“国家队”扫货动向曝光 二季度千亿投向ETF!沪指3500哪些板块还能上车?
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      相(xiàng )较于GPU,ASIC芯片可以在特定场景中(zhōng )实现低(dī )成本(běn )、高性(xìng )能、低功耗,具备高专用性和(hé )高(gāo )性价(jià )比特(tè )征。机(jī )构指出,AI推理需求质变,ASIC芯片(piàn )成为AI算(suàn )力增(zēng )长新动(dòng )力。

      伴随着AIAgent技术的发展,2025年以来(lái )AI推理(lǐ )景气度(dù )持续提升。如:谷歌AIToken推理量于(yú )2025年4月(yuè )增(zēng )长至(zhì )480万亿,同比增长50倍。随着训练和推理(lǐ )的需(xū )求(qiú )增加(jiā )和分化,传统通用芯片已逐渐(jiàn )无法满(mǎn )足云(yún )端训练(liàn )与推理的高能效比需求,为降(jiàng )低(dī )成本(běn )、提(tí )高算力(lì )芯片对特定需求的匹配度,各(gè )家云厂(chǎng )商都(dōu )在加速(sù )推进ASIC(专用集成电路)芯片项目,力图在(zài )英伟(wěi )达解决(jué )方案之外实现多元化发展。中(zhōng )信证(zhèng )券(quàn )指出(chū ),ASIC是AI市场的第二增长动力。考虑到ASIC行(háng )业的(de )产(chǎn )品研(yán )发速度正在加快(如:由早期的(de )两年迭(dié )代一(yī )代产品(pǐn ),转换成现在的一年迭代一代(dài )产(chǎn )品),ASIC有望(wàng )帮助云(yún )厂商(CSP)企业持续降低AI成本、缩短(duǎn )研发时(shí )间,进而拉(lā )动行业规模的增长。迈威尔(Marvell)在(zài )2025年AI投资(zī )者交(jiāo )流会上(shàng )透露:2023年ASIC市场规模约为66亿美元(yuán ),预(yù )计(jì )2028年达(dá )到554亿美元,对应2023-2028年CAGR为53%。

      西南证券(quàn )分析(xī )表(biǎo )示,国家战略聚焦低空经济新赛道(dào ),地方(fāng )加速(sù )政策配(pèi )套与资源倾斜,低空物流、低(dī )空(kōng )旅游(yóu )等应(yīng )用场景(jǐng )先行,头部厂商订单加速落地(dì ),产业(yè )链规(guī )模化发(fā )展态势渐显。根据赛迪智库数(shù )据,2023年(nián )中国(guó )低空经(jīng )济规模达5059.5亿元(增速33.8%),预计2026年突(tū )破万(wàn )亿(yì ),复(fù )合增长率约30%。

      新型场景涌现推动(dòng )需求(qiú )逐(zhú )步加(jiā )大,这类系统面临升级扩容需(xū )求

      上市(shì )公司中(zhōng ),铂科新材芯片电感可以应用(yòng )于(yú )ASIC芯片(piàn ),起(qǐ )到为其(qí )前端供电的作用,并具有小型(xíng )化、耐(nài )大电(diàn )流的特(tè )性。兴森科技IC封装基板为芯片(piàn )封装的(de )原材(cái )料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领(lǐng )域,技(jì )术能(néng )力可以满足先进封装需求。国科微具(jù )备提(tí )供(gòng )ASIC相关(guān )服务的能力。公司AI边缘计算芯(xīn )片的研(yán )发是(shì )基于大(dà )模型底层架构设计的算力芯片(piàn ),同时(shí )可兼(jiān )容传统(tǒng )CNN架构,因此其能效较高,是公(gōng )司在大(dà )算力(lì )NPU领域取(qǔ )得的阶段性突破。

      近日,位于金(jīn )沙江(jiāng )上游的国家“十四五”规划重大工程(chéng )——中(zhōng )国华(huá )电金沙江上游巴塘水电站第三台机组(zǔ )通过(guò )72小(xiǎo )时试(shì )运行,正式并网发电。至此,巴(bā )塘水(shuǐ )电站(zhàn )实现全(quán )容量投产发电。巴塘水电站位(wèi )于四川(chuān )省甘(gān )孜藏族(zú )自治州巴塘县和西藏自治区芒(máng )康县交(jiāo )界的(de )金沙江(jiāng )干流上,是国家“十四五”重(chóng )点建设(shè )的金(jīn )沙江上游清洁能源基地的重要组成部(bù )分。

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  • 2026-01-18

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  西南证券(quàn )分析(xī )表(biǎo )示,国家战略聚焦低空经济新赛道(dào ),地方(fāng )加速(sù )政策配(pèi )套与资源倾斜,低空物流、低(dī )空(kōng )旅游(yóu )等应(yīng )用场景(jǐng )先行,头部厂商订单加速落地(dì ),产业(yè )链规(guī )模化发(fā )展态势渐显。根据赛迪智库数(shù )据,2023年(nián )中国(guó )低空经(jīng )济规模达5059.5亿元(增速33.8%),预计2026年突(tū )破万(wàn )亿(yì ),复(fù )合增长率约30%。

  新型场景涌现推动(dòng )需求(qiú )逐(zhú )步加(jiā )大,这类系统面临升级扩容需(xū )求

  上市(shì )公司中(zhōng ),铂科新材芯片电感可以应用(yòng )于(yú )ASIC芯片(piàn ),起(qǐ )到为其(qí )前端供电的作用,并具有小型(xíng )化、耐(nài )大电(diàn )流的特(tè )性。兴森科技IC封装基板为芯片(piàn )封装的(de )原材(cái )料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领(lǐng )域,技(jì )术能(néng )力可以满足先进封装需求。国科微具(jù )备提(tí )供(gòng )ASIC相关(guān )服务的能力。公司AI边缘计算芯(xīn )片的研(yán )发是(shì )基于大(dà )模型底层架构设计的算力芯片(piàn ),同时(shí )可兼(jiān )容传统(tǒng )CNN架构,因此其能效较高,是公(gōng )司在大(dà )算力(lì )NPU领域取(qǔ )得的阶段性突破。

  近日,位于金(jīn )沙江(jiāng )上游的国家“十四五”规划重大工程(chéng )——中(zhōng )国华(huá )电金沙江上游巴塘水电站第三台机组(zǔ )通过(guò )72小(xiǎo )时试(shì )运行,正式并网发电。至此,巴(bā )塘水(shuǐ )电站(zhàn )实现全(quán )容量投产发电。巴塘水电站位(wèi )于四川(chuān )省甘(gān )孜藏族(zú )自治州巴塘县和西藏自治区芒(máng )康县交(jiāo )界的(de )金沙江(jiāng )干流上,是国家“十四五”重(chóng )点建设(shè )的金(jīn )沙江上游清洁能源基地的重要组成部(bù )分。

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