新增印尼!中国240小时过境免签政策适用国家增至55国
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      为实现以低功耗加(jiā )速AI推理而设计(jì ),这类芯片(piàn )产(chǎn )品有望快速(sù )上量

      硅(guī )光模块优势(shì )明显,是后摩(mó )尔时代的关(guān )键技术选择。根据博通(tōng )的(de )数据,硅光(guāng )方案节省30%的(de )器(qì )件,从而降(jiàng )低成本。CPO意为共封装光(guāng )学,该技术特(tè )点在于将硅(guī )光模块和CMOS芯片(piàn )用先进封(fēng )装(zhuāng )(2.5D或3D封装)的形(xíng )式集成在一起(qǐ ),以此实现(xiàn )光通信模块更低功耗、更小体积和更(gèng )快的传输速(sù )率(lǜ ),主要用于(yú )数据中心领(lǐng )域。在本轮(lún )AIGC革命的驱动下(xià ),CPO技术产业(yè )化进程继续加(jiā )速。生成(chéng )式(shì )AI的爆发式增(zēng )长正在重塑(sù )全(quán )球算力格局(jú )。CPO作为解决AI集群通信瓶(píng )颈的关键技术(shù ),其应用场(chǎng )景从数据中心(xīn )短距互联(lián )向(xiàng )超算中心长(zhǎng )距传输延伸,是未来数据(jù )中心、云计算、人工智(zhì )能等领域的重(chóng )要支撑。有(yǒu )国(guó )际权威研究(jiū )机构发布报(bào )告预测,CPO市(shì )场将从2024年的4600万(wàn )美元增长至(zhì )2030年的81亿美元,年复合增(zēng )长(zhǎng )率达137%。这一(yī )增长主要受(shòu )AI大(dà )模型和生成(chéng )式AI的爆发驱动,AI算力集(jí )群需要高带宽(kuān )、低延迟且(qiě )节能的光互联(lián )方案,以(yǐ )连(lián )接数百万GPU。

      据媒体报(bào )道,今天从(cóng )国家数据局了解到,我(wǒ )国将在北京、浙江、安徽(huī )等(děng )地部署建设(shè )10个国家数据(jù )要素综合试(shì )验区,支持各(gè )地在培育经(jīng )营主体、繁荣(róng )壮大数据(jù )市(shì )场等方面开(kāi )展先行先试(shì ),全面释放实(shí )体经济和数字经济融合(hé )效能。

      2025年(nián )被视为中国(guó )脑机接口技术(shù )正式步入(rù )临(lín )床的关键一(yī )年。此前,北(běi )京、上海等(děng )地已纷纷出台相关产业(yè )规划,计划在(zài ) 2030年前完成5款(kuǎn )以(yǐ )上侵入式产(chǎn )品的临床试(shì )验。上海证(zhèng )券指出,脑机(jī )接口被誉为(wéi )“21世纪最具颠(diān )覆性的技(jì )术(shù )”;行业发(fā )展快速:2023-2024年(nián ),全球脑机接(jiē )口领域迎来(lái )关键突破:Neuralink获得FDA批准开展(zhǎn )人体临床试(shì )验,中国“北(běi )脑一号”完(wán )成首例无线(xiàn )植入手术,Meta公(gōng )布非侵入式(shì )腕带脑机交互原型。这(zhè )些里程碑事件(jiàn )标志着脑机(jī )接口技术正从(cóng )实验室快速(sù )走向商业化(huà )应用。中国市(shì )场迎来高速(sù )增长,存在较(jiào )大上升空(kōng )间;多地出台(tái )脑机接口发(fā )展(zhǎn )行动方案;中国“脑科(kē )学与类脑研(yán )究”国家科技(jì )重大专项等(děng );龙头企业估(gū )值将获额(é )外(wài )溢价。

      华为与优必选(xuǎn )签署协议共(gòng )推人形机器人落地,机(jī )构称产业发展(zhǎn )将明显提速(sù )

      第三届低(dī )空(苏州)产业(yè )创新生态大(dà )会暨2025数字低空(kōng )大会将举行(háng )

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  • 2025-12-23

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  华为与优必选(xuǎn )签署协议共(gòng )推人形机器人落地,机(jī )构称产业发展(zhǎn )将明显提速(sù )

  第三届低(dī )空(苏州)产业(yè )创新生态大(dà )会暨2025数字低空(kōng )大会将举行(háng )

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