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　　模拟芯(xīn )片是用于处(chù )理模拟信号(hào )的芯片，在(zài )电子设备管(guǎn )理领域具备电能变换、分配(pèi )、检测以及(jí )信号的放大(dà )、转换等功(gōng )能。模拟芯(xīn )片市场作为(wéi )半导体行业的重(chóng )要组成部分(fèn )，市场规模(mó )增长主要得(dé )益于消费电(diàn )子、汽车电子、工业控制等(děng )领域的长期(qī )需求支撑，以及人工智(zhì )能(AI)、高性能(néng )计算、新能源汽(qì )车等新兴领(lǐng )域的推动。中信证券研(yán )报表示，经(jīng )历近6个季度的调整，结合欧(ōu )美7家主要模(mó )拟芯片企业(yè )一季报数据(jù )，以及企业(yè )自身公开表(biǎo )述等，中信证券(quàn )判断本轮全(quán )球模拟芯片(piàn )库存周期已(yǐ )基本触底。

　　机构指出，近日博通透(tòu )露其新一代(dài )Tomahawk 6交换芯片已(yǐ )启动交付，目前客户需(xū )求十分旺盛。此(cǐ )次Tomahawk 6亦发布了(le )共封装光学(xué )技术(CPO)版本，有望推动CPO方(fāng )案的成熟。因此深入布局高(gāo )速数通模块(kuài )、DCI互联与CPO方(fāng )案的光模块(kuài )/器件厂商有(yǒu )望受益。

　　硅光模块优势(shì )明显，是后(hòu )摩尔时代的(de )关键技术选(xuǎn )择。根据博(bó )通的数据，硅光方案节省30%的(de )器件，从而(ér )降低成本。CPO意为共封装(zhuāng )光学，该技(jì )术特点在于将硅(guī )光模块和CMOS芯(xīn )片用先进封(fēng )装(2.5D或3D封装)的(de )形式集成在(zài )一起，以此实现光通信模块(kuài )更低功耗、更小体积和(hé )更快的传输(shū )速率，主要(yào )用于数据中(zhōng )心领域。在本轮(lún )AIGC革命的驱动(dòng )下，CPO技术产(chǎn )业化进程继(jì )续加速。生(shēng )成式AI的爆发式增长正在重塑(sù )全球算力格(gé )局。CPO作为解(jiě )决AI集群通信(xìn )瓶颈的关键(jiàn )技术，其应用场(chǎng )景从数据中(zhōng )心短距互联(lián )向超算中心(xīn )长距传输延(yán )伸，是未来(lái )数据中心、云计(jì )算、人工智(zhì )能等领域的(de )重要支撑。有国际权威(wēi )研究机构发(fā )布报告预测，CPO市(shì )场将从2024年的(de )4600万美元增长(zhǎng )至2030年的81亿美(měi )元，年复合(hé )增长率达137%。这一增长主要受(shòu )AI大模型和生(shēng )成式AI的爆发(fā )驱动，AI算力(lì )集群需要高(gāo )带宽、低延迟且(qiě )节能的光互(hù )联方案，以(yǐ )连接数百万(wàn )GPU。

　　中国(guó )航空工业集(jí )团：AG600批产首架机(jī )总装下线交(jiāo )付试飞

　　上市公司中(zhōng )，远东股份(fèn )研发的人形(xíng )机器人线缆包含(hán )手指、关节(jiē )和本体用电(diàn )线及线束，数据采集用(yòng )信号传输线缆及线束，视频(pín )信号高速传(chuán )输线缆及线(xiàn )束，所有线(xiàn )缆均采用了(le )高强度和高柔韧(rèn )性导体，包(bāo )覆高强度和(hé )抗疲劳的绝(jué )缘和护套材(cái )料，具有非(fēi )常优异的抗弯折(shé )和扭转性能(néng )。目前已在(zài )优必选的人(rén )形机器人上(shàng )面应用，智(zhì )元的人形机器人(rén )已送样试验(yàn )，同步对接(jiē )机器人行业(yè )内其他优质(zhì )/技术领先客户。中鼎股份作(zuò )为墨甲机器(qì )人核心零部(bù )件战略供应(yīng )商，公司深(shēn )度参与产品研发(fā )，为墨甲机(jī )器人量身打(dǎ )造橡胶类核(hé )心零部件33项(xiàng )，其中人形(xíng )机器人组件22项，机器狗组件(jiàn )11项，主在耐(nài )损、抗冲击(jī )与轻量化领(lǐng )域为机器人(rén )的灵活交互和坚(jiān )固耐久提供(gòng )可靠保障。江苏雷利正(zhèng )在积极拓展(zhǎn )机器人零部件、灵巧手等产(chǎn )品的市场，与下游客户(hù )保持良好的(de )沟通。公司(sī )是蔚蓝科技四足(zú )机器人关节(jiē )执行器供应(yīng )商，控股子(zǐ )公司鼎智科(kē )技获评智元(yuán )机器人优秀合作(zuò )伙伴。

　　硅光模块优(yōu )势明显，是(shì )后摩尔时代(dài )的关键技术(shù )选择。根据博通(tōng )的数据，硅(guī )光方案节省(shěng )30%的器件，从(cóng )而降低成本(běn )。CPO意为共封装光学，该技术(shù )特点在于将(jiāng )硅光模块和(hé )CMOS芯片用先进(jìn )封装(2.5D或3D封装(zhuāng ))的形式集成在一(yī )起，以此实(shí )现光通信模(mó )块更低功耗(hào )、更小体积(jī )和更快的传(chuán )输速率，主要用(yòng )于数据中心(xīn )领域。在本(běn )轮AIGC革命的驱(qū )动下，CPO技术(shù )产业化进程(chéng )继续加速。生成(chéng )式AI的爆发式(shì )增长正在重(chóng )塑全球算力(lì )格局。CPO作为(wéi )解决AI集群通信瓶颈的关键技(jì )术，其应用(yòng )场景从数据(jù )中心短距互(hù )联向超算中(zhōng )心长距传输延伸(shēn )，是未来数(shù )据中心、云(yún )计算、人工(gōng )智能等领域(yù )的重要支撑(chēng )。有国际权威研(yán )究机构发布(bù )报告预测，CPO市场将从2024年(nián )的4600万美元增(zēng )长至2030年的81亿(yì )美元，年复合增(zēng )长率达137%。这(zhè )一增长主要(yào )受AI大模型和(hé )生成式AI的爆(bào )发驱动，AI算力集群需要高带(dài )宽、低延迟(chí )且节能的光(guāng )互联方案，以连接数百(bǎi )万GPU。

　　香港《稳定币条例(lì )》正式成为(wéi )法例

　　上(shàng )海证券认为(wéi )，量子计算(suàn )已成为大国科技(jì )竞争的核心(xīn )领域，海外(wài )科技巨头IBM、谷歌等在超(chāo )导路线持续(xù )突破，微软另辟(pì )拓扑蹊径，而中国在量(liàng )子计算多路(lù )径探索中占(zhàn )据重要地位，我国量子计算(suàn )产业发展潜(qián )力巨大。根(gēn )据ICVTA&K及光子盒(hé )研究院数据(jù )，2024年全球量子产业规模为50亿(yì )美元，预计(jì )到2035年产业规(guī )模超过8000亿美(měi )元，CAGR为59%；2035年(nián )上游市场规模为(wéi )2527亿美元。

　　据媒体报(bào )道，近日，华为与优必(bì )选科技在深(shēn )圳达成全面合作(zuò )协议。双方(fāng )将聚焦具身(shēn )智能和人形(xíng )机器人领域(yù )，在技术研发、场景应用及(jí )产业体系等(děng )方面展开合(hé )作。通过华(huá )为昇腾、鲲(kūn )鹏、华为云等技术能力，结(jié )合优必选全(quán )栈式人形机(jī )器人技术，共同推动人(rén )形机器人从实验(yàn )室走向工业(yè )、家庭等实(shí )际场景，提(tí )升效率并实(shí )现规模化复(fù )制。

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