新宏泽控股股东两日减持190万股
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      据(jù )报道,曾经的(de )“航天专(zhuān )属”,现在变成了“民品神器”,碳纤维材料(liào )应用场(chǎng )景不断(duàn )拓(tuò )展,也(yě )给更多(duō )行(háng )业带来了新机遇。一台电动垂直升降飞行(háng )器(qì ),机身(shēn )材(cái )料超70%用(yòng )的是碳(tàn )纤(xiān )维复合材料,航程可以增加15%到20%。预计到2030年,电动垂(chuí )直起降(jiàng )飞(fēi )行器领(lǐng )域(yù )对碳纤维的需求将增至1.17万吨,形成超百亿级(jí )的新兴(xìng )市场。

      机构(gòu )称政策(cè )加速推进下固态电池正进入从0到1阶段

      产能(néng )释放叠(dié )加(jiā )规模化(huà )效应,这(zhè )类材料应用场景不断拓展

      上市公司中(zhōng ),天岳先(xiān )进(jìn )碳化硅(guī )衬底可(kě )广(guǎng )泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交(jiāo )通(tōng )、电网(wǎng )、家电及先进通信基站等领域。公司已跻身为(wéi )国际知(zhī )名半导(dǎo )体(tǐ )公司的(de )重要供(gòng )应(yīng )商,公司的产品亦在国际上获得广泛(fàn )认可。芯联集(jí )成(chéng )8英寸碳(tàn )化硅产(chǎn )线(xiàn )顺利推进中,相关产品已陆续通过相关验(yàn )证(zhèng ),预计(jì )下(xià )半年开(kāi )始量产(chǎn )。英诺激光依托固体及超快激光器优势,主要(yào )布局消(xiāo )费电子(zǐ )、3D打印、生(shēng )物医疗、光伏、Micro LED、半导体等行业。在半导体(tǐ )领域提(tí )供的主(zhǔ )要(yào )产品为(wéi )碳化硅(guī )退(tuì )火制程的激光器,客户以国外知名半(bàn )导体装(zhuāng )备公司(sī )为(wéi )主。

      上海(hǎi )超(chāo )导科创板IPO获受理,拟募资12亿元

      据媒体报(bào )道,第(dì )55届(jiè )巴黎国(guó )际航空(kōng )航(háng )天展览会上,来自深圳龙岗的联合飞机集团(tuán )携其重(chóng )磅新品(pǐn )铂(bó )影T1400纵列(liè )式无人直升机与镧影R6000倾转旋翼机闪亮登场,向(xiàng )世界展(zhǎn )示我国(guó )低(dī )空智能(néng )装备领(lǐng )域(yù )的技术实力与产业布局深度。种种优越的性(xìng )能,让(ràng )这(zhè )款无人(rén )机成为(wéi )全(quán )场“最靓的仔”。

      上市公司中,航天彩(cǎi )虹主力(lì )机型CH-4/5等,在多个(gè )国(guó )际市场竞标中获胜;此外彩虹系列无人机在(zài )国内外(wài )被大量(liàng )使(shǐ )用,饱(bǎo )经高强度实战检验,广受好评。航发控制研制(zhì )生产的(de )航空发(fā )动(dòng )机控制(zhì )系统可(kě )配(pèi )装于中高端的军民用无人机,如高空、高速(sù )、隐身(shēn )、长航时(shí )和大载(zǎi )重(chóng )等多应用场景。珠海冠宇2024年消费级无人机电(diàn )池收入(rù )增速接近(jìn )60%,工业(yè )级(jí )无人机电池收入增速接近100%。

      公司方面,德明利(lì )主营业(yè )务(wù )及技术(shù )布局主要集中于通用型存储芯片及解决方案的(de )研发与(yǔ )产业化(huà ),包括但(dàn )不限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销售的存储芯片(piàn )主要有(yǒu )晶(jīng )豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存储器。

      据报道,近日,诺天碳化硅半(bàn )导体设(shè )备与基(jī )材(cái )生产基(jī )地项目投产仪式举行。上述项目总投资约1.5亿元(yuán ),于2024年(nián )2月签约(yuē )落(luò )户株洲(zhōu )高新区(qū ),项目主要生产碳化硅半导体设备与基材,产(chǎn )品广泛(fàn )应(yīng )用于碳(tàn )化硅单(dān )晶(jīng )生长与衬底制造、半导体材料石墨化纯化处(chù )理、先(xiān )进陶瓷与(yǔ )复合材(cái )料(liào )研发、光伏、锂电领域高温烧结等。

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  • 2025-12-21

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  上海(hǎi )超(chāo )导科创板IPO获受理,拟募资12亿元

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  公司方面,德明利(lì )主营业(yè )务(wù )及技术(shù )布局主要集中于通用型存储芯片及解决方案的(de )研发与(yǔ )产业化(huà ),包括但(dàn )不限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销售的存储芯片(piàn )主要有(yǒu )晶(jīng )豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存储器。

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