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　　据媒体报道(dào )，智谱AI今日(rì )宣布，公司(sī )近期完(wán )成新一(yī )轮30亿(yì )元融资，新(xīn )投资方包括多(duō )家战(zhàn )投及国资，君联资本等老(lǎo )股东继续跟(gēn )投。本(běn )轮融资将用(yòng )于智谱GLM大模(mó )型系列的进(jìn )一步研(yán )发，从回答(dá )问题到解决(jué )复杂推理、多(duō )模态(tài )任务，更好地支撑行业生(shēng )态发(fā )展。这(zhè )是智谱(pǔ )AI近期可查的(de )第二轮融资(zī )。2024年9月，中关村科(kē )学城公司宣(xuān )布以投前200亿(yì )估值领(lǐng )投智谱(pǔ )，用(yòng )于支持国产(chǎn )基座大模型的(de )技术(shù )创新和生态发展。这也使(shǐ )得智谱AI不仅(jǐn )是估值(zhí )率先超过200亿(yì )的大模型创(chuàng )业企业之一(yī )，也是(shì )目前国内估(gū )值最高的创(chuàng )业大模型公司(sī )之一(yī )。

　　当地时间周三，德(dé )国核(hé )聚变初(chū )创公司(sī )ProximaFusion宣布，公司(sī )在一轮创纪(jì )录的融资中筹集了(le )1.3亿欧元(合1.48亿(yì )美元)。投资(zī )者对其(qí )有望率(lǜ )先建(jiàn )成全球首座(zuò )商业核聚变发(fā )电厂(chǎng )寄予厚望。ProximaFusion此次A轮融资由(yóu )CherryVentures和BaldertonCapital共同领投(tóu )，是迄(qì )今为止欧洲(zhōu )规模最大的(de )一轮私人核(hé )聚变投(tóu )资。

　　市(shì )值管理将深(shēn )化国有资产价(jià )值重(chóng )估，有助相关主业进一步(bù )做大(dà )做强。中金公(gōng )司表示，考(kǎo )虑到央国企(qǐ )在国民经济和资本(běn )市场中占据(jù )的重要地位(wèi )，在深(shēn )化国企(qǐ )改革(gé )、资本市场(chǎng )改革的背景下(xià )，围(wéi )绕央国企的市值管理相关(guān )制度有望继(jì )续完善(shàn )，央国企在(zài )实践中进行(háng )市值管理的(de )动力也(yě )有望继续加(jiā )强。建议关(guān )注央国企市值(zhí )管理(lǐ )主题的配置价值。

　　上(shàng )海市(shì )国资委(wěi )印发国(guó )企市值管理(lǐ )意见，机构(gòu )表示将深化国有资(zī )产价值重估(gū )

　泡泡玛特(tè )年初已(yǐ )扩产能(néng )，但(dàn )需求远超供(gòng )应链反应速度(dù )

　　2025年3月26日-28日，SEMICONChina 2025在上海举办。展会期间，半导体(tǐ )设备新贵新(xīn )凯来亮相，展出多达四(sì )大类、三十余款半(bàn )导体设备，引起业界广泛(fàn )关注(zhù )。中信证券研报表示，2025年(nián )SEMICON大会(huì )火爆程(chéng )度再创(chuàng )新高，行业(yè )持续迸发新(xīn )活力，国产半导体(tǐ )设备和材料(liào )头部厂商持(chí )续高歌(gē )猛进，各类(lèi )新公司、新(xīn )技术、新产品(pǐn )层出(chū )不穷，为行业发展注入新(xīn )活力，国内(nèi )半导体产业链正在(zài )逐渐补齐。

　　上市公(gōng )司中，中微公司主(zhǔ )营产品的刻(kè )蚀设备、薄膜(mó )设备(bèi )是半导体前道关键核心设(shè )备，市场空(kōng )间广阔(kuò )，技术壁垒(lěi )较高。 公司(sī )的刻蚀设备及薄膜(mó )设备持续获(huò )得众多客户(hù )的认可，针对(duì )芯片(piàn )制造中关键(jiàn )工艺的高端产(chǎn )品新(xīn )增付运量及销售额显著提(tí )升。富创精(jīng )密紧跟先进制程发(fā )展趋势及客(kè )户需求，坚(jiān )持自主(zhǔ )研发，以“高精密多工(gōng )位复杂型面制(zhì )造技(jì )术”、“高精密微孔制造(zào )技术”、“不锈钢(gāng )超高光洁度(dù )制造技术”、“特氟龙加工技(jì )术”为核心(xīn )技术代表，主要应用于工(gōng )艺零(líng )部件中的过渡腔、传输腔(qiāng )、反(fǎn )应腔、匀气盘及工艺气体(tǐ )传送与流量(liàng )控制等产品中，并(bìng )应用于刻蚀(shí )、薄膜沉积(jī )、CMP 等设(shè )备中。上海(hǎi )新阳主要开(kāi )发用于集成电(diàn )路制(zhì )造的关键工艺材料，包括(kuò )电镀液及添(tiān )加剂、清洗液、光(guāng )刻胶、研磨(mó )液四大系列产品，处于整个产(chǎn )业链的上游(yóu )环节，随着半(bàn )导体(tǐ )制造市场的增长而增长，并对(duì )半导体产业的发展起着重(chóng )要支撑作用(yòng )。

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