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北京1-5月规模以上工业企业实现营收12577.4亿元，同比增长5.1%；实现利润总额644.1亿元，同比下降8.9%在线播放演示：

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　　三星已与英飞凌(líng )、恩智(zhì )浦(pǔ )达成合作(zuò )，共同研发下一代汽车(chē )芯片解决(jué )方(fāng )案。此(cǐ )次合作将基于三星的5纳米(mǐ )工艺，重(chóng )点是优化(huà )内存与处理器的(de )协同设(shè )计(jì )”，并致(zhì )力于“增强芯片的安全性(xìng )能与实(shí )时(shí )处理能(néng )力。三星据称正在为该领(lǐng )域开发高(gāo )集(jí )成度的(de )SoC方案，以实现更(gèng )优的能效(xiào )比。

　　机构指出，近日博通透露(lù )其新一(yī )代(dài )Tomahawk 6交换芯片(piàn )已启动交付，目前客户(hù )需求十分(fèn )旺(wàng )盛。此(cǐ )次Tomahawk 6亦发布了共封装光学技(jì )术(CPO)版本，有望推动(dòng )CPO方案的成熟。因(yīn )此深入(rù )布(bù )局高速数(shù )通模块、DCI互联与CPO方案的光(guāng )模块/器(qì )件(jiàn )厂商有(yǒu )望受益。

　　据中国航空(kōng )工业集团(tuán )官(guān )微消息(xī )，近日，AG600批产首(shǒu )架机(1101架)完(wán )成总装下(xià )线。目前，AG600批产第二架机(jī )(1102架)已完(wán )成(chéng )发动机、起落架等系统大件安装(zhuāng )和全机线(xiàn )束(shù )导通绝(jué )缘，正开展航电系统测试(shì )工作。批(pī )产第三架(jià )机(1103架)也已完成机(jī )翼、垂(chuí )平(píng )尾等大部(bù )件对接，进入系统安装阶段。

　　2025年被视(shì )为中国脑机接口技术正式(shì )步入临床(chuáng )的(de )关键一(yī )年。此前，北京(jīng )、上海等(děng )地已纷纷(fēn )出台相关产业规划，计划(huá )在 2030年前(qián )完(wán )成5款以上(shàng )侵入式产品的临床试验(yàn )。上海证(zhèng )券(quàn )指出，脑机接口被誉为“21世纪最(zuì )具颠覆性(xìng )的技术”；行业发展快速(sù )：2023-2024年，全(quán )球脑机接(jiē )口领域迎来关键突破：Neuralink获得FDA批准(zhǔn )开(kāi )展人体(tǐ )临床试验，中国“北脑一(yī )号”完成(chéng )首(shǒu )例无线(xiàn )植入手术，Meta公布(bù )非侵入式(shì )腕带脑机(jī )交互原型。这些里程碑事(shì )件标志(zhì )着(zhe )脑机接口(kǒu )技术正从实验室快速走(zǒu )向商业化(huà )应(yīng )用。中(zhōng )国市场迎来高速增长，存(cún )在较大上(shàng )升空间；多地出台脑机接(jiē )口发展(zhǎn )行(háng )动方案；中国“脑科学与类脑研究”国家(jiā )科(kē )技重大(dà )专项等；龙头企业估值将(jiāng )获额外溢(yì )价(jià )。

　　公司方面，果麦(mài )文化凭借(jiè )二十多年(nián )出版从业积累大量语料，且多家(jiā )出(chū )版社贡(gòng )献(xiàn )六七十年校对记录。公(gōng )司以创立(lì )以(yǐ )来积累(lèi )的校对资源、内容资源为(wéi )基础，构(gòu )建数据模(mó )型，并结合人工(gōng )智能技(jì )术(shù )在智能编(biān )校领域进行行业模型和应用层的(de )探(tàn )索研发(fā )。天利科技移动信息和保(bǎo )险产品服(fú )务(wù )业务形(xíng )成的数据，是数(shù )据要素流(liú )通和应用(yòng )开发的基础和底座。

　　《稳定(dìng )币(bì )条例》监管框架的完善为全球跨(kuà )境支付提(tí )供(gòng )了更合(hé )规、高效的结算工具，将(jiāng )推动数字(zì )货币在跨境场景的规模化(huà )应用。华(huá )西证券认(rèn )为，随着全球监管框架逐步完善(shàn )，稳定币(bì )与RWA将深度融合，成为金融(róng )市场关键(jiàn )基础设施(shī )。稳定币的合规(guī )性和可编(biān )程性将推(tuī )动RWA在绿色金融、供应链金(jīn )融等领(lǐng )域(yù )实现自(zì )动化和全球化，助力传统(tǒng )资产实现(xiàn )“链上流(liú )动、全球配置”的数字金(jīn )融新格局(jú )。

　　上市公司中，仕佳(jiā )光子主(zhǔ )营(yíng )产品中的(de )PLC光分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯(xīn )片(piàn )等系列(liè )产品属于光芯片产业，处(chù )于产业链(liàn )上游核心(xīn )位置，技术要求(qiú )高，工艺(yì )制程复杂(zá )，存在研发周期长、投入(rù )大、风(fēng )险(xiǎn )高等特(tè )点，具有较高的进入壁垒(lěi )，占据了(le )产(chǎn )业链的(de )价值制高点。太辰光表示(shì )，保偏光(guāng )纤是保偏连接器的关键原(yuán )材料，保(bǎo )偏光纤连(lián )接器是CPO方案的关键器件。公司可(kě )根(gēn )据客户(hù )需求研发、制造保偏光纤(xiān )连接器产(chǎn )品。罗博(bó )特科在维护已有(yǒu )客户同时(shí )，在硅光(guāng )和CPO领域新增了如英伟达、台积电(diàn )等(děng )重要客(kè )户。目前，ficonTEC已向台积电交(jiāo )付相关微(wēi )组(zǔ )装设备(bèi )，适用于台积电目前的CPO封(fēng )装技术路(lù )线。

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