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　　玄(xuán )戒(jiè )累计研发投(tóu )入(rù )超百亿元，雷(léi )军称小米芯片(piàn )要对标苹果

　　浙商证券表(biǎo )示，国内算力(lì )需求的黎明已(yǐ )经(jīng )到来，字节(jiē )跳(tiào )动在AI上投入巨(jù )大，2024年资本开(kāi )支达800亿元，接(jiē )近百度、阿里(lǐ )、腾讯的总和(hé )(约(yuē )1000亿元)，研发(fā )投(tóu )入显著领先同(tóng )行。该券商进(jìn )一步预测，2025年(nián )字节跳动资本(běn )开支有望达到(dào )1600亿(yì )元，旨在打(dǎ )造(zào )自主可控的(de )大(dà )规模数据中心(xīn )集群，其中约(yuē )900亿元将用于AI算(suàn )力的采购，700亿(yì )元用于IDC基建以(yǐ )及网络设备如(rú )光(guāng )模块、交换机(jī )。中信证券也(yě )同样表示，中(zhōng )美科技巨头AI投(tóu )入强度差距较(jiào )大，预计国内(nèi )巨(jù )头资本开支有(yǒu )一定的提升空(kōng )间。看好国内(nèi )AI投入加大对AIDC、高速交换机、光模块、AEC、液(yè )冷(lěng )等领域的拉(lā )动(dòng )。

　　小米(mǐ )15周(zhōu )年战略新品发(fā )布会上，小米(mǐ )集团董事长雷(léi )军表示，小米(mǐ )的芯片要对标(biāo )苹果。雷军还(hái )表(biǎo )示，截止今年(nián )4月底，玄戒累(lèi )计研发投入已经超过了135亿元(yuán )。目前，研发(fā )团队已经超过(guò )了(le )2500人，今年预计(jì )的研发投入将(jiāng )超过60亿元。在(zài )目前国内半导(dǎo )体设计领域，无论是研发投(tóu )入(rù )，还是团队(duì )规(guī )模，都排在(zài )行(háng )业前三。

　　上市公司中，胜宏科技精准(zhǔn )把握AI算力技术(shù )革新与数据中(zhōng )心升级浪潮带(dài )来(lái )的历史新机遇(yù )，占据全球PCB制(zhì )造技术制高点，凭借研发技(jì )术优势、制造(zào )技术优势和品(pǐn )质(zhì )技术优势，驱(qū )动公司高价值(zhí )量产品的订单(dān )规模急速上升(shēng )，盈利能力进(jìn )一步增强。2025年(nián )一(yī )季度，公司(sī )经(jīng )营业绩突破(pò )历(lì )史新高，净利(lì )润同比成倍增(zēng )长。南亚新材(cái )是国内率先在(zài )各介质损耗等(děng )级高速产品全(quán )系(xì )列通过华为认(rèn )证的内资覆铜(tóng )板企业，产品性能与国际先(xiān )进同行同类产(chǎn )品相比，水平(píng )相(xiàng )当或更为优异(yì )，已实现进口(kǒu )替代，特别是(shì )高端高速产品(pǐn )已在全球知名(míng )终端AI服务器大(dà )量(liàng )应用。

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　　RISC-V是(shì )一种基于精简(jiǎn )指(zhǐ )令集计算(RISC)原(yuán )理(lǐ )建立的开放(fàng )指(zhǐ )令集架构(ISA)。它(tā )的特点包括精(jīng )简指令集、高(gāo )度可扩展、开(kāi )源开放、模块(kuài )化、通用性和(hé )兼(jiān )容性等。RISC-V的应(yīng )用范围正在从(cóng )MCU、物联网等“小芯片”向SoC、人工智能等高(gāo )性能芯片拓展(zhǎn )。国内外集成电(diàn )路龙头企业均(jun1 )积极布局RISC-V产品(pǐn )和技术，推出(chū )了多款处理器(qì )、IP及相关产品(pǐn )，涵盖多种应(yīng )用(yòng )场景。研究(jiū )机(jī )构Omdia最新研究显(xiǎn )示，预计到2030年(nián )，RISC-V处理器将占(zhàn )据全球市场近(jìn )四分之一的份(fèn )额。该机构预(yù )测(cè )，在2024~2025年间，基(jī )于RISC-V架构的处理(lǐ )器出货量将以(yǐ )每年近50%的速度(dù )增长，到2030年出(chū )货量将达到170亿(yì )颗(kē )。

　　全固态(tài )电池新标准出(chū )台，机构称固(gù )态电池行业进(jìn )入“预期兑现(xiàn )”阶段

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