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　　据媒体报道，近日，上海人工(gōng )智能实验室发布(bù )DeepLink超大规模跨域混(hún )训技术方案，支(zhī )持千(qiān )公里多智算中心(xīn )跨域长稳混(hún )训千(qiān )亿参数大模(mó )型，例如跨越1500公里连(lián )接上海和济南之(zhī )间的智算中心，实现北京、上海(hǎi )与贵州等多地智(zhì )算中心互联和大模型(xíng )混训等。目(mù )前，上海人工智(zhì )能实(shí )验室DeepLink开放计(jì )算体(tǐ )系已深度集成至(zhì )联通、电信、商(shāng )汤、仪电等智算(suàn )平台，实现“1个(gè )平台+N种芯片+X个地(dì )域”稳定运行。

　　上市公司中(zhōng )，铂(bó )科新材芯片(piàn )电感(gǎn )可以应用于ASIC芯片(piàn )，起到为其前端(duān )供电的作用，并(bìng )具有小型化、耐(nài )大电流的特性。兴森科技IC封装基板为(wéi )芯片封装的(de )原材(cái )料，主要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯片(piàn )等领域，技术能(néng )力可以满足先进(jìn )封装需求。国科(kē )微具备提供ASIC相关(guān )服务的能力。公(gōng )司AI边(biān )缘计算芯片的研(yán )发是基于大(dà )模型(xíng )底层架构设(shè )计的(de )算力芯片，同时(shí )可兼容传统CNN架构(gòu )，因此其能效较(jiào )高，是公司在大(dà )算力NPU领域取得的(de )阶段性突破。

　　据(jù )报道，“2025国(guó )际低(dī )空经济博览(lǎn )会”将于7月23日至(zhì )26日举(jǔ )办。

　　高科技(jì )时代名副其实的(de )“命脉”材料，这类产品新增需(xū )求快速攀升

　　金沙(shā )江上游巴塘水电(diàn )站全容量投(tóu )产发(fā )电

　　“十(shí )四五(wǔ )”收官在即，主(zhǔ )要发展目标均得(dé )到较好完成。2023年(nián )以来，水利、公(gōng )路水路、铁路等(děng )公共基础设施的固定(dìng )资产投资保(bǎo )持增(zēng )长，为我国(guó )经济(jì )的稳增长提(tí )供了(le )重要的支撑。太(tài )平洋证券王亮认(rèn )为，三峡水运新(xīn )通道、浙赣粤运(yùn )河等大项目建设(shè )均有(yǒu )同程度的进展，有望拉动民(mín )爆行(háng )业需求。未(wèi )来行(háng )业将由少数几家(jiā )在技术、资本、服务网络和一体(tǐ )化能力上具备绝(jué )对优势的全国性(xìng )或区域性龙头主导，其发展速度(dù )和盈(yíng )利能力有望(wàng )持续(xù )超越行业平(píng )均水(shuǐ )平。

　　下游覆(fù )盖“人形机器人(rén )+低空”，2027年或迎(yíng )来产业化元年

　　相较于GPU，ASIC芯片(piàn )可以(yǐ )在特定场景中实(shí )现低成本、高性(xìng )能、低功耗(hào )，具(jù )备高专用性和高(gāo )性价比特征。机(jī )构指出，AI推理需(xū )求质变，ASIC芯片成(chéng )为AI算力增长新动(dòng )力。

　　大模型技术(shù )进入密集迭(dié )代期(qī )，AI应用规模(mó )商业(yè )化落地置信(xìn )度增(zēng )强。兴业证券表(biǎo )示，AI产业催化不(bú )断，建议持续加(jiā )仓AI算力及应用。在政策端，工信(xìn )部发布会表态，近期(qī )会出台多个(gè )行业(yè )数字化转型(xíng )方案(àn )，组织“人工智(zhì )能+软件”行动，并推动未来产品(pǐn )创新发展。在产(chǎn )业端，Kimi发布K2基础(chǔ )大模型，其在性能、成本优化及(jí )Agent工具(jù )调用等方面(miàn )显著(zhe )提升；OpenAI推出(chū )了ChatGPT智(zhì )能体系统。同时(shí )，WAIC2025将于7月26日在上(shàng )海开幕。当前时(shí )间点，建议持续(xù )加大AI板块的配置(zhì )比例。

　　据报道，“2025国际低空(kōng )经济(jì )博览会”将(jiāng )于7月(yuè )23日至26日举办。

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