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　　市调机构(gòu )集邦(bāng )科技(jì )表示，三星(xīng )持续(xù )减少DDR4供应，预期(qī )DDR4供不应求情况可能延续到今年第(dì )3季度，随着(zhe )DDR4价格(gé )上涨，将加(jiā )速用(yòng )户升(shēng )级至DDR5。据集(jí )邦科(kē )技调查，DDR4现(xiàn )货价大幅扬升，6月以来DDR4 8Gb颗粒现货(huò )均价(jià )自2.73美元，攀(pān )高至(zhì )4.28美元，上涨(zhǎng )逾5成(chéng )；DDR4 16Gb颗(kē )粒现货均价(jià )自6.1美元，扬升至(zhì )9.5美元，涨幅也达(dá )5成以上。

　　据(jù )媒体报道，第55届(jiè )巴黎(lí )国际航空航(háng )天展(zhǎn )览会上，来自深(shēn )圳龙岗的联合飞机集团携其重磅(páng )新品铂影T1400纵(zòng )列式(shì )无人直升机(jī )与镧(lán )影R6000倾(qīng )转旋翼机闪(shǎn )亮登(dēng )场，向世界(jiè )展示我国低空智能装备领域的技(jì )术实(shí )力与产业布(bù )局深(shēn )度。种种优(yōu )越的(de )性能(néng )，让这款无(wú )人机成为全场“最靓的仔”。

　　据媒体报道，第55届巴黎国(guó )际航(háng )空航(háng )天展览会上(shàng )，来(lái )自深圳龙岗的联(lián )合飞机集团携其重磅新品铂影T1400纵(zòng )列式无人直(zhí )升机(jī )与镧影R6000倾转(zhuǎn )旋翼(yì )机闪(shǎn )亮登场，向(xiàng )世界(jiè )展示我国低(dī )空智能装备领域的技术实力与产(chǎn )业布(bù )局深度。种(zhǒng )种优(yōu )越的性能，让这(zhè )款无(wú )人机成为全(quán )场“最靓的仔”。

　　上市公司(sī )中，南芯科技是(shì )电源及电池(chí )领域(yù )可提(tí )供端到端完(wán )整解(jiě )决方案的稀缺性(xìng )标的，公司收入规模位居国内模(mó )拟芯片设计(jì )公司(sī )前列，且以(yǐ )消费(fèi )类产(chǎn )品为稳定盈(yíng )利基(jī )石。近年来(lái )，公司在深耕智能手机等原有竞(jìng )争优(yōu )势的同时积(jī )极拓(tuò )宽产品能力(lì )边界(jiè )，向(xiàng )汽车、AI服务(wù )器等领域拓展，挖掘增长新动能(néng )。公司正在布局(jú )AI电源相关产(chǎn )品。公司(sī )在储能、光(guāng )伏、通信等领域推出(chū )多款充电芯片，同时布局机器人(rén )、Alpower等新兴领(lǐng )域，积极拓展工(gōng )业应(yīng )用市(shì )场。天德钰(yù )2024年多(duō )款显示驱动(dòng )芯片新产品量产，通过新技术提(tí )高产(chǎn )品竞争力。2024年相(xiàng )继量产了手(shǒu )机全(quán )高清(qīng )显示触控产(chǎn )品、平板类显示(shì )触控产品、穿戴(dài )类AMOLED手表产品，以(yǐ )及下沉式显(xiǎn )示触(chù )控产(chǎn )品和高分辨(biàn )率穿(chuān )戴类产品。新相(xiàng )微在新产品布局方面，公司应用(yòng )于智能手机(jī )的AMOLED显(xiǎn )示驱动芯片(piàn )、触(chù )控芯(xīn )片、应用于(yú )车载(zǎi )显示和电视(shì )等领域的时序控制芯片以及应用(yòng )于AR眼(yǎn )镜的微显示(shì )相关(guān )产品等新产(chǎn )品已(yǐ )陆续(xù )开发并将逐(zhú )步导入市场。

　　AI算力需求拉动(dòng )下该细分领域有(yǒu )望加速发展(zhǎn )

　　相较(jiào )于硅基半导(dǎo )体，以碳化硅和氮化(huà )镓为代表的宽禁带半导体在材料(liào )端至器件端(duān )的性(xìng )能优势突出(chū )，具(jù )备高(gāo )频、高效、高功(gōng )率、耐高压(yā )、耐高温等特点，是未来半导体(tǐ )行业(yè )发展的重要(yào )方向(xiàng )。其中，碳(tàn )化硅(guī )的高(gāo )禁带宽度、高击穿电场强度(dù )、高电子饱和漂(piāo )移速率和高热导(dǎo )率等特性，使其(qí )在电(diàn )力电子器件(jiàn )等应(yīng )用中发挥着至关(guān )重要的作用。碳化硅材料在功率(lǜ )半导体器件、射(shè )频半导体器(qì )件及(jí )新兴(xìng )应用领域具(jù )有广(guǎng )阔的市场应(yīng )用潜力。光大证券指出，随着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜等(děng )行业(yè )的增长，碳(tàn )化硅(guī )行业(yè )将随之快速(sù )增长。国内碳化(huà )硅衬底企业持续投资扩张产能，有望(wàng )持续扩大市(shì )场份(fèn )额。

　　公(gōng )司方(fāng )面，德明利主营(yíng )业务及技术布局主要集中于通用(yòng )型存储芯片及解(jiě )决方案的研(yán )发与(yǔ )产业(yè )化，包括但(dàn )不限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向。好上好目前销售的存储芯片(piàn )主要有晶豪(háo )(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆(zhào )易创(chuàng )新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存(cún )储器(qì )。

　　国泰(tài )海通(tōng )表示，政策(cè )加速(sù )推进，固态电池(chí )从0到1。目前固态电池领域已形成(chéng )“中央政策定调(diào )地方试点推(tuī )进”的立(lì )体化支持体(tǐ )系，产业化进程(chéng )有望加速。根据EVTank预测，2030年全球固态电(diàn )池出货量将(jiāng )达到(dào )614.1GWh，市场规模(mó )超2500亿(yì )元。头部企业固(gù )态电池中试样品(pǐn )陆续落地，全固态电池有望迎来(lái )产品(pǐn )持续迭代。

　　国轩高科：金石(shí )全固态电池PACK系统(tǒng )已开启装车路测

　　自2021年起，随(suí )着工业级无人机(jī )在农林植保(bǎo )、测(cè )绘地(dì )理信息、工(gōng )业巡(xún )检、快递物(wù )流、应急救援、安防监控等多个应用(yòng )领域加速渗(shèn )透，其应用场景(jǐng )随技(jì )术的(de )不断革新而(ér )日益丰富，全球(qiú )及中国民用无人机产业已从“消(xiāo )费级(jí )主导”迈向(xiàng )“工(gōng )业级驱动”的新(xīn )阶段。市场分析(xī )认为，在低空经济政策红利持续(xù )释放、空域管理(lǐ )改革深化国(guó )家战(zhàn )略政(zhèng )策的强力驱(qū )动下(xià )，无人机行业迎来规模化、智能化发展的关键窗(chuāng )口期。随着(zhe )各地(dì )低空经济基(jī )础设(shè )施逐(zhú )步启动建设(shè )，以及应急、林(lín )业、智慧政务、城市物流等新兴(xìng )场景(jǐng )的示范项目(mù )，低(dī )空经济相关(guān )项目(mù )有望加速落地执(zhí )行，行业需求有望从试点验证转(zhuǎn )向多点爆发。

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