A股稳赢要闻早评:三大指数低开,跨境支付、PCB概念活跃!四方精创、宇信科技涨超5%,中京电子2连板,逸豪新材涨12%
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      上市公司中,汉威(wēi )科(kē )技(jì )的新型脑机接口微纳传感器目(mù )前(qián )尚(shàng )处于研究(jiū )阶(jiē )段,未来将积极与客户企业探讨(tǎo )应(yīng )用场景及解决方案,加快产品实(shí )际(jì )应(yīng )用进度。创(chuàng )新医疗参股的博灵脑(nǎo )机是以脑机(jī )接(jiē )口技术和高端医疗器械为核心的(de )科(kē )技(jì )型企业,博(bó )灵脑机C端产品已进入(rù )批(pī )量生产阶(jiē )段(duàn ),预计将于2025年陆续实现上市销售(shòu )。爱(ài )朋医疗控股成立的深圳朋睿脑(nǎo )科(kē )学(xué )技术有限(xiàn )公(gōng )司,主要依托脑机接口和柔性传(chuán )感(gǎn )器、智能算法等技术,从事神经(jīng )系(xì )统(tǒng )疾病诊断(duàn )、认知训练、睡眠监测等领域脑疾(jí )病(bìng )相关数字化诊疗产品及平台研发(fā )。

      新型场景(jǐng )涌现推动需求逐步加(jiā )大,这类系(xì )统(tǒng )面临升级扩容需求

      据媒体报(bào )道(dào ),火山引擎正在封测新一代数字(zì )人(rén )平(píng )台,该平(píng )台(tái )取名为“奇美拉”。一位互联网(wǎng )公(gōng )司研发人士表示,目前,奇美拉(lā )数(shù )字(zì )人平台的(de )使(shǐ )用采用定向邀请模式,在邀测阶(jiē )段(duàn ),服务暂不收费,月底或开始公(gōng )测(cè )。

      公司方(fāng )面,五新隧装主要从(cóng )事隧道施工(gōng )与(yǔ )矿山开采智能装备的研发设计、生(shēng )产(chǎn )、销售及服务。公司高度重视(shì )水(shuǐ )利(lì )水电市场(chǎng ),已经专门建立了水利水电市场的(de )销(xiāo )售和服务团队,并针对水利水电(diàn )市(shì )场(chǎng )开发针对(duì )性(xìng )的装备产品。西藏天路主营业务(wù )为(wéi )工程承包,水泥及水泥制品生产(chǎn )销(xiāo )售(shòu ),沥青及沥(lì )青制品生产销售,矿(kuàng )产品加工与(yǔ )销(xiāo )售等。公司的主要产品为水泥销(xiāo )售(shòu )、商混销售、骨料销售、房建工(gōng )程(chéng )、公路工程(chéng )、市政道路、技术服务及物流、沥(lì )青(qīng )砼(tóng )销售、监理检测、水利工程。

      脑机接口(kǒu )新(xīn )进展,马斯克旗下Neuralink首次一天内完(wán )成(chéng )两例手术

      下游覆盖“人形机(jī )器(qì )人(rén )+低空”,2027年(nián )或迎来产业化元年

      伴随着AIAgent技(jì )术(shù )的发展,2025年以来AI推理景气度持续(xù )提(tí )升(shēng )。如:谷歌AIToken推理量于2025年4月增长(zhǎng )至(zhì )480万(wàn )亿,同比(bǐ )增(zēng )长50倍。随着训练和推理的需求增(zēng )加(jiā )和(hé )分化,传统通用芯片已逐渐无(wú )法(fǎ )满(mǎn )足云端训(xùn )练(liàn )与推理的高能效比需求,为降低(dī )成(chéng )本、提高算力芯片对特定需求的(de )匹(pǐ )配(pèi )度,各家云(yún )厂商都在加速推进ASIC(专(zhuān )用集成电路(lù ))芯(xīn )片项目,力图在英伟达解决方案(àn )之(zhī )外(wài )实现多元化发展。中信证券指(zhǐ )出(chū ),ASIC是AI市场的(de )第(dì )二增长动力。考虑到ASIC行业的产品(pǐn )研(yán )发(fā )速度正在加快(如:由早期的两(liǎng )年(nián )迭(dié )代一代产(chǎn )品(pǐn ),转换成现在的一年迭代一代产(chǎn )品(pǐn )),ASIC有望帮助云厂商(CSP)企业持续降低(dī )AI成(chéng )本(běn )、缩短研发(fā )时间,进而拉动行业(yè )规模的增长(zhǎng )。迈威尔(Marvell)在2025年AI投资者交流会上透露(lù ):2023年(nián )ASIC市场规模约为66亿美元,预计2028年达(dá )到(dào )554亿美元,对(duì )应2023-2028年CAGR为53%。

  • 日韩舞玛
  • 2025-12-31

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  下游覆盖“人形机(jī )器(qì )人(rén )+低空”,2027年(nián )或迎来产业化元年

  伴随着AIAgent技(jì )术(shù )的发展,2025年以来AI推理景气度持续(xù )提(tí )升(shēng )。如:谷歌AIToken推理量于2025年4月增长(zhǎng )至(zhì )480万(wàn )亿,同比(bǐ )增(zēng )长50倍。随着训练和推理的需求增(zēng )加(jiā )和(hé )分化,传统通用芯片已逐渐无(wú )法(fǎ )满(mǎn )足云端训(xùn )练(liàn )与推理的高能效比需求,为降低(dī )成(chéng )本、提高算力芯片对特定需求的(de )匹(pǐ )配(pèi )度,各家云(yún )厂商都在加速推进ASIC(专(zhuān )用集成电路(lù ))芯(xīn )片项目,力图在英伟达解决方案(àn )之(zhī )外(wài )实现多元化发展。中信证券指(zhǐ )出(chū ),ASIC是AI市场的(de )第(dì )二增长动力。考虑到ASIC行业的产品(pǐn )研(yán )发(fā )速度正在加快(如:由早期的两(liǎng )年(nián )迭(dié )代一代产(chǎn )品(pǐn ),转换成现在的一年迭代一代产(chǎn )品(pǐn )),ASIC有望帮助云厂商(CSP)企业持续降低(dī )AI成(chéng )本(běn )、缩短研发(fā )时间,进而拉动行业(yè )规模的增长(zhǎng )。迈威尔(Marvell)在2025年AI投资者交流会上透露(lù ):2023年(nián )ASIC市场规模约为66亿美元,预计2028年达(dá )到(dào )554亿美元,对(duì )应2023-2028年CAGR为53%。

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