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　　上市(shì )公司中(zhōng )，盛美(měi )上海表示，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜(tóng )填充(chōng )；全线湿法清洗设备及电镀铜设(shè )备(bèi )等均(jun1 )可(kě )用于HBM(高带宽存储器)工艺，全线(xiàn )封测设(shè )备(bèi )(包括(kuò )湿法设备、涂胶、显影设备及电(diàn )镀铜(tóng )设(shè )备)亦可应用于大算力芯片2.5D封装(zhuāng )工(gōng )艺。赛(sài )腾股份海外客户HBM批量设备订单(dān )已经陆(lù )续(xù )交付(fù )，部分设备已完成验收。联瑞新(xīn )材(cái )表示(shì )，公司Lowα球形氧化铝系列产品涵(hán )盖多(duō )种(zhǒng )规格，可通过MUF等多种封装形式(shì )应(yīng )用于(yú )高(gāo )性能算力等行业。从客户端反(fǎn )馈来看(kàn )，仅有(yǒu )公司和少数日本同行在供应相关(guān )产品(pǐn )。近年来，伴随AI、高性能计算(HPC)等领(lǐng )域的(de )快(kuài )速发展，该系列产品销售呈较(jiào )快增长(zhǎng )趋(qū )势。

　　万联证券夏清莹表示(shì )，PC具备(bèi )强(qiáng )大算(suàn )力基础，是AI端侧部署的首要落地(dì )场景(jǐng )，随着硬件基础逐步夯实、软件(jiàn )及(jí )应用(yòng )生(shēng )态日渐完善，AIPC有望快速渗透PC市(shì )场，进(jìn )而(ér )加速(sù )换机周期，并带动产业链升级。随着(zhe )政(zhèng )府消费补贴延续、AI技术渗透加速(sù )及厂(chǎng )商(shāng )策略调整，2025年市场将迎来实质(zhì )性复苏(sū )——PC出(chū )货量预计同比增长3%至4100万台(tái )，平板(bǎn )电(diàn )脑市(shì )场亦将微增1%至3190万台。2025年AIPC或迎来爆(bào )发期(qī )。

　　固态电池行业会议将召开(kāi )，前4个(gè )月(yuè )行业投资额达150亿

　　菜鸟新款(kuǎn )无人车(chē )启(qǐ )动预(yù )售，机构称物流无人车迎来规模(mó )化商(shāng )用(yòng )期

　　银河证券表示，在全球半(bàn )导体(tǐ )产(chǎn )业格局不断演变的当下，国际(jì )贸易环(huán )境(jìng )复杂(zá )多变，海外大厂为避免关(guān )税影响(xiǎng )，布局(jú )中国业务时可能更多采用Local for Local(本地化(huà )生产(chǎn )以(yǐ )供应本地需求)生产策略。这一(yī )策(cè )略的(de )转(zhuǎn )变意义重大，为本土制造企业(yè )带来明(míng )确(què )的增(zēng )量需求。此外，上海证券认为，电子(zǐ )半(bàn )导体2025年或正在迎来全面复苏，产(chǎn )业竞(jìng )争(zhēng )格局有望加速出清修复，产业(yè )盈利周(zhōu )期(qī )和相(xiàng )关公司利润有望持续复苏(sū )。

　　国(guó )产CPU龙(lóng )头启动科创板IPO

　　媒体报道称，AMD宣布(bù )将(jiāng )于2025年3月18日在北京举办“ADVANCING AI”AMD AIPC创新(xīn )峰(fēng )会2025，该(gāi )活动将通过线下和线上直播的(de )形式展(zhǎn )示(shì )。

　　机构预计，2025年中国新型储能新(xīn )增装机(jī )有望超过50GW。国海证券表示，光储(chǔ )经济(jì )性(xìng )驱动能源转型，降本激发缺电(diàn )市场刚(gāng )性(xìng )需求爆发，看好全球能源新时(shí )代背景(jǐng )下(xià )，储(chǔ )能各场景需求加速。

　　中央处(chù )理器(qì )(CPU)作(zuò )为计算机系统的运算和控制核(hé )心(xīn )，是(shì )信(xìn )息处理、程序运行的最终执行(háng )单元。兴(xìng )业证(zhèng )券吴吉森指出，人工智能、云计(jì )算、物(wù )联网等新一代信息技术的发展，为CPU发(fā )展(zhǎn )带来新的机遇，新型基础设施(shī )搭建、终(zhōng )端设备的更新换代以及应用层(céng )级的创(chuàng )新(xīn )都将(jiāng )对CPU提出更高的要求，推动CPU市场持(chí )续增(zēng )长(zhǎng )。根据中商产业研究院数据显(xiǎn )示(shì )，2023年(nián )中(zhōng )国CPU行业市场规模约为2160.32亿元，2024年(nián )市场规(guī )模(mó )进一(yī )步增长至2326.1亿元。

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