(qiǎo )手上的触(chù )觉传感器(qì )。拓邦股(gǔ )份空心杯(bēi )电机产品(pǐn )已突破工(gōng )业协作、医疗辅助、服务交互(hù )等场景的(de )效能边界(jiè )，在人形(xíng )机器人灵(líng )巧手应用(yòng )中实现高(gāo )精度和快速响应，在精细操作场景表现出更强的执行力。

　　据行(háng )业媒体报(bào )道，三星(xīng )电子在高(gāo )端存储芯(xīn )片市场再(zài )下一城。继获得AMD订单后，三星(xīng )电子已成(chéng )功锁定全(quán )球顶级芯(xīn )片设计公(gōng )司博通(Broadcom)的(de )第五代高(gāo )带宽内存(HBM3E)供应合同。

　　国产(chǎn )CPU龙头启动(dòng )科创板IPO

　　据媒体(tǐ )报道，百(bǎi )度在“AI Day”开放日上(shàng )宣布推出业界首个双数字人互动直播间，同时也是业内首(shǒu )个多模态(tài )高度融合(hé )数字人。据介绍，该技术基(jī )于文心大(dà )模型4.5T升级，实现了语言、声音(yīn )、形象的(de )协调一致(zhì )。

　　中(zhōng )央处理器(qì )(CPU)作为计算(suàn )机系统的(de )运算和控制核心，是信息处理(lǐ )、程序运(yùn )行的最终(zhōng )执行单元(yuán )。兴业证(zhèng )券吴吉森(sēn )指出，人(rén )工智能、云计算、物联网等新一代信息技术的发展，为CPU发(fā )展带来新(xīn )的机遇，新型基础(chǔ )设施搭建(jiàn )、终端设(shè )备的更新(xīn )换代以及应用层级的创新都将(jiāng )对CPU提出更(gèng )高的要求(qiú )，推动CPU市(shì )场持续增(zēng )长。根据(jù )中商产业(yè )研究院数据显示，2023年中国CPU行业(yè )市场规模(mó )约为2160.32亿元(yuán )，2024年市场(chǎng )规模进一(yī )步增长至(zhì )2326.1亿元。

　　万联证券夏清莹表示，PC具备强大算力基础，是AI端侧部署(shǔ )的首要落(luò )地场景，随着硬件(jiàn )基础逐步(bù )夯实、软(ruǎn )件及应用(yòng )生态日渐完善，AIPC有望快速渗透(tòu )PC市场，进(jìn )而加速换(huàn )机周期，并带动产(chǎn )业链升级(jí )。随着政(zhèng )府消费补贴延续、AI技术渗透加(jiā )速及厂商(shāng )策略调整(zhěng )，2025年市场(chǎng )将迎来实(shí )质性复苏(sū )——PC出货(huò )量预计同比增长3%至4100万台，平板电脑市场亦将微增1%至3190万台。2025年AIPC或迎来(lái )爆发期。

　　上市(shì )公司中，盛美上海(hǎi )表示，公(gōng )司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线(xiàn )湿法清洗(xǐ )设备及电(diàn )镀铜设备(bèi )等均可用(yòng )于HBM(高带宽(kuān )存储器)工(gōng )艺，全线封测设备(包括湿法设(shè )备、涂胶(jiāo )、显影设(shè )备及电镀(dù )铜设备)亦(yì )可应用于(yú )大算力芯(xīn )片2.5D封装工艺。赛腾股份海外客户HBM批量设备订单已经陆续交(jiāo )付，部分(fèn )设备已完(wán )成验收。联瑞新材(cái )表示，公(gōng )司Lowα球形氧化铝系列产品涵盖多种规格(gé )，可通过(guò )MUF等多种封(fēng )装形式应(yīng )用于高性(xìng )能算力等(děng )行业。从客户端反馈来看，仅有公司和(hé )少数日本(běn )同行在供(gòng )应相关产(chǎn )品。近年(nián )来，伴随(suí )AI、高性能计算(HPC)等领域的快速发展，该系列产品销售呈较快增长趋势(shì )。

　　银(yín )河证券表(biǎo )示，在全(quán )球半导体(tǐ )产业格局(jú )不断演变的当下，国际贸易环境复杂多(duō )变，海外(wài )大厂为避(bì )免关税影(yǐng )响，布局(jú )中国业务(wù )时可能更多采用Local for Local(本地化生产以供应本地(dì )需求)生产(chǎn )策略。这(zhè )一策略的(de )转变意义(yì )重大，为(wéi )本土制造企业带来明确的增量需求。此外，上海证券认为，电子半(bàn )导体2025年或(huò )正在迎来(lái )全面复苏(sū )，产业竞(jìng )争格局有(yǒu )望加速出清修复，产业盈利周期和相关(guān )公司利润(rùn )有望持续(xù )复苏。

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