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　　这(zhè )类AI产品持续保持迅(xùn )猛(měng )发展态势

　　银河(hé )证(zhèng )券表示，在全球半导(dǎo )体产业格局不断演变(biàn )的(de )当(dāng )下，国际贸易环(huán )境(jìng )复(fù )杂多变，海外大厂(chǎng )为(wéi )避免关税影响，布局中国业务时可能更多(duō )采(cǎi )用Local for Local(本地化生产以供(gòng )应(yīng )本(běn )地需求)生产策略。这(zhè )一策略的转变意义重(chóng )大，为本土制造企业(yè )带(dài )来明确的增量需求(qiú )。此(cǐ )外，上海证券认为(wéi )，电子半导体2025年或正(zhèng )在(zài )迎来全面复苏，产业(yè )竞争格局有望加速出(chū )清(qīng )修(xiū )复，产业盈利周(zhōu )期(qī )和(hé )相关公司利润有望(wàng )持(chí )续复苏。

　　据媒体报道，量子计算机公(gōng )司(sī )D-Wave宣布，其退火量子(zǐ )计(jì )算(suàn )机在解决复杂磁性(xìng )材(cái )料模拟问题时，性能(néng )超越了世界上最强大(dà )的(de )传统超级计算机之(zhī )一(yī )，标志着量子计算在(zài )现(xiàn )实世界问题上的巨(jù )大(dà )突破。

　　广东省人(rén )民政府办公厅发布关(guān )于(yú )印发《广东省促进(jìn )银(yín )发(fā )经济高质量发展增(zēng )进(jìn )老年人福祉实施方案》的通知。实施方案(àn )提(tí )出要壮大市场规模(mó )，激(jī )发释放消费潜力。实(shí )施方案提出引导社会(huì )资本壮大经营主体。积(jī )极引入银发经济领(lǐng )域(yù )中(zhōng )央企业、外资企(qǐ )业(yè )、平台企业以及外地(dì )优(yōu )质企业等。鼓励各地组建银发经济产业联(lián )盟(méng )和相关行业协会，加(jiā )快(kuài )推动短板产业补链(liàn )、优势产业延链、核心产业强链。

　　近日(rì )，中油资本公告称，公(gōng )司(sī )拟出资6.55亿元，与中(zhōng )国(guó )石油集团、中国石油(yóu )股份以自有资金按原(yuán )有持股比例共同向昆(kūn )仑(lún )资(zī )本进行增资，用(yòng )于(yú )投(tóu )资可控核聚变项目(mù )。事实上，昆仑资本已有在手核聚变项目。天(tiān )眼查显示，2024年6月，昆(kūn )仑(lún )资本拟出资29亿元，取(qǔ )得聚变新能(安徽)有限公司(下称，聚变新能(néng ))20%股(gǔ )份，认缴出资日期(qī )为(wéi )2025年(nián )6月30日。

　　国产CPU龙(lóng )头(tóu )启动科创板IPO

　　上市(shì )公司中，盛美上海表(biǎo )示，公司的Ultra ECP 3d设备可用(yòng )于(yú )TSV铜(tóng )填充；全线湿法(fǎ )清(qīng )洗(xǐ )设备及电镀铜设备(bèi )等(děng )均可用于HBM(高带宽存储器)工艺，全线封测设(shè )备(bèi )(包括湿法设备、涂(tú )胶(jiāo )、显影设备及电镀铜(tóng )设(shè )备)亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。赛腾(téng )股(gǔ )份海外客户HBM批量设(shè )备(bèi )订(dìng )单已经陆续交付，部(bù )分设备已完成验收。联瑞新材表示，公司(sī )Lowα球形氧化铝系列产(chǎn )品(pǐn )涵(hán )盖多种规格，可(kě )通(tōng )过(guò )MUF等多种封装形式应(yīng )用(yòng )于高性能算力等行业。从客户端反馈来看(kàn )，仅有公司和少数日(rì )本(běn )同(tóng )行在供应相关产品(pǐn )。近年来，伴随AI、高性能计算(HPC)等领域的快速(sù )发(fā )展，该系列产品销(xiāo )售(shòu )呈(chéng )较快增长趋势。

　　在当今数字化时代，人工智能的飞速发展(zhǎn )对存储芯片提出了更(gèng )高(gāo )要(yào )求，HBM(高带宽内存(cún ))应(yīng )运(yùn )而生。HBM凭借其高带(dài )宽(kuān )、高容量、低功耗和小尺寸等显著优势，成(chéng )为高性能计算领域(yù )的(de )关(guān )键存储技术。此前(qián )，SK海力士表示，得益于数据中心投资，预计(jì )今(jīn )年高带宽内存(HBM)芯片(piàn )需(xū )求(qiú )将出现“爆炸式增(zēng )长(zhǎng )”。华金证券指出，HBM突破“内存墙”，实(shí )现高带宽高容量，成(chéng )为(wéi )AI芯(xīn )片最强辅助，HBM将(jiāng )持(chí )续(xù )迭代，I/O口数量以及(jí )单(dān )I/O口速率将逐渐提升，HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服务器(qì )主(zhǔ )流配置，且产品周(zhōu )期(qī )相(xiàng )对较长，单颗容量(liàng )及(jí )配置颗数逐步增加，市场空间广阔，国产(chǎn )供(gòng )应链加速配套。

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