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英伟达CEO黄仁勋：中国的开源人工智能是全球进步的催化剂，中国的人工智能模型“世界一流”在线播放演示：

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　　据报道(dào )，近日深圳集贤(xián )科技正(zhèng )式(shì )发布“灵(líng )语灵珠”(GemTalk)AI玩具创新计划。集贤科(kē )技(jì )携手上(shàng )海博通集成电路股份有限(xiàn )公司，并(bìng )引(yǐn )入火山(shān )引擎大模型能力(lì )，旨在以(yǐ )领先的AI技(jì )术赋能玩具行业，共同开创一个(gè )充(chōng )满无限(xiàn )可(kě )能的AI玩具新未来。

　　上市公司(sī )中(zhōng )，鼎龙(lóng )股份是国内领先的关键大(dà )赛道领域(yù )中各类核(hé )心“卡脖子”进(jìn )口替代(dài )类(lèi )创新材料(liào )的平台型公司，致力于为下游晶(jīng )圆(yuán )厂客户(hù )提供整套的一站式CMP核心材(cái )料及服务(wù )。芯源微(wēi )主要从事半导体(tǐ )专用设备(bèi )的研发、生产和销售，产品主要包括光刻(kè )工(gōng )序涂胶(jiāo )显(xiǎn )影设备、单片式湿法设(shè )备。华福(fú )证(zhèng )券表示(shì )，公司作为目前国内唯一(yī )可以提供(gòng )量产型前(qián )道涂胶显影机的(de )厂商，已(yǐ )完成前(qián )道(dào )晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的(de )全(quán )覆盖，并可持续向更高工艺等级(jí )迭代。公(gōng )司(sī )年报显(xiǎn )示，涂胶显影设(shè )备是集成(chéng )电路制造(zào )过程中不可或缺的关键处理设备(bèi )，主要与(yǔ )光(guāng )刻机(芯片生产线上最庞(páng )大、最精(jīng )密(mì )复杂、难度最大、价格最昂贵的(de )设备)配合(hé )进行作业(yè )。

　　国内C端AI应(yīng )用的需(xū )求(qiú )已得到(dào )验(yàn )证，字节跳动旗下的豆包与Deepseek用户(hù )规(guī )模和活(huó )跃度呈指数级增长，推动(dòng )国内AI竞赛(sài )加(jiā )速升级(jí )。Deepseek的发展降低了(le )大模型训(xùn )练与推理(lǐ )成本，吸引大量开发者进入，推(tuī )动(dòng )内容生(shēng )成(chéng )、智能营销、影视剧本(běn )创作等场(chǎng )景(jǐng )的AI生态(tài )快速扩张，同时也助力AI模(mó )型的高效(xiào )迭代，形(xíng )成“技术-应用-数(shù )据”闭(bì )环(huán )。财信(xìn )证(zhèng )券表示，近期全球首款能够实现(xiàn )自(zì )主执行(háng )任务的通用AI助手Manus的发布，推动了AI to C层(céng )面(miàn )的落地(dì )，AI终端创新趋势(shì )已然明确(què )，看好AI应(yīng )用端潜力释放。

　　中国光伏行(háng )业(yè )协会召(zhào )开(kāi )防止储能“内卷式”恶(è )性竞争专(zhuān )题(tí )座谈会(huì )

　　上市公司中，鼎龙股(gǔ )份是国内(nèi )领先的关(guān )键大赛道领域中(zhōng )各类核(hé )心(xīn )“卡脖(bó )子(zǐ )”进口替代类创新材料的平台型(xíng )公(gōng )司，致(zhì )力于为下游晶圆厂客户提(tí )供整套的(de )一(yī )站式CMP核(hé )心材料及服务。芯源微主(zhǔ )要从事半(bàn )导体专用设备的研发、生产和销(xiāo )售(shòu )，产品(pǐn )主(zhǔ )要包括光刻工序涂胶显(xiǎn )影设备、单(dān )片式湿(shī )法设备。华福证券表示，公司作为(wéi )目前国内唯一可以提供量(liàng )产型前(qián )道(dào )涂胶显(xiǎn )影(yǐng )机的厂商，已完成前道晶圆加工(gōng )环(huán )节28nm及以(yǐ )上工艺节点的全覆盖，并(bìng )可持续向(xiàng )更高工艺(yì )等级迭代。公司(sī )年报显示(shì )，涂胶显(xiǎn )影设备是集成电路制造过程中不(bú )可(kě )或缺的(de )关键处理设备，主要与光(guāng )刻机(芯片(piàn )生(shēng )产线上(shàng )最庞大、最精密复杂、难(nán )度最大、价格最昂贵的设备)配合进(jìn )行作业(yè )。

　　据(jù )报(bào )道，国务院新闻办公室将于3月17日(rì )(星(xīng )期一)下(xià )午3时举行新闻发布会，请(qǐng )国家发展(zhǎn )改革委副(fù )主任李春临和财(cái )政部、人(rén )力资源社(shè )会保障部、商务部、中国人民银(yín )行(háng )、市场(chǎng )监管总局有关负责人介绍(shào )提振消费(fèi )有(yǒu )关情况(kuàng )，并答记者问。

　　全球(qiú )首个海上(shàng )风电融合型海底数据中心(xīn )零碳新(xīn )基(jī )建标杆(gǎn )示(shì )范项目开建

　　据行业媒体报道(dào )，三星电(diàn )子在高端存储芯片市场再(zài )下一城。继获得AMD订(dìng )单后，三星电子(zǐ )已成功锁(suǒ )定全球顶(dǐng )级芯片设计公司博通(Broadcom)的第五代高(gāo )带(dài )宽内存(cún )(HBM3E)供应合同。

　　根据前瞻(zhān )产业研究(jiū )院(yuàn )预测，中国2029年整体IDC业务市场规模(mó )可达2.88万亿(yì )元。国盛证券表示，AI应用进入爆(bào )发(fā )阶段，推(tuī )理端算力需求大幅增加，数据中(zhōng )心(xīn )作为AI基(jī )础设施底座需求有望大幅(fú )增加。

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