有研硅终止买高频科技6成股权 上市超募6.6亿净利连降
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      据媒体报道,近日,全(quán )球首例介(jiè )入式脑机(jī )接口辅助人体患肢(zhī )运(yùn )动功能(néng )修复试验(yàn )在我国完成(chéng ),成功帮(bāng )助一名偏(piān )瘫患者实(shí )现运动功能修复。该研究由(yóu )南开大学(xué )段峰教授(shòu )团队牵头,联合福建(jiàn )三博脑(nǎo )科(kē )医院教授林志雄、福建省第(dì )二人民医(yī )院教授吴(wú )成翰,在三博脑科医(yī )院福建(jiàn )院(yuàn )区完成(chéng )试验。据悉,自受试(shì )者大脑血(xuè )管内导入(rù )介入式脑(nǎo )机接口设备以来,术(shù )后未出(chū )现感染、血栓形成等(děng )情况,系(xì )统运行稳(wěn )定,实现(xiàn )了脑电信号的精准(zhǔn )采集与交(jiāo )互控制。

      公司(sī )方面,荣泰(tài )健康与神(shén )经科技(jì )领(lǐng )域创新先锋傲意科(kē )技共建了(le )“脑机交(jiāo )互联合实(shí )验室”,共同推进脑(nǎo )机融合(hé )技(jì )术和仿(fǎng )生机械手在智能健康(kāng )领域的应(yīng )用。际华(huá )集团控股(gǔ )股东新兴际华集团(tuán )曾(céng )与天津(jīn )大学签约(yuē )战略合作协(xié )议,双方(fāng )将充紧密(mì )围绕国家(jiā )发展战略目标,以(yǐ )医工结合(hé )领域为主(zhǔ )体,以脑(nǎo )机接口、人(rén )机交互为(wéi )重点,以(yǐ )传感检测、先进材(cái )料、可穿(chuān )戴设备等(děng )为抓手,推动脑机接口技术在新一代(dài )人(rén )工耳蜗(wō )设备、先进声音信号(hào )处理技术(shù )、智能增(zēng )强现实眼(yǎn )镜等视听觉领域的(de )应用,共(gòng )建脑机智(zhì )能听觉中心,深入合(hé )作攻关核(hé )心技术、核心器件及系统装(zhuāng )备。

      上市公司(sī )中,南芯(xīn )科技是电源及电池领(lǐng )域可提(tí )供(gòng )端到端完整解决方(fāng )案的稀缺(quē )性标的,公司收入(rù )规模位居国内模拟芯片设计(jì )公(gōng )司前列(liè ),且以消费类产品为(wéi )稳定盈利(lì )基石。近(jìn )年来,公(gōng )司在深耕智能手机(jī )等原有竞(jìng )争优势的(de )同时积极拓宽产品能(néng )力边界,向汽车、AI服务器等领域拓展(zhǎn ),挖掘增(zēng )长新动能(néng )。公司正(zhèng )在布局AI电源相关产品(pǐn )。公司(sī )在(zài )储能、光伏、通信(xìn )等领域推(tuī )出多款充(chōng )电芯片,同时布局机器人、Alpower等新兴领(lǐng )域(yù ),积极(jí )拓展工业应用市场。天德钰2024年(nián )多款显示(shì )驱动芯片(piàn )新产品量产,通过(guò )新技术提(tí )高产品竞(jìng )争力。2024年相继量产了(le )手机全高(gāo )清显示触(chù )控产品、平板类显(xiǎn )示触控产(chǎn )品、穿戴(dài )类AMOLED手表产(chǎn )品,以及下沉式显示(shì )触控产(chǎn )品(pǐn )和高分辨率穿戴类(lèi )产品。新(xīn )相微在新(xīn )产品布局(jú )方面,公司应用于智能手机(jī )的(de )AMOLED显示驱(qū )动芯片、触控芯片、应用于车(chē )载显示和(hé )电视等领(lǐng )域的时序控制芯片(piàn )以及应用(yòng )于AR眼镜的(de )微显示相关产品等新(xīn )产品已陆(lù )续开发并(bìng )将逐步导入市场。

      上市(shì )公司中,小商品城(chéng )拟设立香港子公司计(jì )划对外(wài )投(tóu )资设立全资子公司迅驰东方(fāng ),作为香(xiāng )港TCSP牌照的(de )申请主体,同时作为公司离(lí )岸(àn )全资子(zǐ )公司,有望借助香港(gǎng )的金融生(shēng )态优势,提升“义(yì )支付”(yiwupay)的跨境金融(róng )服务能力(lì )。拉卡拉(lā )在积极布局新兴市场(chǎng )跨境支付(fù )业务,为(wéi )“走出去”企业提(tí )供更加便(biàn )利的跨境(jìng )资金结算(suàn )等金融服务,一季度(dù )公司的(de )跨(kuà )境商户规模和跨境支付交易(yì )金额同比(bǐ )分别增长(zhǎng )76%/85%。

      相(xiàng )较于硅基半导体,以(yǐ )碳化硅(guī )和氮化镓为代表的宽(kuān )禁带半导(dǎo )体在材料(liào )端至器件(jiàn )端的性能优势突出(chū ),具备高(gāo )频、高效(xiào )、高功率、耐高压、耐高温等(děng )特点,是(shì )未来半导体行业发(fā )展的重要(yào )方向。其(qí )中,碳化(huà )硅的高禁带宽度、高(gāo )击穿电(diàn )场(chǎng )强度、高电子饱和漂移速率(lǜ )和高热导(dǎo )率等特性(xìng ),使其在(zài )电力电子器件等应(yīng )用(yòng )中发挥(huī )着至关重要的作用。碳化硅材(cái )料在功率(lǜ )半导体器(qì )件、射频半导体器(qì )件及新兴(xìng )应用领域(yù )具有广阔的市场应用(yòng )潜力。光(guāng )大证券指(zhǐ )出,随着AI数据中心(xīn )、AR眼镜等(děng )行业的增(zēng )长,碳化(huà )硅行业将随之快速增(zēng )长。国(guó )内(nèi )碳化硅衬底企业持续投资扩(kuò )张产能,有望持续(xù )扩大市场(chǎng )份额。

      据媒体(tǐ )报(bào )道,第(dì )55届巴黎国际航空航天(tiān )展览会上(shàng ),来自深(shēn )圳龙岗的(de )联合飞机集团携其(qí )重磅新品(pǐn )铂影T1400纵列(liè )式无人直升机与镧影(yǐng )R6000倾转旋翼(yì )机闪亮登(dēng )场,向世界展示我(wǒ )国低空智(zhì )能装备领(lǐng )域的技术(shù )实力与产业布局深度(dù )。种种(zhǒng )优(yōu )越的性能,让这款无人机成(chéng )为全场“最靓的仔(zǎi )”。

      国轩高科表示,公(gōng )司(sī )首条全(quán )固态中试线已正式贯(guàn )通,金石(shí )全固态电(diàn )池PACK系统已(yǐ )完成初步开发应用(yòng )工作,并(bìng )开启装车(chē )路测。并且,近期清(qīng )陶在成都(dōu )基地15GWh固态(tài )电池已收到环评审(shěn )批意见,此外,德(dé )尔股份及(jí )冠盛股份等均有固态(tài )电池量(liàng )产(chǎn )线推进计划。

      上海证券(quàn )研报指出(chū ),2025年4月全(quán )球半导体(tǐ )销售额实现同比环(huán )比(bǐ )双增长(zhǎng );SIA总裁兼首席执行官(guān )JohnNeuffer表示:“4月份的全(quán )球半导体(tǐ )销售额在2025年首次出(chū )现环比增(zēng )长,在美(měi )洲和亚太地区销售额(é )增加的推(tuī )动下,全(quán )球市场继续实现同(tóng )比增长。与此同时(shí ),在对人(rén )工智能、云基础设施(shī )和先进(jìn )消(xiāo )费电子产品的需求推动下,新的WSTS行业(yè )预测表明(míng ),2025年全球(qiú )市场将稳步增长。”上海证(zhèng )券认为,电子半导体(tǐ )2025年或正在(zài )迎来全面(miàn )复苏,产(chǎn )业竞争格局有望加(jiā )速出清修(xiū )复,产业(yè )盈利周期和相关公司(sī )利润有望(wàng )持续复苏(sū )。

      相较于硅基(jī )半导体,以碳化硅(guī )和氮化镓(jiā )为代表的宽禁带半导(dǎo )体在材(cái )料(liào )端至器件端的性能优势突出(chū ),具备高(gāo )频、高效(xiào )、高功率(lǜ )、耐高压、耐高温(wēn )等(děng )特点,是未来半导体行业发(fā )展的重要(yào )方向。其(qí )中,碳化(huà )硅的高禁带宽度、高击穿电(diàn )场强度、高电子饱和漂移速率(lǜ )和高热导(dǎo )率等特性(xìng ),使其在电力电子(zǐ )器件等应(yīng )用中发挥(huī )着至关重(chóng )要的作用。碳化硅材(cái )料在功(gōng )率(lǜ )半导体器件、射频半导体器(qì )件及新兴(xìng )应用领域(yù )具有广阔(kuò )的市场应用潜力。光(guāng )大证券(quàn )指出,随着AI数据中心(xīn )、AR眼镜等(děng )行业的增(zēng )长,碳化(huà )硅行业将随之快速(sù )增长。国(guó )内碳化硅(guī )衬底企业持续投资扩(kuò )张产能,有望持续(xù )扩大市场份额。

      全球首(shǒu )例!我国(guó )介入式脑(nǎo )机接口成功实现人体(tǐ )患肢运(yùn )动(dòng )功能修复

  • 卡通漫画
  • 2026-01-17

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  上海证券(quàn )研报指出(chū ),2025年4月全(quán )球半导体(tǐ )销售额实现同比环(huán )比(bǐ )双增长(zhǎng );SIA总裁兼首席执行官(guān )JohnNeuffer表示:“4月份的全(quán )球半导体(tǐ )销售额在2025年首次出(chū )现环比增(zēng )长,在美(měi )洲和亚太地区销售额(é )增加的推(tuī )动下,全(quán )球市场继续实现同(tóng )比增长。与此同时(shí ),在对人(rén )工智能、云基础设施(shī )和先进(jìn )消(xiāo )费电子产品的需求推动下,新的WSTS行业(yè )预测表明(míng ),2025年全球(qiú )市场将稳步增长。”上海证(zhèng )券认为,电子半导体(tǐ )2025年或正在(zài )迎来全面(miàn )复苏,产(chǎn )业竞争格局有望加(jiā )速出清修(xiū )复,产业(yè )盈利周期和相关公司(sī )利润有望(wàng )持续复苏(sū )。

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