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　　近日，《海南自由贸(mào )易港跨境(jìng )资产管理(lǐ )试点业务(wù )实施细则》发布，其中提到，跨境资管试点实施规模管理。试点规(guī )模指境外(wài )投资者购(gòu )买的试点(diǎn )资管产品资金净流入规模，在任何时点不得超过试点总规模上限。试点总规(guī )模为中国(guó )人民银行(háng )海南省分行同意各家发行机构申请的试点规模之和。中国人民银行(háng )海南省分(fèn )行在中国(guó )人民银行(háng )指导下，根据海南自贸港经济金融发展、国际收支形势、市场实际(jì )需求等，设定及动(dòng )态调整跨(kuà )境资管试点总规模上限，并通过官方网站及时公布。初始试点总规(guī )模上限设(shè )定为100亿元(yuán )人民币。

　　上市公司中，铂科新材芯片电感可以应用于ASIC芯片，起到为其前(qián )端供电的(de )作用，并(bìng )具有小型(xíng )化、耐大电流的特性。兴森科技IC封装基板为芯片封装的原材料，主(zhǔ )要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储芯片等(děng )领域，技术能力可以满足先进封装需求。国科微具备提供ASIC相关服务(wù )的能力。公司AI边缘(yuán )计算芯片(piàn )的研发是基于大模型底层架构设计的算力芯片，同时可兼容传统CNN架(jià )构，因此(cǐ )其能效较(jiào )高，是公(gōng )司在大算力NPU领域取得的阶段性突破。

　　国泰海通证券表示，固态(tài )电池产业(yè )迭代正式(shì )开启，从(cóng )0到1加速。2025年以来，固态电池产业化进展持续加速。固态电池具备高(gāo )能量密度(dù )、高安全(quán )性，能够(gòu )满足车端、低空、人形机器人等领域的特殊需求。当前半固态电池(chí )已实现装(zhuāng )车，产业(yè )化进程早(zǎo )于全固态电池。人形机器人、低空等成本敏感度相对较低的领域，固态电池(chí )应用早于(yú )车端。

　　字节跳动旗下火山引擎正在封测新一代数字人平台

　　上海人工(gōng )智能实验(yàn )室近日发(fā )布超大规(guī )模跨域混训技术方案

　　近期海外大模型密集更新，包括xAI、谷歌、Anthropic等在内的(de )海外知名(míng )大模型厂(chǎng )商纷纷更新自家的大模型，并在性能上持续提升。海外大模型的持(chí )续演进，正逐步带(dài )动海外AI应(yīng )用进入落地阶段，其外在体现便是海外大模型调用量的大幅提升。而大模型(xíng )调用量的(de )提升，进(jìn )一步催生了对于算力基础设施的需求。在训练+推理算力需求同步爆(bào )发的情况(kuàng )下，大厂(chǎng )Capex将有望持(chí )续保持高增，进而带动算力基础设施产业进入高景气周期。中信证(zhèng )券研报称(chēng )，政策端(duān )支持有望(wàng )加大，促进AI产业链持续繁荣。多重力量共振下，AI产业链有望持续加(jiā )速，迎来(lái )新一轮投(tóu )资机遇。

　　公司方面，长盛轴承在机器人领域研究方向主要是应用于关节(jiē )处的自润(rùn )滑轴承、部分直线(xiàn )执行器中的产品，以及灵巧手的相关部件。此外，公司与宇树科技(jì )的合作正(zhèng )在有序推(tuī )进中，与(yǔ )智元机器人的合作正处于技术交流及合作研发阶段。江苏雷利的“丝杆+行星(xīng )齿轮箱+直(zhí )流电机+编(biān )码器”组件可用于灵巧手中，实现高精度、高响应的末端操作；公(gōng )司的无框(kuàng )力矩电机(jī )及一体化(huà )行星模组可用于旋转关节。

　　伴随着AIAgent技术的发展，2025年以来AI推理景(jǐng )气度持续(xù )提升。如(rú )：谷歌AIToken推(tuī )理量于2025年4月增长至480万亿，同比增长50倍。随着训练和推理的需求增加(jiā )和分化，传统通用(yòng )芯片已逐(zhú )渐无法满足云端训练与推理的高能效比需求，为降低成本、提高算(suàn )力芯片对(duì )特定需求(qiú )的匹配度(dù )，各家云厂商都在加速推进ASIC(专用集成电路)芯片项目，力图在英伟达(dá )解决方案(àn )之外实现(xiàn )多元化发(fā )展。中信证券指出，ASIC是AI市场的第二增长动力。考虑到ASIC行业的产品研(yán )发速度正(zhèng )在加快(如(rú )：由早期(qī )的两年迭代一代产品，转换成现在的一年迭代一代产品)，ASIC有望帮助(zhù )云厂商(CSP)企(qǐ )业持续降(jiàng )低AI成本、缩短研发时间，进而拉动行业规模的增长。迈威尔(Marvell)在2025年AI投资者交流(liú )会上透露(lù )：2023年ASIC市场(chǎng )规模约为(wéi )66亿美元，预计2028年达到554亿美元，对应2023-2028年CAGR为53%。

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