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　　上市公司中，航发科技(jì )和航发动力(lì )同(tóng )属于中国航(háng )空(kōng )发动机集团(tuán )有(yǒu )限公司旗下上市公司，主营(yíng )业务为航空发(fā )动(dòng )机及燃气轮(lún )机(jī )零部件研制(zhì )和销售，产品包括内贸航空及(jí )衍生产品和(hé )转(zhuǎn )包产品。航发(fā )控(kòng )制是国家定(dìng )点专业从事航空发动机控制系(xì )统研制生产(chǎn )的(de )核心企业，全(quán )方位参与国内(nèi )在研在役军、民用航空发动机(jī )控制系统的(de )研(yán )制生产等。

　　据悉，作(zuò )为(wéi )人工智能与竞技体育深度融(róng )合的创新赛事(shì )，RoBoLeague世界机器人(rén )足(zú )球联赛不仅(jǐn )是一场技术的巅峰对决，更是(shì )机器人产业(yè )发(fā )展进程中的一(yī )个(gè )重要里程碑(bēi )。开源证券指出，宇树科技创(chuàng )始人王兴兴(xìng )在(zài )2025年4月表示，2025年(nián )很多人形机器(qì )人企业订单需求旺盛，行业发(fā )展良好。与(yǔ )该(gāi )表述相呼应(yīng )，2025年前5个月宇(yǔ )树(shù )中标项目接近2024年总量；松延(yán )动力N2机器人订(dìng )单(dān )已突破2000台；乐(lè )聚机器人2025年(nián )第一季度订单同比增长200%，全年(nián )交付量迈入(rù )千(qiān )台级；半马赛(sài )冠(guàn )军天工机器(qì )人意向订单超100台。人形机器人(rén )商业化元年(nián )正(zhèng )式开启，订(dìng )单(dān )浪潮正在倒逼(bī )产业扩大产能，交付能力成为(wéi )企业争夺订(dìng )单(dān )的关键，供(gòng )应(yīng )链成为制约(yuē )产(chǎn )能的核心瓶颈。机器人批量(liàng )进入真实世界(jiè )场(chǎng )景，加速智(zhì )能(néng )化演进。人(rén )形机器人量产进程加速，带动(dòng )供应链的机(jī )会(huì )，聚焦有卡位(wèi )优(yōu )势的共性关(guān )键技术。

　　上市公司中，仕(shì )佳光子主营(yíng )产(chǎn )品中的PLC光分(fèn )路(lù )器芯片、AWG芯片(piàn )、DFB激光器芯片等系列产品属于(yú )光芯片产业(yè )，处于产业链(liàn )上(shàng )游核心位置(zhì )，技术要求高，工艺制程复杂，存在研发周(zhōu )期(qī )长、投入大(dà )、风险高等特(tè )点，具有较高的进入壁垒，占(zhàn )据了产业链(liàn )的(de )价值制高点。太(tài )辰光表示，保偏光纤是保偏连接器的关键(jiàn )原材料，保(bǎo )偏(piān )光纤连接器(qì )是(shì )CPO方案的关键器(qì )件。公司可根据客户需求研发(fā )、制造保偏(piān )光(guāng )纤连接器产(chǎn )品(pǐn )。罗博特科(kē )在(zài )维护已有客户同时，在硅光和CPO领域新增了(le )如(rú )英伟达、台(tái )积(jī )电等重要客(kè )户(hù )。目前，ficonTEC已向台积电交付相(xiàng )关微组装设(shè )备(bèi )，适用于台积(jī )电(diàn )目前的CPO封装(zhuāng )技术路线。

　　2025火山引擎原动(dòng )力大会·春(chūn )于(yú )6月11日-12日举行(háng )，本次大会聚焦(jiāo )大模型与AI云原生等前沿领域。包括Agent开发、多(duō )模态理解、深(shēn )度思考、AI云(yún )原(yuán )生等多个话题。

　　光大证券指出，在域(yù )控(kòng )制器时代，高(gāo )算力、高性(xìng )能(néng )、高集成度的异构SoC芯片将成(chéng )为智能驾驶(shǐ )的(de )核心部件。除(chú )了(le )域控制器，智驾SoC芯片也是前视一体机的核(hé )心零部件。2025年(nián )15万以下车型(xíng )城(chéng )市NOA渗透率将迅(xùn )速提升，对中高算力芯片需求(qiú )持续提升。另(lìng )外从智能驾(jià )驶(shǐ )的技术层面(miàn )来(lái )看，2025年端到端新技术聚焦VLA与世界模型，“车(chē )位到车位”智(zhì )驾功能成为(wéi )各(gè )大车企竞争焦点，对芯片算(suàn )力、方案商(shāng )能(néng )力、主机厂自(zì )研(yán )等能力均提(tí )出更高要求。在比亚迪、吉利(lì )等汽车OEM纷纷(fēn )推(tuī )行“智驾平(píng )权(quán )”战略的背景(jǐng )下，第三方SoC厂商有望先行受益(yì )，“芯片预(yù )埋(mái )”趋势为行(háng )业(yè )带来较高成(chéng )长(zhǎng )确定性。

　　光大证券指出，在域控制器(qì )时(shí )代，高算力(lì )、高性能、高(gāo )集(jí )成度的异构SoC芯片将成为智能(néng )驾驶的核心(xīn )部(bù )件。除了域控(kòng )制(zhì )器，智驾SoC芯(xīn )片也是前视一体机的核心零部(bù )件。2025年15万以(yǐ )下(xià )车型城市NOA渗(shèn )透(tòu )率将迅速提升(shēng )，对中高算力芯片需求持续提(tí )升。另外从(cóng )智(zhì )能驾驶的技(jì )术(shù )层面来看，2025年(nián )端到端新技术聚焦VLA与世界模型，“车位到(dào )车(chē )位”智驾功(gōng )能(néng )成为各大车(chē )企(qǐ )竞争焦点，对芯片算力、方(fāng )案商能力、主(zhǔ )机厂自研等能(néng )力(lì )均提出更高(gāo )要求。在比亚迪、吉利等汽车(chē )OEM纷纷推行“智(zhì )驾平权”战略(luè )的背景下，第(dì )三方SoC厂商有望先行受益，“芯(xīn )片预埋”趋(qū )势(shì )为行业带来(lái )较(jiào )高成长确定性(xìng )。

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