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　　近日，中国(guó )联通(tōng )已在官(guān )方App及(jí )部分线上渠道上(shàng )线了(le )eSIM手机业务的(de )开通(tōng )办理页面。目前中国联通已(yǐ )在天(tiān )津、北京、河北等25个省市重启eSIM功(gōng )能，并计划(huá )年内(nèi )覆盖全国。两年前的2023年，三大运(yùn )营商(shāng )曾以“业务(wù )维护升级”为由(yóu )暂停(tíng )eSIM业务办理，已办(bàn )理用户可继续使(shǐ )用，但一旦(dàn )取消(xiāo )就无法再次办理。

　　随着政策(cè )持续(xù )发力，国内(nèi )工业企业信息化(huà )/数字(zì )化/智能化建(jiàn )设有(yǒu )望加速，或将带来工业软硬(yìng )件产(chǎn )业发展机遇(yù )。申万宏源认为，新(xīn )型工(gōng )业化是(shì )新质(zhì )生产力的落地方向，关注工业软(ruǎn )件方(fāng )向。新质生(shēng )产力代表先进生(shēng )产力(lì )的演进方向(xiàng )，是(shì )由技术革命性突(tū )破、生产要(yào )素创(chuàng )新性配置、产业深度转型升级而(ér )催生(shēng )的先进(jìn )生产(chǎn )力质态。特别是工业(yè )互联网、工(gōng )业软(ruǎn )件等非实体形态生产工具的(de )广泛(fàn )应用，极大(dà )丰富了生产工具的表(biǎo )现形(xíng )态，促(cù )进制(zhì )造流程走向智能化、制造范式从(cóng )规模(mó )生产转向规(guī )模定制。

　　据(jù )媒体(tǐ )报道，知名(míng )分析(xī )师郭明錤发布Apple Vision系(xì )列和智能眼(yǎn )镜预(yù )期路线图(2025-2028)，其预计苹果不会在2026年(nián )推出(chū )任何新(xīn )头戴(dài )设备，并计划从2027年开(kāi )始发布多款(kuǎn )产品(pǐn )。苹果将头戴式设备视为消(xiāo )费电(diàn )子产品的下(xià )一个主要趋势。在苹(píng )果的(de )头戴式(shì )产品(pǐn )中，首先大量出货的产品有望是(shì )类似(sì )雷朋的智能(néng )眼镜，预计2027年的(de )出货(huò )量将达300万至(zhì )500万台(tái )或更多。

　　近(jìn )日，宁波具(jù )身智(zhì )能产业基地在象山正式建成投用(yòng )，迈(mài )向实质(zhì )化运(yùn )作阶段，规划年产1000台(tái )具身智能机(jī )器人(rén )。

上海计划2027年基本建成全球(qiú )领先(xiān )高级别自动(dòng )驾驶引领区

　　自去(qù )年以(yǐ )来，包(bāo )括摩(mó )尔线程在内的国产GPU“四小龙”(摩(mó )尔线(xiàn )程、壁仞科(kē )技、燧原科技、沐曦(xī ))先后开启了(le )IPO之路(lù )。头豹研究院赵(zhào )歆禹指出，AI大模(mó )型、智能汽车是目前GPU的新兴应用(yòng )领域(yù )。AI大模(mó )型的(de )迭代升级需要大量GPU芯(xīn )片进行推理(lǐ )训练(liàn )。智能汽车对图像处理要求(qiú )很高(gāo )，对高端GPU的(de )需求也在不断增加。其预(yù )计2024-28年中(zhōng )央处(chù )理器GPU行业市场规模由6451.15亿元增长至(zhì )31556.67亿元(yuán )，期间年复(fù )合增长率48.72%。

　　中信(xìn )证券电子团(tuán )队指(zhǐ )出，eSIM是一种将传(chuán )统SIM卡的功能(néng )集成(chéng )到设备芯片中的技术，无需物理(lǐ )SIM卡即(jí )可实现(xiàn )通信(xìn )功能。由于实名制管(guǎn )理、安全性(xìng )等问(wèn )题，此前国内厂商仅将eSIM应用(yòng )于可(kě )穿戴、平板(bǎn )、物联网等非手机产(chǎn )品。随手机(jī )等终(zhōng )端轻薄化趋势以及防水防尘要求(qiú )提升(shēng )，eSIM有望加速(sù )在消费电子领域(yù )进行(háng )渗透。

　　中原(yuán )证券研报指出，国内游戏产(chǎn )业的(de )市场需求稳固，景气度高，相比(bǐ )以往(wǎng )行业面(miàn )临高(gāo )压监管的态势，目前(qián )的国内游戏(xì )产业(yè )面临政策环境已有明显宽松(sōng )，多(duō )省市对于游(yóu )戏产(chǎn )业的发展和扶持(chí )政策(cè )明确。版号(hào )数量高位发放推动游戏产品周期(qī )，促(cù )进游戏公司(sī )业绩释放。在AI应(yīng )用端(duān )，目前AI技术(shù )在游(yóu )戏产业的应用已(yǐ )较为明朗，不仅(jǐn )限于制作发行流程环节的降本增(zēng )效，AINPC、AI+UGC、AI陪(péi )伴等(děng )更能体现AI技术智能化(huà )、个性化的(de )游戏(xì )应用或游戏化应用已有产品(pǐn )雏形(xíng )，预计未来(lái )将有(yǒu )更多基于AI技术赋(fù )能的(de )AI原生游(yóu )戏出(chū )现，帮助游戏行业实现价值重估(gū )。

　　机构指出(chū )，英伟达GB200/300积极拉(lā )货，2025、2026年ASIC迎来爆(bào )发式(shì )增长，目前多家(jiā )AI-PCB公司订单强(qiáng )劲，满产满销，正在大力扩产，二、三季(jì )度业绩(jì )高增(zēng )长有望持续，

　　上(shàng )市公司中，崇达(dá )技术在AI服务PCB领域的主要客户(hù )包括(kuò )新华三(H3C)、云(yún )尖、宝德、浪潮、国(guó )鑫、同泰怡(yí )等。这些客户的PCB产品主要应用于超级(jí )计算(suàn )机、服务器(qì )主板、存储设备(bèi )、GPU等(děng )产品。鹏鼎(dǐng )控股(gǔ )为全球范围内少(shǎo )数同时具备(bèi )各类(lèi )PCB产品研发、设计、制造、销售与(yǔ )服务(wù )的专业(yè )大型(xíng )厂商，拥有优质多样(yàng )的PCB产品线，主要(yào )产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多(duō )类产品，并(bìng )广泛(fàn )应用于通讯电子(zǐ )产品(pǐn )、消费(fèi )电子(zǐ )及计算机类产品以及汽车和AI服务(wù )器、光模块、高(gāo )速计算机等产品(pǐn )。铜(tóng )冠铜箔产品(pǐn )按应(yīng )用领域分类包括(kuò ) PCB 铜箔和锂电(diàn )池铜(tóng )箔，公司开发的高频高速铜箔具(jù )有极(jí )低的表(biǎo )面轮(lún )廓度，传送信号损失(shī )低，阻抗小(xiǎo )等优(yōu )良介电特性，能应用于5G通讯(xùn )设备(bèi )、高算力AI服(fú )务器(qì )、数据中心、交(jiāo )换机(jī )等网络(luò )设备(bèi )和网络连接器。

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