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　　国(guó )金证券(quàn )指出，AI拉动光(guāng )模块迭代速(sù )度，1.6T光模块2024年(nián )第四季(jì )度开始(shǐ )批量出货，并(bìng )在2025年第一季(jì )度正式(shì )上量。海外云(yún )厂商不(bú )断加大AI方向资(zī )本开支，并(bìng )已明确(què )表示2025年资本开(kāi )支仍将(jiāng )继续增长，利好光模块板(bǎn )块，板(bǎn )块成长性持续(xù )凸显，EPS端有望继续(xù )快速提升。同(tóng )时硅光(guāng )、CPO、LPO等新技(jì )术新方案推动行业发(fā )展。

　　民生(shēng )证券吕(lǚ )伟表示，AI一(yī )体机能够很好(hǎo )满足央(yāng )国企及(jí )政府的行业客(kè )户数据安全(quán )、开箱(xiāng )即用的(de )需求，有望成(chéng )为央国企AI化转(zhuǎn )型的重要基(jī )础设施(shī )。DeepSeek一体机具有(yǒu )以下三(sān )大优点：1)快(kuài )速交付；2)高效(xiào )利用；3)极简运维。DeepSeek开(kāi )源给予了云厂商低(dī )门槛部署世界(jiè )级AI大模(mó )型机遇，而(ér )客户对于数据合规与(yǔ )部署便(biàn )捷性需(xū )求，催(cuī )生出DeepSeek一体机(jī )的蓝海市场。

　　小(xiǎo )米15周年(nián )战略新品发布(bù )会上，小米(mǐ )集团董(dǒng )事长雷(léi )军表示(shì )，小米(mǐ )的芯片要对标(biāo )苹果。雷军(jun1 )还表示(shì )，截止今年4月(yuè )底，玄(xuán )戒累计研发(fā )投入已经超过(guò )了135亿元(yuán )。目前，研发(fā )团队已经超过了2500人(rén )，今年预计的(de )研发投(tóu )入将超过60亿(yì )元。在目前国内半导(dǎo )体设计(jì )领域，无论是(shì )研发投入，还是团队规模(mó )，都排(pái )在行业(yè )前三。

　　上(shàng )市公司中，全志科(kē )技基于(yú )RISC-V架构内(nèi )核开发(fā )的芯片产品已(yǐ )经实现量产(chǎn )，并将(jiāng )会持续根据客(kè )户需求(qiú )推出新的芯(xīn )片产品和解决(jué )方案。中科蓝讯高端(duān )系列讯龙三代产品(pǐn )内置RISC-V CPU+HiFi 4高性能DSP，可满足(zú )音频类各种(zhǒng )AI算法的应用开(kāi )发，并(bìng )结合双(shuāng )模蓝牙(yá )数据传(chuán )输，可很好(hǎo )地连接到云端(duān )，以使(shǐ )用云端(duān )的大模型AI能力(lì )。亿通科技(jì )研发的(de )超低功(gōng )耗人工(gōng )智能芯(xīn )片黄山3代，具有双核RISC-V核高(gāo )性能应(yīng )用处理器，可(kě )支持图(tú )形、UI操作等(děng )高负载计算。主要应(yīng )用于智能手表等健康穿戴类设备(bèi )、带显示功能(néng )的AIoT物联(lián )网设备，主(zhǔ )要设计目标不(bú )是用于(yú )智能眼(yǎn )镜、智能戒指(zhǐ )。

　　机构(gòu )指出，AI算力拉(lā )动PCB需求(qiú )，封装(zhuāng )基板打开成长(zhǎng )空间。海内(nèi )外科技(jì )巨头资本开支(zhī )维持高(gāo )增，DeepSeek进一步加快AI应用渗透(tòu )，训练(liàn )、推理算力需(xū )求持续(xù )扩容。PCB作为(wéi )AI服务器、交换(huàn )机、光(guāng )模块等设备的核心部件将持续受(shòu )益。

　　上市(shì )公司中(zhōng )，唯捷创芯(xīn )表示，作为国(guó )内首家(jiā )大规模(mó )量产L-PAMiD产品和5G车(chē )规级射频产(chǎn )品的企业，将(jiāng )积极把(bǎ )握结构(gòu )性机会，持续(xù )加大高端产(chǎn )品研发(fā )投入，提升核(hé )心产品(pǐn )性能与可靠性，强化对客(kè )户多元(yuán )化需求的支持(chí )能力，助力客户进(jìn )一步优化供应(yīng )链。中(zhōng )颖电子工控级MCU产品已经大规模销(xiāo )售到下游客户(hù )，车规(guī )级MCU有小量应(yīng )用。泰晶科技(jì )建成车(chē )规产线(xiàn )及CNAS标准等级实(shí )验室，扩大(dà )车规级晶振生(shēng )产规模(mó )，进一(yī )步满足客户需(xū )求，全系列(liè )车规级(jí )晶振已顺利通(tōng )过了权(quán )威第三方机构的车规级认(rèn )证。

　　小米自主研(yán )发设计的手机SoC芯片(piàn )玄戒O1，采用第(dì )二代3nm工(gōng )艺制程。这是中国内地3nm芯片设计(jì )的一次突破，紧追国(guó )际先进水平(píng )。小米将成为(wéi )继苹果(guǒ )、高通(tōng )、联发科后，全球第四家(jiā )发布自主研发(fā )设计3nm制(zhì )程手机(jī )处理器芯片的(de )企业。中原(yuán )证券邹(zōu )臣认为，AI大模(mó )型持续(xù )迭代升级，特别是以DeepSeek为代(dài )表的大(dà )模型技术开源(yuán )化，DeepSeek通过技术创新(xīn )实现大模型训(xùn )练及推(tuī )理极高性价比，为端侧AI应用发展(zhǎn )带来颠覆性变(biàn )革。AI耳(ěr )机、AI眼镜等(děng )产品出货量处(chù )于快速(sù )增长中(zhōng )，端侧AI推动AIoT加(jiā )速发展，并(bìng )有望助力SoC厂商(shāng )持续高(gāo )速成长(zhǎng )，建议关注SoC厂(chǎng )商投资机会(huì )。

　　数据中心液冷(lěng )系统核(hé )心零部件，国产供应商有(yǒu )望导入(rù )海外供应链

　　量子计算利用量(liàng )子叠加、量子(zǐ )纠缠等(děng )量子力学的特性，提供了一种全(quán )新的计算范式(shì )，理论(lùn )上能够在某(mǒu )些特定领域极(jí )大程度(dù )超越传(chuán )统计算机的计(jì )算能力，被(bèi )视为复杂问题(tí )的潜在(zài )解决方(fāng )案。国盛证券(quàn )指出，量子(zǐ )计算不(bú )再是狂想，已(yǐ )经迈入(rù )全方位落地的黄金时代。如今，量子计算正在(zài )从硬件((备比比特)、软件和应用层(céng )面(操控(kòng )比特)环节全方位进行产业化突围(wéi )。上海证券认(rèn )为，量(liàng )子计算已成(chéng )为大国科技竞(jìng )争的核(hé )心领域(yù )，海外科技巨(jù )头IBM、谷歌等(děng )在超导路线持(chí )续突破(pò )，微软(ruǎn )另辟拓扑蹊径(jìng )，而中国在(zài )量子计(jì )算多路径探索(suǒ )中占据(jù )重要地位，我国量子计算(suàn )产业发(fā )展潜力巨大。根据ICVTA&K及光子盒研究(jiū )院数据，2024年全(quán )球量子(zǐ )产业规模为50亿美元，预计到2035年产(chǎn )业规模超过8000亿(yì )美元，CAGR为59%；2035年上游(yóu )市场规模为2527亿(yì )美元。

　　近(jìn )日，多个基于(yú )DeepSeek大模型的一(yī )体机发布，据(jù )龙芯安(ān )徽，龙(lóng )芯中科成功发(fā )布基于DeepSeek大模(mó )型的软(ruǎn )硬全栈推理一(yī )体机。当虹科技正式发布了全新(xīn )一代“DeepSeek+BlackEye”多模态大模(mó )型一体机。紫光股(gǔ )份旗下新华三(sān )正式发(fā )布灵犀Cube大模型一体机(DeepSeek版)。

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