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　　4月销(xiāo )售额实现(xiàn )同比环比(bǐ )双增长(zhǎng )，该细分(fèn )行业2025年或(huò )正迎来(lái )全面复苏(sū )

　　公司(sī )方面，德明利主(zhǔ )营业务及(jí )技术布局主要集(jí )中于通用(yòng )型存储芯片及解(jiě )决方案的(de )研发与产业化，包括但不(bú )限于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品方向。好(hǎo )上好目前销(xiāo )售的存储(chǔ )芯片主要有晶豪(háo )(ESMT)、复旦微(wēi )、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创(chuàng )新)、Giantec(聚辰(chén ))、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等(děng )品牌的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存(cún )储器。

　　自2021年(nián )起，随着(zhe )工业级无(wú )人机在农林植保(bǎo )、测绘地(dì )理信息、工业巡(xún )检、快递(dì )物流、应急救援(yuán )、安防监(jiān )控等多个应用领域加速渗(shèn )透，其应用(yòng )场景随技术的(de )不断革新而(ér )日益丰富(fù )，全(quán )球及中国民(mín )用无人机(jī )产业已从“消费(fèi )级主导”迈向“工业级驱(qū )动”的新(xīn )阶段。市(shì )场分析(xī )认为，在(zài )低空经济(jì )政策红(hóng )利持续释(shì )放、空域(yù )管理改革深化国(guó )家战略政(zhèng )策的强力驱动下(xià )，无人机(jī )行业迎来规模化(huà )、智能化(huà )发展的关键窗口期。随着(zhe )各地低空经(jīng )济基础设施逐(zhú )步启动建设(shè )，以及应(yīng )急、林业、智慧(huì )政务、城(chéng )市物流等新兴场(chǎng )景的示范(fàn )项目，低空经济(jì )相关项目(mù )有望加速(sù )落地执(zhí )行，行业(yè )需求有望(wàng )从试点(diǎn )验证转向(xiàng )多点爆发(fā )。

　　公司方面(miàn )，荣泰健(jiàn )康与神经科技领(lǐng )域创新先(xiān )锋傲意科技共建(jiàn )了“脑机(jī )交互联合实验室”，共同(tóng )推进脑机融(róng )合技术和仿生(shēng )机械手在智(zhì )能健康领(lǐng )域的(de )应用。际华(huá )集团控股(gǔ )股东新兴际华集(jí )团曾与天(tiān )津大学签约战略(luè )合作协议(yì )，双方将(jiāng )充紧密(mì )围绕国家(jiā )发展战略(luè )目标，以医工结(jié )合领域为(wéi )主体，以脑机接(jiē )口、人机(jī )交互为重点，以(yǐ )传感检测(cè )、先进材料、可(kě )穿戴设备(bèi )等为抓手，推动脑机接口(kǒu )技术在新一(yī )代人工耳蜗设(shè )备、先进声(shēng )音信号处(chù )理技(jì )术、智能增(zēng )强现实眼(yǎn )镜等视听觉领域(yù )的应用，共建脑机智能听(tīng )觉中心，深入合作(zuò )攻关核(hé )心技术、核心器件(jiàn )及系统(tǒng )装备。

　　上市公(gōng )司中，英联股份(fèn )依托蒸镀(dù )工艺，开发应用(yòng )于固态电(diàn )池的锂金属/复合(hé )集流体负(fù )极一体化材料，蒸镀工艺(yì )可将锂带厚(hòu )度降薄，均匀(yún )形成锂金属(shǔ )，且可蒸(zhēng )镀掺(chān )杂改善电池(chí )循环。赢(yíng )合科技6月16日在官(guān )微透露，近日已向国内某(mǒu )头部电池(chí )企业发货(huò )的一批(pī )核心固态(tài )电池设备(bèi )——固(gù )态湿法涂(tú )布设备、固态辊压设备及(jí )固态电解(jiě )质转印设备，标(biāo )志着双方(fāng )在固态电池制造(zào )工艺与装(zhuāng )备协同创新上取得实质性(xìng )进展。

　　相较于硅基半(bàn )导体，以碳(tàn )化硅和氮(dàn )化镓(jiā )为代表的宽(kuān )禁带半导(dǎo )体在材料端至器(qì )件端的性(xìng )能优势突出，具(jù )备高频、高效、高(gāo )功率、耐高压、耐高温等(děng )特点，是未来半(bàn )导体行业(yè )发展的重要方向(xiàng )。其中，碳化硅的高禁带(dài )宽度、高(gāo )击穿电场强度、高电子饱(bǎo )和漂移速率和高热导率等(děng )特性，使其(qí )在电力电子器(qì )件等应用中(zhōng )发挥着至(zhì )关重(chóng )要的作用。碳化硅材(cái )料在功率半导体(tǐ )器件、射(shè )频半导体器件及(jí )新兴应用(yòng )领域具有(yǒu )广阔的(de )市场应用(yòng )潜力。光(guāng )大证券(quàn )指出，随(suí )着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜等行业(yè )的增长，碳化硅行业将随(suí )之快速增(zēng )长。国内碳化硅(guī )衬底企业(yè )持续投资扩张产能，有望(wàng )持续扩大市场份额。

　　三星SDI正在考(kǎo )虑将干法电极(jí )技术应用于(yú )全固态电(diàn )池

　　这一战略(luè )性新兴产(chǎn )业迎来规模化发(fā )展的关键(jiàn )窗口期

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