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　　行业媒(méi )体报道，生成式AI的快速发展(zhǎn )为诸多行(háng )业带来新(xīn )的机遇，当下有众(zhòng )多(duō )企业加速(sù )布局边缘AI。据调(diào )研机构Gartner预测(cè )，到2026年80%的(de )全球企业(yè )将使用生(shēng )成式AI，50%的(de )全球边缘部(bù )署将包含AI。

　　CIPS是跨境人(rén )民(mín )币支付重(chóng )要的基础(chǔ )设施，为(wéi )境内外金融机构人民币跨境和离岸业(yè )务提供资(zī )金清算与(yǔ )结(jié )算服务。国信证券(quàn )表示，2024年人民币跨境支付系(xì )统(CIPS)业务金(jīn )额达175.49万亿(yì )元，同比(bǐ )增长43%，延(yán )续(xù )前期高增(zēng )趋势。回顾近十(shí )年，自2015年业(yè )务金额仅(jǐn )为4808亿元起(qǐ )步，至今(jīn )已增长逾(yú )360倍，年复合(hé )增速超100%。特别是(shì )2021年以来，CIPS连(lián )续多年保(bǎo )持20%以上的(de )高增速，反映出人民币在全球跨境支付中的使(shǐ )用频率和(hé )接受度显(xiǎn )著(zhe )提升，国(guó )际货币功(gōng )能不断增强。

　　低空经济(jì )是以低空(kōng )空域(通常(cháng )是指地面(miàn )以上1000米以(yǐ )内(nèi )的飞行区(qū )域)为依托，以有(yǒu )人驾驶、无(wú )人驾驶航(háng )空器等低(dī )空飞行活(huó )动为牵引(yǐn )，涉及低空(kōng )飞行、航空旅游(yóu )等众多行(háng )业(yè )的新兴领(lǐng )域。2024年，低空经济(jì )被首次写入政府工作报告。此后，中(zhōng )央部委、地方政府(fǔ )密(mì )集出台支(zhī )持低空经(jīng )济发展的相关产业政策和发(fā )展规划，中国低空(kōng )经济产业(yè )发展迎来(lái )政(zhèng )策支持关(guān )键期。在曾任中(zhōng )国民用航空(kōng )华北地区(qū )空中交通(tōng )管理局党(dǎng )委书记的(de )航空领域专(zhuān )家许超前看来，当下正是(shì )中(zhōng )国航空制(zhì )造业在国(guó )际市场快(kuài )速崛起的时刻。其中，无人机、eVTOL(电动(dòng )垂直起降(jiàng )航空器)、无(wú )人飞艇等(děng )已显示出(chū )较强的竞争优势。国元证券(quàn )表示，低(dī )空经济正(zhèng )从政策驱(qū )动转向技(jì )术(shù )、资本、场景多维共振阶(jiē )段，呈现“政策标准(zhǔn )化、技术(shù )电动化、场景多元(yuán )化、产业集(jí )群化、人才专业(yè )化”五大(dà )趋(qū )势。未来(lái )3-5年，随着(zhe )飞行汽车(chē )量产、空(kōng )域开放试点推进及跨区域协(xié )同深化，低空经济(jì )有(yǒu )望成为万(wàn )亿级新赛(sài )道，重塑城市交通、物流、文旅等产(chǎn )业格局。

　　项目(mù )建设加速(sù )，机构称该(gāi )细分板块已进入(rù )密集催化期(qī )

　　硅光(guāng )模块优势(shì )明显，是(shì )后摩尔时(shí )代的关键技(jì )术选择。根据博(bó )通的数据(jù )，硅光方案(àn )节省30%的器(qì )件，从而(ér )降低成本(běn )。CPO意为共封装光学，该技术(shù )特点在于(yú )将硅光模(mó )块(kuài )和CMOS芯片用(yòng )先进封装(zhuāng )(2.5D或3D封装)的形式集成在一起，以此实现(xiàn )光通信模(mó )块更低功(gōng )耗、更小(xiǎo )体(tǐ )积和更快(kuài )的传输速率，主(zhǔ )要用于数据(jù )中心领域(yù )。在本轮(lún )AIGC革命的驱(qū )动下，CPO技(jì )术产业化进(jìn )程继续加速。生(shēng )成式AI的爆(bào )发(fā )式增长正(zhèng )在重塑全(quán )球算力格(gé )局。CPO作为(wéi )解决AI集群通信瓶颈的关键技(jì )术，其应(yīng )用场景从(cóng )数(shù )据中心短(duǎn )距互联向(xiàng )超算中心长距传输延伸，是未来数据(jù )中心、云(yún )计算、人(rén )工智能等(děng )领(lǐng )域的重要(yào )支撑。有国际权(quán )威研究机构(gòu )发布报告(gào )预测，CPO市(shì )场将从2024年(nián )的4600万美元(yuán )增长至2030年的(de )81亿美元，年复合(hé )增长率达(dá )137%。这一增长(zhǎng )主要受AI大(dà )模型和生(shēng )成式AI的爆(bào )发驱动，AI算力集群需要高带(dài )宽、低延(yán )迟且节能的(de )光互联方(fāng )案，以连(lián )接数百万GPU。

　　2025年被视为中国脑机接(jiē )口技术正(zhèng )式步入临(lín )床的关键一(yī )年。此前(qián )，北京、上海等地已纷纷出(chū )台相关产(chǎn )业规划，计划在 2030年(nián )前完成5款(kuǎn )以上侵入式(shì )产品的临床试验(yàn )。上海证券(quàn )指出，脑(nǎo )机接口被(bèi )誉为“21世(shì )纪最具颠(diān )覆性的技术”；行业发展快(kuài )速：2023-2024年，全球脑机接(jiē )口领域迎(yíng )来关键突(tū )破：Neuralink获得FDA批准开展人体临床试验，中(zhōng )国“北脑(nǎo )一号”完(wán )成首例无线(xiàn )植入手术(shù )，Meta公布非侵入式腕带脑机交(jiāo )互原型。这些里程(chéng )碑事件标(biāo )志着脑机(jī )接口技术正(zhèng )从实验室快速走(zǒu )向商业化应(yīng )用。中国(guó )市场迎来(lái )高速增长(zhǎng )，存在较(jiào )大上升空间；多地出台脑机(jī )接口发展(zhǎn )行动方案；中国“脑(nǎo )科学与类(lèi )脑研究”国家科技重大专项等；龙头(tóu )企业估值(zhí )将获额外(wài )溢价。

　　上市公司(sī )中，仕佳光子主营产品中的(de )PLC光分路器(qì )芯片、AWG芯(xīn )片、DFB激光(guāng )器芯片等(děng )系列产品属(shǔ )于光芯片产业，处于产业链(liàn )上游核心(xīn )位置，技(jì )术要求高(gāo )，工艺制(zhì )程复杂，存在研发周期长、投入大、风险高等特(tè )点，具有(yǒu )较高的进(jìn )入壁垒，占据了产业链的价值制高点(diǎn )。太辰光(guāng )表示，保(bǎo )偏光纤是保(bǎo )偏连接器(qì )的关键原材料，保偏光纤连(lián )接器是CPO方(fāng )案的关键(jiàn )器件。公(gōng )司可根据(jù )客户需求研(yán )发、制造保偏光(guāng )纤连接器产(chǎn )品。罗博(bó )特科在维(wéi )护已有客(kè )户同时，在硅光和CPO领域新增了如英伟(wěi )达、台积(jī )电等重要客(kè )户。目前(qián )，ficonTEC已向台(tái )积电交付相关微组装设备，适用于台(tái )积电目前(qián )的CPO封装技(jì )术路线。

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