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　　3月国内市(shì )场手(shǒu )机出(chū )货量(liàng )2276.5万部(bù )，同(tóng )比增(zēng )长6.5%

　　硅(guī )光模(mó )块优(yōu )势明显，是后摩尔时代的关键技术选择(zé )。根(gēn )据博(bó )通的(de )数据(jù )，硅(guī )光方(fāng )案节(jiē )省30%的(de )器件(jiàn )，从(cóng )而降低成本。CPO意为共封装光学，该技术特点在于将硅光模块和CMOS芯片(piàn )用先(xiān )进封(fēng )装(2.5D或(huò )3D封装(zhuāng ))的形式集成在一起，以此实现光通信模块更低功耗、更小体积和更(gèng )快的(de )传输(shū )速率(lǜ )，主(zhǔ )要用(yòng )于数(shù )据中(zhōng )心领(lǐng )域。在本(běn )轮AIGC革命的驱动下，CPO技术产业化进程继续(xù )加速(sù )。生(shēng )成式(shì )AI的爆(bào )发式(shì )增长(zhǎng )正在(zài )重塑(sù )全球(qiú )算力格局。CPO作为解决AI集群通信瓶颈的关键技术，其应用场景从数据中心(xīn )短距(jù )互联(lián )向超(chāo )算中心长距传输延伸，是未来数据中心、云计算、人工智能等领域的重(chóng )要支(zhī )撑。有国(guó )际权(quán )威研(yán )究机(jī )构发(fā )布报(bào )告预(yù )测，CPO市场将从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿美元(yuán )，年(nián )复合(hé )增长(zhǎng )率达(dá )137%。这(zhè )一增(zēng )长主(zhǔ )要受(shòu )AI大模(mó )型和生成式AI的爆发驱动，AI算力集群需要高带宽、低延迟且节能的光互联(lián )方案(àn )，以(yǐ )连接(jiē )数百万GPU。

　　上市公司中，圣邦股份为国内模拟集成电路设计行业的领(lǐng )先企(qǐ )业，拥有(yǒu )较为(wéi )全面(miàn )的模(mó )拟和(hé )模数(shù )混合(hé )集成电路产品矩阵，产品全面覆盖信号链及(jí )电源(yuán )管理(lǐ )两大(dà )领域(yù )，有(yǒu )32大类(lèi )5,200余款(kuǎn )可供(gòng )销售(shòu )产品。公司在信号链和电源管理两大领域持续深化车规级产品布局，已(yǐ )完成(chéng )多品(pǐn )类车(chē )规级模拟芯片的研发与产业化。思瑞浦模拟芯片产品已进入新能源、工(gōng )业控(kòng )制、信息(xī )通讯(xùn )、汽(qì )车等(děng )众多(duō )下游(yóu )应用(yòng )领域，拥有6000多家客户。汽车电子方面，截至(zhì )2024年末(mò )，公(gōng )司已(yǐ )有200余(yú )款车(chē )规芯(xīn )片，且2024年(nián )公司(sī )多款产品进入头部客户白名单并完成量产出货。

　　2025年被视为中国脑机(jī )接口(kǒu )技术(shù )正式(shì )步入临床的关键一年。此前，北京、上海等地已纷纷出台相关产业规划(huá )，计(jì )划在(zài ) 2030年前(qián )完成(chéng )5款以(yǐ )上侵(qīn )入式(shì )产品(pǐn )的临(lín )床试验。上海证券指出，脑机接口被誉为“21世纪(jì )最具(jù )颠覆(fù )性的(de )技术(shù )”；行业(yè )发展(zhǎn )快速(sù )：2023-2024年，全球脑机接口领域迎来关键突破：Neuralink获得FDA批准开展人体临床试验，中国(guó )“北(běi )脑一(yī )号”完成首例无线植入手术，Meta公布非侵入式腕带脑机交互原型。这些里(lǐ )程碑(bēi )事件(jiàn )标志(zhì )着脑(nǎo )机接(jiē )口技(jì )术正(zhèng )从实(shí )验室(shì )快速走向商业化应用。中国市场迎来高速增(zēng )长，存在(zài )较大(dà )上升(shēng )空间(jiān )；多(duō )地出(chū )台脑(nǎo )机接(jiē )口发展行动方案；中国“脑科学与类脑研究”国家科技重大专项等；龙(lóng )头企(qǐ )业估(gū )值将(jiāng )获额外溢价。

　300公里全连接，我国量子直接通信领域有新突破

　　三星(xīng )已与(yǔ )英飞(fēi )凌、恩智(zhì )浦达(dá )成合(hé )作，共同(tóng )研发(fā )下一代汽车芯片解决方案。此次合作将基于(yú )三星(xīng )的5纳(nà )米工(gōng )艺，重点(diǎn )是优(yōu )化内(nèi )存与(yǔ )处理(lǐ )器的协同设计”，并致力于“增强芯片的安全性能与实时处理能力。三(sān )星据(jù )称正(zhèng )在为(wéi )该领域开发高集成度的SoC方案，以实现更优的能效比。

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