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　　据中国(guó )航空工业(yè )集团官微(wēi )消息，近(jìn )日，AG600批产(chǎn )首架机(1101架(jià ))完成总装下线。目前，AG600批产第二架机(1102架(jià ))已完成发(fā )动机、起(qǐ )落架等系(xì )统大件安(ān )装和全机(jī )线束导通(tōng )绝缘，正(zhèng )开展航电(diàn )系统测试工(gōng )作。批产(chǎn )第三架机(jī )(1103架)也已完(wán )成机翼、垂平尾等(děng )大部件对(duì )接，进入(rù )系统安装(zhuāng )阶段。

　　中国航空工业集团：AG600批产首(shǒu )架机总装(zhuāng )下线交付(fù )试飞

　　低空经济(jì )是以低空(kōng )空域(通常是指地面以上1000米以内的飞行区(qū )域)为依托(tuō )，以有人(rén )驾驶、无(wú )人驾驶航(háng )空器等低(dī )空飞行活(huó )动为牵引(yǐn )，涉及低空飞行、航(háng )空旅游等(děng )众多行业(yè )的新兴领(lǐng )域。2024年，低空经济(jì )被首次写(xiě )入政府工(gōng )作报告。此后，中央部委、地方政府密集出台支(zhī )持低空经(jīng )济发展的(de )相关产业(yè )政策和发(fā )展规划，中国低空经济产业发展迎来政策支持关(guān )键期。在(zài )曾任中国(guó )民用航空(kōng )华北地区(qū )空中交通(tōng )管理局党(dǎng )委书记的(de )航空领域专家许超前(qián )看来，当(dāng )下正是中(zhōng )国航空制(zhì )造业在国(guó )际市场快(kuài )速崛起的(de )时刻。其(qí )中，无人机、eVTOL(电动垂直起降航空器)、无人飞艇等(děng )已显示出(chū )较强的竞(jìng )争优势。国元证券(quàn )表示，低(dī )空经济正从政策驱动转向技术、资本、场景多维(wéi )共振阶段(duàn )，呈现“政策标准(zhǔn )化、技术(shù )电动化、场景多元(yuán )化、产业集群化、人(rén )才专业化(huà )”五大趋(qū )势。未来(lái )3-5年，随着(zhe )飞行汽车(chē )量产、空(kōng )域开放试(shì )点推进及跨区域协同深化，低空经济有望成为万(wàn )亿级新赛(sài )道，重塑(sù )城市交通(tōng )、物流、文旅等产(chǎn )业格局。

　　我国将部署建设10个国家数(shù )据要素综(zōng )合试验区(qū )

　　公司(sī )方面，果(guǒ )麦文化凭(píng )借二十多(duō )年出版从(cóng )业积累大量语料，且(qiě )多家出版(bǎn )社贡献六(liù )七十年校(xiào )对记录。公司以创(chuàng )立以来积(jī )累的校对(duì )资源、内容资源为基础，构建数据模型，并结合(hé )人工智能(néng )技术在智(zhì )能编校领(lǐng )域进行行(háng )业模型和(hé )应用层的探索研发。天利科技移动信息(xī )和保险产(chǎn )品服务业(yè )务形成的(de )数据，是(shì )数据要素(sù )流通和应(yīng )用开发的(de )基础和底座。

　　为(wéi )实现以低(dī )功耗加速(sù )AI推理而设(shè )计，这类(lèi )芯片产品(pǐn )有望快速(sù )上量

　　上市公司中，纳芯微表示，公司马达驱动类芯片(piàn )与集成式(shì )电机驱动(dòng )SoC芯片在重(chóng )点客户合(hé )作中取得多个项目定点， 预计2025年陆续进入规模量(liàng )产阶段并(bìng )实现快速(sù )增长。纳(nà )思达芯片(piàn )业务主要(yào )是由控股(gǔ )子公司极(jí )海微电子股份有限公(gōng )司开展。公司的工(gōng )控安全芯(xīn )片、消费(fèi )级产品芯(xīn )片、汽车(chē )电子芯片(piàn )及新能源芯片主要为通用 MCU 和专用SoC，可实现数据采(cǎi )集、数据(jù )运算、操(cāo )作多种传(chuán )感器和执(zhí )行各类控制任务等功能。四维图新旗下杰发科技(jì )专注汽车(chē )电子芯片(piàn )设计超过(guò )10年，是国(guó )内最早车(chē )规级汽车(chē )芯片提供(gòng )商之一，杰发科技两(liǎng )大产品线(xiàn )SoC和MCU全部通(tōng )过车规认(rèn )证并稳定(dìng )量产多代(dài )， SoC芯片出(chū )货量已达(dá )到8500万套片，MCU芯片出货量突破6000万颗。

　　光大证券(quàn )指出，在(zài )域控制器(qì )时代，高(gāo )算力、高(gāo )性能、高集成度的异构SoC芯片将成为智能驾驶的核(hé )心部件。除了域控(kòng )制器，智(zhì )驾SoC芯片也(yě )是前视一(yī )体机的核(hé )心零部件(jiàn )。2025年15万以下车型城市(shì )NOA渗透率将(jiāng )迅速提升(shēng )，对中高(gāo )算力芯片(piàn )需求持续(xù )提升。另(lìng )外从智能(néng )驾驶的技术层面来看，2025年端到端新技术聚焦VLA与世(shì )界模型，“车位到(dào )车位”智(zhì )驾功能成(chéng )为各大车企竞争焦点，对芯片算力、方案商能力(lì )、主机厂(chǎng )自研等能(néng )力均提出(chū )更高要求(qiú )。在比亚(yà )迪、吉利(lì )等汽车OEM纷(fēn )纷推行“智驾平权”战略的背(bèi )景下，第(dì )三方SoC厂商(shāng )有望先行(háng )受益，“芯片预埋(mái )”趋势为(wéi )行业带来较高成长确定性。

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